晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及晶圆检测技术领域，涉及一种晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法、装置及存储介质。该方法具有如下步骤：S1、获取待检晶圆图像；S2、对于任一像素尺寸的均一背景图像，获取相应的图像缩小集合；S3、按缩放倍数降低的顺序依次对图像缩小集合中的缩小图像进行缺陷检测，并在当前缩小图像中检测出缺陷时结束检测并判定对应均一背景图像中存在缺陷，在图像缩小集合中的全部缩小图像均不存在缺陷时判定对应均一背景图像中不存在缺陷；S4、获取存在缺陷的全部均一背景图像并作为待检晶圆图像的表面缺陷检测结果集合。该装置及存储介质能够实现上述方法。本发明专利技术能够较佳地提升缺陷检测的鲁棒性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆检测，具体地说，涉及一种晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法、装置及存储介质。

技术介绍

1、目前，在通过视觉检测对晶圆凸块(bump)的表面缺陷进行检测时，通常会基于凸块图与黄金模板划定感兴趣区域，该感兴趣区域即为检测模板，而后将采集到的待检晶圆图像与检测模板进行直接的图像匹配，并根据图像匹配的结果实现晶圆凸块的表面缺陷检测。见于图1，即为一个标记了感兴趣区域的黄金模板。

2、在采集待检晶圆图像时，会通过借助例如明、暗场光源照明，在不同环境的光源照明下，所采集的待检晶圆图像的背景会有所差异。这就导致现有直接的图像匹配会存在检测误差，主要体现在：背景较浅的待检晶圆图像与背景较深的黄金模板进行匹配时，易导致待检晶圆图像的缺陷特征消失进而导致漏判；背景较深的待检晶圆图像与背景较浅的黄金模板进行匹配时，易导致过杀，即良品判定为不良品。这些均为导致缺陷检测的准确率下降。

3、见于图2，在进行晶圆检测时，由于镜头视场有限，故整个晶圆图其实是拼起来的，也即即便是在同一环境的光源照明下，单次采集的待检晶圆图像间也会存在背景的差异，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法，其具有如下步骤：

2.根据权利要求1中所述的晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法，其特征在于：m的数值设置为缩小m次后的均一背景图像Ik的像素尺寸不低于10。

3.根据权利要求1中所述的晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法，其特征在于：步骤S3中，在对任一缩小图像Ikn进行缺陷检测时，均依照如下步骤进行，

4.根据权利要求3所述的晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法，其特征在于：步骤S31中，以所述任一像素点Iknl为中心点，选取与所述任一像素点Iknl间隔h行和h列之内的像素点作为该任一像素点Iknl周围的r个像素点。...

【技术特征摘要】

1.晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法，其具有如下步骤：

2.根据权利要求1中所述的晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法，其特征在于：m的数值设置为缩小m次后的均一背景图像ik的像素尺寸不低于10。

3.根据权利要求1中所述的晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法，其特征在于：步骤s3中，在对任一缩小图像ikn进行缺陷检测时，均依照如下步骤进行，

4.根据权利要求3所述的晶圆凸块表面缺陷的自相关检测方法，其特征在于：步骤s31中，以所述任一像素点iknl为中心点，选取与所述任一像素点iknl间隔h行和h列之内的像素点作为该任一像素点iknl周围的r个像素点。

5.根据权利要求4所述的晶圆凸块表面缺陷的自相关...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟哲，梁正南，赖勉力，李恩全，熊柏泰，
申请(专利权)人：宁波九纵智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：