一种单流道式芯片编带外观检测方法技术

本发明专利技术涉及芯片编带检测技术领域，具体地说，涉及一种单流道式芯片编带外观检测方法。本发明专利技术提供了一种单流道式芯片编带检测方法，其基于一种单流道的芯片编带外观缺陷检测设备实现。具体说明地，芯片编带作为IC芯片包装的一种常用方式，由于在包装过程中可能会导致或者是编带本身就存在着异物，崩边，划痕等问题，此外，在包装过程中还可能会导致或者是芯片本身就存在着芯片字符漏印、芯片处存在异物崩边和划痕等问题。编带以及芯片的这些问题通过单面检测是无法完整地进行覆盖，故而，本实施例中的检测方法能够通过单一输送流道依次完成正反两面的检测以对于芯片以及编带中可能出现的问题实现较全面的覆盖。能出现的问题实现较全面的覆盖。能出现的问题实现较全面的覆盖。

【技术实现步骤摘要】
一种单流道式芯片编带外观检测方法


[0001]本专利技术涉及芯片编带检测
，具体地说，涉及一种单流道式芯片编带外观检测方法。

技术介绍

[0002]芯片编带也即装载有芯片的编带结构；芯片编带的上表面处开设有多个用于装载芯片的装配槽以及用于与针轮或压齿卡合的孔；芯片编带的下部作为载带。
[0003]现有的半导体行业中，芯片编带作为一种常用的芯片包装方法被广泛应用；但是由于在包装过程中可能芯片以及芯片编带出现异物崩边以及划痕等外观缺陷；故而需要对于芯片以及芯片编带进行外观检测。
[0004]传统的检测方法多为人工肉眼检测或者大体积的多工位检测方法；这样的检测方法一方面检测效率较低；另一方面，人力成本以及装置布置成本较高且对于场地布置要求较为繁琐。此外，现有的检测设备中缺乏合理的光源布置，同时难以对于芯片编带上可能存在外观缺陷的正反两面形成覆盖；从而导致现有检测方法的外观缺陷的检出率较差；并且，由于不同厂家的芯片编带宽度存在差异，故而传统的检测方法难以较佳地通用于不同宽度的芯片编带检测。
[0005]故而，现有技术中缺乏一种结构紧凑、光源布置合理、覆盖芯片编带正反两面、检测效率较高、通用性较佳且操作较方便的针对芯片编带外观缺陷的检测设备及方法。

技术实现思路

[0006]针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供了一种单流道式芯片编带检测方法，其基于一种单流道的芯片编带外观缺陷检测设备实现，其具体包括以下步骤：
[0007]步骤一、一次上料
[0008]将待检测的芯片编带收卷于检测设备一侧的料盘处并从料盘内将芯片编带抽出牵拉至输送流道并保持正面朝上；
[0009]步骤二、正面检测
[0010]通过动力驱动芯片编带沿输送流道移动并进入检测区域后中断动力停止运送，然后多站式视检系统对于芯片编带的正面进行外观视觉采图并将图像传输至算法处理；
[0011]步骤三、一次收料
[0012]针对正面检测结果，检测结果提示不良品时人工进行判定处理后恢复动力，检测结果未提示不良品时，无需人工处理直接恢复动力；然后动力驱动芯片编带沿输送流道移动，并将正面检测结束的芯片编带收卷在检测设备另一侧的料盘处固定绕紧；
[0013]步骤四、二次上料
[0014]从步骤三中收卷的料盘处将芯片编带抽出至输送流道内并保持反面朝上；
[0015]步骤五、反面检测
[0016]通过动力驱动芯片编带沿输送流道移动并进入检测区域后中断动力停止运送，然
后多站式视检系统对于芯片编带的反面进行外观视觉采图并将图像传输至算法处理；
[0017]步骤六、二次收料
[0018]针对正面检测结果，检测结果提示不良品时人工进行判定处理后恢复动力，检测结果未提示不良品时，无需人工处理直接恢复动力；然后动力驱动芯片编带沿输送流道移动，并将正面检测结束的芯片编带收卷在步骤一中进行一次上料的料盘处；
[0019]步骤七、下料
[0020]将料盘及料盘内正反面检测完成的芯片编带卸下。
[0021]具体说明地，芯片编带作为IC芯片包装的一种常用方式，由于在包装过程中可能会导致或者是编带本身就存在着异物，崩边，划痕等问题，此外，在包装过程中还可能会导致或者是芯片本身就存在着芯片字符漏印、芯片处存在异物崩边和划痕等问题。编带以及芯片的这些问题通过单面检测是无法完整地进行覆盖，故而，本专利技术中的检测方法能够通过单一输送流道依次完成正反两面的检测以对于芯片以及编带中可能出现的问题实现较全面的覆盖。
[0022]并且，本专利技术中通过两个料盘配合一个输送流道共同构成一个编带移动轨路，一方面，两个料盘结构相同，生产和布置上比较方便但能够较佳地满足检测需要；另一方面，两个料盘均可以作为上料段或者是收料段，并且输送流道的输送方向为双向通行；从而使得整个检测过程的操作更为灵活，进而使得检测人员能够通过较为简单的操作便能够实现正反两面的双面检测以较大程度地将芯片编带可能存在的外观缺陷进行检测覆盖。
[0023]进一步地，为了便于检测过程中的灵活操作，料盘的收卷和拆卸也需要具有较佳的灵活性以确保整个检测过程的方便稳定进行，本检测设备中的料盘也采用特定的料盘以实现灵活操作。
[0024]此外，正反面检测能够为外观缺陷检测进行覆盖，但是如何选配最为合适的相机及光源以实现最好的检测效果从而确保不良品检出率仍是现有技术中亟待解决的问题；本专利技术中的检测方法通过多站式视检系统对检测区域处的芯片编带进行视觉图像采集；其中多站式视检系统采用特定的光源布置方法以配合相机进行图像采集；从而能够实现较佳的图像采集效果。
[0025]作为优选，单流道的芯片编带外观缺陷检测设备包括设备主体，设备主体的两侧设有用于收卷芯片编带的料盘；两侧的料盘之间形成有用于输送芯片编带的输送流道；设备主体处还设有用于对芯片编带进行检测的多站式视检系统；多站式视检系统处形成有检测区域；输送流道经过所述检测区域。
[0026]作为优选，多站式视检系统包括系统主体，系统主体通过视检安装板以安装固定；多站式视检系统包括沿流道运送方向相邻竖直布置于视检安装板处的用于检测异物和崩边的第一检测组件、用于对芯片字符进行检测的第二检测组件和用于对崩边划痕进行检测的第三检测组件；
[0027]第一检测组件包括第一相机和第一光源，第一光源包括近距离红外光和条光，第一光源配合第一相机采集图像以用于检测异物和崩边；第二检测组件包括第二相机和第二光源，第二光源为同轴光源，第二光源用于配合第二相机采集图像以用于对芯片字符进行检测；第三检测组件包括第三相机和第三光源，第三光源为环形光；第三光源用于配合第三相机采集图像以对崩边划痕进行检测；第一相机、第二相机、第三相机均采用500W相机且三
者的拍摄范围均覆盖检测区域；第一光源、第二光源和第三光源均采用频闪工作且间隔闪光；第一光源、第二光源和第三光源的打光范围均覆盖检测区域。
[0028]具体说明地，通过将第一检测组件、第二检测组件及第三检测组件相邻布置能够使得整个多站式视检系统的布置更为紧凑，从而确保了整个输送流道上的检测区域集中在一个确定的区域内；也即，三组检测组件的检测范围中的交集作为本多站式视检系统的检测区域。
[0029]这样布置的话，一方面，能够使得待检测的芯片编带在运送过程中只需要在这一检测区域处停留即可完成所有检测，从而使得动力的控制操作更为简单，全程只需在该检测区域的位置处中断一次动力即可，这样也能较佳地加快真个检测过程的进行，从而较佳地提高检测效率；另一方面，这样布置使得该多站式视检系统整体结构更为紧凑，所占位置空间更小，从而能够较佳地减小该视检系统对于设备主体中的其他器件的使用以及布置过程产生影响。
[0030]具体说明地，本专利技术中的近距离红外光采用的型号为CST
‑
ROS78
‑
R，并且近距离红外光与待检测区域间的竖直距离保持在40mm，此外，红色组合条光相较于水平面45度可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单流道式芯片编带外观检测方法，其基于一种单流道的芯片编带外观缺陷检测设备实现，其特征在于：其具体包括以下步骤，步骤一、一次上料将待检测的芯片编带收卷于检测设备一侧的料盘处并从料盘内将芯片编带抽出牵拉至输送流道(110)并保持正面朝上；步骤二、正面检测通过动力驱动芯片编带沿输送流道(110)移动并进入检测区域后中断动力停止运送，然后多站式视检系统对于芯片编带的正面进行外观视觉采图并将图像传输至算法处理；步骤三、一次收料针对正面检测结果，检测结果提示不良品时人工进行判定处理后恢复动力，检测结果未提示不良品时，无需人工处理直接恢复动力；然后动力驱动芯片编带沿输送流道(110)移动，并将正面检测结束的芯片编带收卷在检测设备另一侧的料盘处固定绕紧；步骤四、二次上料从步骤三中收卷的料盘处将芯片编带抽出至输送流道(110)内并保持反面朝上；步骤五、反面检测通过动力驱动芯片编带沿输送流道(110)移动并进入检测区域后中断动力停止运送，然后多站式视检系统对于芯片编带的反面进行外观视觉采图并将图像传输至算法处理；步骤六、二次收料针对正面检测结果，检测结果提示不良品时人工进行判定处理后恢复动力，检测结果未提示不良品时，无需人工处理直接恢复动力；然后动力驱动芯片编带沿输送流道(110)移动，并将正面检测结束的芯片编带收卷在步骤一中进行一次上料的料盘处；步骤七、下料将料盘及料盘内正反面检测完成的芯片编带卸下。2.根据权利要求1所述的一种单流道式芯片编带外观检测方法，其特征在于，单流道的芯片编带外观缺陷检测设备包括设备主体(100)，设备主体(100)的两侧设有用于收卷芯片编带的料盘；两侧的料盘之间形成有用于输送芯片编带的输送流道(110)；设备主体(100)处还设有用于对芯片编带进行检测的多站式视检系统；多站式视检系统处形成有检测区域；输送流道(110)经过所述检测区域。3.根据权利要求2所述的一种单流道式芯片编带外观检测方法，其特征在于：多站式视检系统包括系统主体(120)，系统主体(120)通过视检安装板(920)以安装固定；多站式视检系统包括沿流道运送方向相邻竖直布置于视检安装板(920)处的用于检测异物和崩边的第一检测组件、用于对芯片字符进行检测的第二检测组件和用于对崩边划痕进行检测的第三检测组件；第一检测组件包括第一相机(121)和第一光源(122)，第一光源(122)包括近距离红外光和条光，第一光源(122)配合第一相机(121)采集图像以用于检测异物和崩边；第二检测组件包括第二相机(123)和第二光源(124)，第二光源(124)为同轴光源，第二光源(124)用于配合第二相机(123)采集图像以用于对芯片字符进行检测；第三检测组件包括第三相机(125)和第三光源(126)，第三光源(126)为环形光；第三光源(126)用于配合第三相机(125)采集图像以对崩边划痕进行检测；第一相机(121)、第二相机(123)、第三相机(125)均采用
500W相机且三者的拍摄范围均覆盖检测区域；第一光源(122)、第二光源(124)和第三光源(126)均采用频闪工作且间隔闪光；第一光源(122)、第二光源(124)和第三光源(126)的打光范围均覆盖检测区域。4.根据权利要求3所述的一种单流道式芯片编带外观检测方法，其特征在于：第一相机(121)、第二相机(123)和第三相机(125)均包括相机主体(1200)，相机主体(1200)包括电源端(1210)和镜头端(1220)；电源端(1210)和镜头端(1220)之间通过机身部(1230)相连接；电源端(1210)均通过相机安装板(1240)可滑动安装于视检安装板(920)处的手动位移台(1250)处；相机主体(1200)随相机安装板(1240)沿竖直方向通过手动位移台(1250)移动；视检安装板(920)处还设有用于固定镜头端(1220)的镜头固定块(1260)；在相机主体(1200)通过手动位移台(1250)位移调整完成后，镜头固定块(1260)处布置有用于对镜头端(1220)周向及轴向形成固定的镜头固定优力胶(1270)；视检安装板(920)处还设有分别用于安装第一光源(122)和第三光源(126)的光源安装板(1310)；光源安装板(1310)布置于前述镜头端(1220)与检测区域之间以用于安装光源；光源安装板(1310)呈环形结构，光源安装板(1310)的中部形成有与镜头中心轴线同轴的通孔；通孔的外围处形成有多个螺孔(1320)；光源安装板(1310)远镜头端(1220)的一侧底板四周设有用于安装的光源安装座(1330)；光源安装座(1330)与光源安装板(1310)之间通过前述螺孔(1320)内旋入螺栓相可拆卸紧固连接；光源安装座(1330)包括相对设置的光源安装竖板；两侧的光源安装竖板相对内壁处均活动连接有安装销(424)；光源组件(1340)通过安装销(424)活动安装于两侧的光源安装竖板之间；光源组件(1340)相对于光源安装座(1330)旋转以调整打光角度。5.根据权利要求1所述的一种单流道式芯片编带外观检测方法，其特征在于：料盘通过固定臂(210)安装于设备主体(100)的两侧；料盘包括料盘主体(220)；料盘主体(220)包括平行间隔布置的两个环形盘体(221)；两个环形盘体(221)之间通过与环形盘体(221)同轴的料盘中心轴(222)相连接；料盘中心轴(222)的环形外壁与芯片编带相接触配合以用于收卷；两侧的环形盘体(221)对收卷于料盘中心轴(222)处的芯片编带形成轴向上的限位；两侧的环形盘体(221)处均沿周向方向形成有呈环形阵列的多个弧形通孔(223)；固定臂(210)远料盘主体(220)的一侧设有马达座(230)；马达座(230)处设有料盘驱动电机(410)，料盘驱动电机(410)的输出端通过联轴器(310)连接有料盘快换轴(420)；料盘中心轴(222)可拆卸地安装于料盘快换轴(420)处；料盘快换轴(420)处沿其轴向依次布置有料盘限位环(421)、料盘固定定板(42...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟哲，熊柏泰，梁正南，赖勉力，李恩全，
申请(专利权)人：宁波九纵智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：