【技术实现步骤摘要】
手动撕膜机
[0001]本技术涉及半导体制造辅助设备
,特别涉及一种手动撕膜机。
技术介绍
[0002]在半导体封装生产过程中,QFN(DFN)在塑封后需要剥离背面的保护膜,以便于后道分离工序的生产。IC铜片有一层保护膜,现有的作业方法是作业员一手拿膜,一手拿基板,双手剥离,但是,铜片比较薄比较软,这样的作业方法存有很大的隐患,手撕膜会使铜片变形、损伤,容易折弯基板,产生芯片内部缺陷。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供手动撕膜机,用真空吸盘吸住基板再撕膜,保证了基板的平整度,操作简单,结构简单,运行稳定、成本低廉,杜绝了撕膜过程中造成的基板和芯片损伤,且可兼容不同尺寸的铜片,通用性高。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0005]一种手动撕膜机,包括安装板,所述安装板上设有若干托板组,每个托板组包括固定托板和固定托板两侧的活动托板,活动托板沿靠近或远离固定托板方向滑移连接于安装板上,安装板上连接有用于固顶活动托板位置的固定件;
[0006] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种手动撕膜机,其特征在于:包括安装板(4),所述安装板(4)上设有若干托板组,每个托板组包括固定托板(2)和固定托板(2)两侧的活动托板(3),活动托板(3)沿靠近或远离固定托板(2)方向滑移连接于安装板(4)上,安装板(4)上连接有用于固顶活动托板(3)位置的固定件;活动托板(3)与固定托板(2)上皆连接有若干吸嘴(1),所述吸嘴(1)连接于真空发生器(8),真空发生器(8)供气口连接有气源、控制气源与真空发生器(8)之间气路通断的手动开关(12)。2.根据权利要求1所述的手动撕膜机,其特征在于:所述固定件包括若干螺纹连接于安装板(4)上的固定旋钮(14),所述固定旋钮(14)贯通安装板(4)侧面后抵接于活动托板(3)侧面。3.根据权利要求1或2所述的手动撕膜机,其特征在于:所述安装板(4)上开设有供活动托板(3)滑移的T型槽,活动托板(3)底部设为与T型槽相适配的...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱冬成,
申请(专利权)人:南通斯康泰智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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