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本实用新型公开了一种装片银浆残余检测机构，涉及半导体生产辅助设备技术领域，解决了有的胶管还残余很多就进行了更换，有的胶管胶量用光还在正常作业，大大的增加了生产成本和芯片成本，同时也增加了后续的返工成本。包括安装板，所述安装板上连接有管安装座...
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