本发明涉及一种外观检测装置，公开了一种双边多工位正反面外观检测装置及其检测方法，其包括底座，底座上安装有相机检测机构，底座上设有用于对工件正反面检测的检测工位和用于实现工件移转的工件转移工位，检测工位和工件转移工位能够处于底座的同一位置...

本发明涉及晶圆检测技术领域，涉及一种晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法、装置及存储介质。该方法具有如下步骤：S1、获取待检晶圆图像；S2、对于任一像素尺寸的均一背景图像，获取相应的图像缩小集合；S3、按缩放倍数降低的顺序依次对图像缩小集合...

本发明涉及图像检测技术领域，具体地说，涉及一种多通道显微成像系统及方法。该系统包括：管镜，管镜内部沿长度方向贯穿地形成光通道；物镜组件；相机组件；第一分光镜、第二分光镜及第三分光镜；荧光光源，荧光光源用于产生荧光入射光线；以及明场光源，...

本发明涉及芯片编带外观检测技术领域，具体地说，涉及一种用于芯片编带外观缺陷检测的双流道系统。两条输送流道均包括流道主体；流道主体包括沿编带运送方向平行布置的固定轨道组件和调整轨道组件；固定轨道组件和调整轨道组件的上端面及两者之间的区域共...

本发明涉及晶元表面缺陷检测技术领域，涉及一种2D和3D集成的半导体显微视觉检测系统及方法。该系统包括在空间上分布的左光学图像采集单元、中光学图像采集单元和右光学图像采集单元，左光学图像采集单元、中光学图像采集单元和右光学图像采集单元的中...

本发明涉及芯片编带外观检测技术领域，具体地说，涉及一种双流道式芯片编带外观缺陷检测方法。其基于一种双流道的芯片编带外观缺陷检测设备实现，其特征在于：两条流道交替上的芯片编带交替进行检测，两条流道采用同一可沿交替检测方向移动的多站式检测系...

本发明涉及芯片编带检测技术领域，具体地说，涉及一种单流道式芯片编带外观检测方法。本发明提供了一种单流道式芯片编带检测方法，其基于一种单流道的芯片编带外观缺陷检测设备实现。具体说明地，芯片编带作为IC芯片包装的一种常用方式，由于在包装过程...

本发明涉及芯片编带外观检测技术领域，具体地说，涉及一种用于芯片编带外观缺陷检测的多站式视检系统。其布置于芯片编带外观缺陷检测设备的检测区域处并用于对经过芯片编带外观缺陷检测设备处检测区域处的芯片编带进行外观缺陷检测；多站式视检系统包括系...

本发明涉及电镀芯片外观检测推料技术领域，具体地说，涉及一种新型电镀芯片顶料装置。顶料装置包括沿水平横向布置的顶料顶板、顶料气缸和与顶料气缸沿水平横向滑动配合的顶料滑动导轨；顶料装置还包括沿水平横向布置于顶料滑动导轨两侧的顶料弹簧，顶料弹...

本发明涉及电镀芯片外观检测技术领域，具体地说，涉及一种新型电镀芯片外观缺陷检测设备及其下料装置。下料装置包括下料装置主体，下料装置主体处沿水平横向依次形成有下料分选机构和收料机构；分选机构处形成有沿水平横向的用于运送电镀芯片条的下料轨道...

本发明涉及手机中框定位工装技术领域，具体地说，涉及一种手机中框CG面定位工装。其包括用于布置气路的CG面定位底板，CG面定位底板的上端面处贴合布置有CG面吸头布置板，CG面吸头布置板的上端面处形成有CG面吸附位置，CG面吸头布置板处布置...

本发明涉及芯片编带检测技术领域，具体地说，涉及一种单流道的芯片编带外观缺陷检测设备。其包括设备主体，设备主体的两侧设有用于收卷芯片编带的料盘；两侧的料盘之间形成有用于输送芯片编带的输送流道；设备主体处还设有用于对芯片编带进行检测的多站式...

本发明涉及晶圆外观检测配方制作技术领域，具体地说，涉及一种晶圆外观缺陷检测配方程序制作方法、设备及系统，所述方法具体包括以下步骤，步骤S1：上片并确认晶圆信息；步骤S2：设定晶圆角度校正以用于将晶圆放平；步骤S3：晶圆偏移量校正以用于将...

本发明涉及手机中框夹具技术领域，具体地说，涉及一种手机中框产品BG面定位夹具；其包括夹具主体，夹具主体包括布置于其底部且水平布置的BG面放置底板，BG面放置底板的上侧处形成有用于放置检测对象的BG面放置位，BG面放置位处设有用于对BG面...

本发明涉及电子产品外观检测技术领域，具体地说，涉及一种用于外观缺陷检测的微距检测装置。微距检测装置包括微距BG面检测部、微距CG面检测部；微距CG面检测部处布置有微距检测第一工位和微距检测第二工位；微距BG面检测部处布置有微距检测第三工...

本发明涉及芯片编带外观检测技术领域，具体地说，涉及一种双流道的芯片编带外观缺陷检测设备。包括设备主体；设备主体处设有平行布置的两条用于输送芯片编带的输送流道；设备主体处还布置有用于对两条输送流道处的芯片编带交替进行外观采图以识别检测的多...

本发明涉及电子产品外观缺陷检测技术领域，具体地说，涉及一种外观2D和3D结合的检测装置。其包括用于2D和3D结合检测上料的多头抓料模组和用于2D和3D结合检测下料的结合检测下料搬运轴，多头抓料模组的下侧布置有沿x轴方向布置的结合检测运送...

本发明涉及芯片编带外观检测技术领域，具体地说，涉及一种用于芯片编带外观缺陷检测的多站式视检系统。其布置于芯片编带外观缺陷检测设备的检测区域处并用于对经过芯片编带外观缺陷检测设备处检测区域处的芯片编带进行外观缺陷检测；多站式视检系统包括系...

本发明涉及芯片编带外观检测技术领域，具体地说，涉及一种用于芯片编带外观缺陷检测的双流道系统。两条输送流道均包括流道主体；流道主体包括沿编带运送方向平行布置的固定轨道组件和调整轨道组件；固定轨道组件和调整轨道组件的上端面及两者之间的区域共...

本发明涉及芯片编带外观检测技术领域，具体地说，涉及一种用于芯片编带外观缺陷检测的不良品打标模组。其包括不良品打标组件，不良品打标组件包括沿竖直方向布置的竖直升降模组；竖直升降模组处布置有沿竖直方向移动的升降座；升降座处连接有打标移动模组...