本实用新型公开了半自动模切植针机，涉及IGBT产品生产过程中的植针设备，解决了手动一个个的作业，速度慢，效率低，并会在植针过程中造成划伤，漏植的问题。包括机体，所述机体内设有PIN针吸放机构、PIN针固定平台和PIN针植入机构，PIN针...

本实用新型公开了一种装片机的框架压平机构，涉及半导体装片机设备技术领域，包括沿框架移动方向设置的固定支架，所述固定支架上连接有两安装架，分别用于安装点胶气缸和装片气缸，点胶气缸与装片气缸的输出端竖向设置，并分别连接有点胶位压块和装片位压...

本实用新型公开了一种塑封自动清除框架废料的上下料机，涉及半导体后道封装塑封技术领域，包括机体，机体一侧设有开口，所述机体内设有旋转放料机构、取料移栽机构和冲压机构，旋转放料机构包括转动的放料平台，放料平台转动前后的位置包括旋转至开口外的...

本实用新型公开了一种IC塑封体厚度检查机，包含机架、中空XY平台、产品座、上检测计、上检测计支架和下检测计，中空XY平台的中间开有上下贯通的通孔，产品座固定在中空XY平台上侧面的通孔处，上检测计位于产品座上方并固定在上检测计支架上，上检...

本实用新型公开了一种QFN产品切割后计数和铜屑分离一体机，包含机架、柔性振动盘、纱网滚筒、输送带和视觉计数模组，纱网滚筒倾斜设置并且转动设置在机架上侧，柔性振动盘设置在纱网滚筒上端，纱网滚筒包含铜屑筛分段和产品筛分段，输送带的一端设置在...

本实用新型公开了一种焊锡机框架存储上下料机构，包含多组料仓、料仓升降机构、框架吸盘和移栽机构，多组料仓并列设置在料仓升降机构上由料仓升降机构驱动沿竖直方向升降，框架吸盘设置在移栽机构上由移栽机构驱动沿料仓上方和下料工位水平移动并且沿竖直...

本发明公开了一种测试载带盘缠绕机，包含机架、泡棉放料机构、第一贴标签机构、保护带放料机构、第二贴标签机构和载带盘移载机构，载带盘移载机构设置在机架上，泡棉放料机构设置在载带盘移载机构侧面将泡棉缠绕在载带盘上，保护带放料机构设置在载带盘移...

本发明公开了一种IC引脚截面上锡工艺及其上锡设备，在IC芯片的引脚截面涂覆助焊剂；在IC芯片的引脚截面的助焊剂涂覆层上均匀喷涂高纯度锡粉；对IC芯片的引脚截面处的高纯度锡粉加热固化，上料机构设置在输送装置一端，助焊剂涂覆机构、锡粉喷涂机...

本发明公开了一种IC成品小批量测试设备及其测试方法，包含机架以及设置在机架上的柔性振动盘、第一芯片吸取定位相机、四轴机械手、芯片安装定位相机、芯片测试座和第二芯片吸取定位相机，第一芯片吸取定位相机设置在柔性振动盘上方采集柔性振动盘上的芯...

本实用新型公开了一种装片银浆残余检测机构，涉及半导体生产辅助设备技术领域，解决了有的胶管还残余很多就进行了更换，有的胶管胶量用光还在正常作业，大大的增加了生产成本和芯片成本，同时也增加了后续的返工成本。包括安装板，所述安装板上连接有管安...

本实用新型公开了二维码扫描治具，涉及半导体键合治具技术领域，解决了很难一次性扫描成功，工作效率低的问题。包括底座，底座上连接有立柱，立柱顶部连接有横梁，横梁远离立柱一端设有二维码读取器；底座上设有第一调节块，第一调节块上设有L形第二调节...

本实用新型公开了手动撕膜机，涉及半导体制造辅助设备技术领域，解决了现有的作业方法手撕膜会使铜片变形、损伤，容易折弯基板，产生芯片内部缺陷的问题。包括安装板，所述安装板上设有若干托板组，每个托板组包括固定托板和固定托板两侧的活动托板，活动...

本实用新型公开了一种金线收纳盒，涉及半导体生产设备技术领域，解决了目前键合工序金线收纳的方式是作业员将废弃金丝放入一个固定的不锈钢盒子里，存在着一些不完全放入和收集困难的问题。包括主体，所述主体上下贯通，主体顶部铰接有盖体，且其底部连通...

本实用新型公开了一种打印工序框架用的码垛机，包括机架、四轴机器人、滚轮放料台、四轴机器人固定座和料框；机架水平设置，且在其上表面一侧水平设有滚轮放料台，滚轮放料台的另一端水平延伸出机架；在滚轮放料台上水平放置设有料框，料框的开口端朝上设...

本实用新型公开了一种冲床自动上下料机构，IC冲床水平设置，且在其一侧设有除尘机；在IC冲床的正面设有机架，且在机架的上表面远离IC冲床一侧左右对称设有滚轮放料台，滚轮放料台的另一端水平纵向延伸出机架；在滚轮放料台放置有料框，且料框在滚轮...

本实用新型公开了一种IC芯片不良品自动筛选机，包括机架、振动盘、流道、视觉传感器、良品盒、不良品流道和不良品盒；机架水平设置，且在其上表面一侧水平设有振动盘；在机架的上表面另一侧水平放置有良品盒，且在振动盘和良品盒之间倾斜设有流道，流道...

本实用新型公开了一种半自动铆压机，包括机架、振动盘、送料平振、气缸、夹爪和铆压治具；机架水平设置，且在其上表面一侧设有振动盘；在机架的上表面另一侧设有铆压治具，且在振动盘与铆压治具之间设有送料平振，送料平振固定设置在机架的上表面，且其导...

本发明公开了一种MC&QC AOI检查设备及其检查方法，包括底座、产品移栽机构、上料机构、下料机构、检测机构和自动变距轨道；在底座上表面沿从左至右依次设有上料机构、自动变距轨道和下料机构，且自动变距轨道的两端分别与上料机...

本发明公开了一种不良品检测打标机，涉及半导体制造技术领域，特别涉及不良品检测打标机。解决了人工打废容易打偏、打错，而且定位困难，效率低，还存在一些损坏基板隐患的问题。包括用于放置基板的工作轨道，工作轨道两端分别设有上料装置和下料装置，上...

本发明公开了一种减薄后圆片测厚用的测厚仪及其测厚方法，包括机架、料框、上料机构、料框升降机构、下料机构和厚度检测机构；在机架左右两端设有料框升降机构，料框升降机构设于机架的内部，且其活动端竖直向上延伸出机架，并与料框固定连接；在所述机架...