装片银浆残余检测机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种装片银浆残余检测机构，涉及半导体生产辅助设备技术领域，解决了有的胶管还残余很多就进行了更换，有的胶管胶量用光还在正常作业，大大的增加了生产成本和芯片成本，同时也增加了后续的返工成本。包括安装板，所述安装板上连接有管安装座以及滑块，所述管安装座内设有银浆管；所述滑块连接有沿银浆管径向滑移的传感器、驱动传感器抵接于银浆管外壁的弹性件，传感器用于在其对准高度上感应银浆管内是否还有银浆。达到了可以自由更换大小胶管，操作简单，运行稳定，在预设的位置可以有效的检测胶量残余，避免胶量残余过多和太少而带来的相关问题，大大节约了生产成本，避免相关生产事故发生的效果。避免相关生产事故发生的效果。避免相关生产事故发生的效果。

【技术实现步骤摘要】
装片银浆残余检测机构


[0001]本技术涉及半导体生产辅助设备
，特别涉及一种装片银浆残余检测机构。

技术介绍

[0002]在半导体封装生产过程中，装片银浆更换一般采用计数更换和员工肉眼检查胶量的方式更换。
[0003]目前这种更换方式存在很多问题，一是银浆浪费问题，有的胶管还残余很多就进行了更换，二是有的胶管胶量用光还在正常作业，大大的增加了生产成本和芯片成本，同时也增加了后续的返工成本。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供装片银浆残余检测机构，可以自由更换大小胶管，操作简单，运行稳定，在预设的位置可以有效的检测胶量残余，避免胶量残余过多和太少而带来的相关问题，大大节约了生产成本，避免相关生产事故的发生。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种装片银浆残余检测机构，包括安装板，所述安装板上连接有管安装座以及滑块，所述管安装座内设有银浆管；
[0007]所述滑块连接有沿银浆管径向滑移的感应器、驱动感应器抵接于银浆管外壁的弹性件，感应器用于感应银本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装片银浆残余检测机构，其特征在于：包括安装板（2），所述安装板（2）上连接有管安装座（21）以及滑块（3），所述管安装座（21）内设有银浆管（1）；所述滑块（3）连接有沿银浆管（1）径向滑移的感应器（4）、驱动感应器（4）抵接于银浆管（1）外壁的弹性件，感应器（4）用于感应银浆管（1）在其对准高度上是否还有银浆。2.根据权利要求1所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述感应器（4）为激光对射传感器。3.根据权利要求1所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述弹性件包括抵接于感应器（4）与滑块（3）之间的压缩弹簧（34）。4.根据权利要求3所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述滑块（3）中贯穿设置有若干用于导向感应器（4）滑移的导向轴（31），所述压缩弹簧（34）套设于导向轴（31）外。5.根据权利要求4所述的装片银浆残余检测机构，其特征在于：所述导向轴（31）远离感应器（4）一端连接于同一安装块（32），安装块（32）位于滑块（3）远离感应器（4）一侧，所述安装块（32）中螺纹连接有调节螺丝（33），所述调节螺丝（33）靠近...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱冬成，
申请(专利权)人：南通斯康泰智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：