不良品检测打标机制造技术

本发明专利技术公开了一种不良品检测打标机，涉及半导体制造技术领域，特别涉及不良品检测打标机。解决了人工打废容易打偏、打错，而且定位困难，效率低，还存在一些损坏基板隐患的问题。包括用于放置基板的工作轨道，工作轨道两端分别设有上料装置和下料装置，上料装置将基板送入工作轨道，下料装置将检测完的基板进行收集；工作轨道上设有用于驱动基板沿工作轨道长度方向移动的驱动件；工作轨道上还设有检测件和标记件，检测件扫描检测基板上的所有芯片，标记件根据扫描结果在基板表面对不良芯片刻标记。达到了通过自动上下料、打标识的作用方式进行作业，为后续切割提供了必要条件，定位准，效率高的效果。

【技术实现步骤摘要】
不良品检测打标机
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及不良品检测打标机。
技术介绍
在半导体封装生产过程中，QFN&DFN产品在电镀后，如何快速精确的标识不良品一直是难以解决的问题，目前是使用一些打废治具人工对准不良品位置做记号。由于有的QFN&DFN产品颗粒小，一条基板上有几千颗，密度大，人工打废容易打偏，打错，而且定位困难，效率非常低，还存在一些损坏基板的人为隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种不良品检测打标机，在半导体QFN&DFN基板电镀后，通过自动上下料、打标识的方式进行作业，为后续切割提供了必要的条件，定位准，效率高。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种不良品检测打标机，包括用于放置基板的工作轨道，工作轨道两端分别设有上料装置和下料装置，上料装置将基板送入工作轨道，下料装置将检测完的基板进行收集；工作轨道上设有用于驱动基板沿工作轨道长度方向移动的驱动件；工作轨道上还设有检测件和标记件，检测件扫描检测基板上的所有芯片，标本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不良品检测打标机，其特征在于：包括用于放置基板（0）的工作轨道（2），工作轨道（2）两端分别设有上料装置（3）和下料装置（4），上料装置（3）将基板（0）送入工作轨道（2），下料装置（4）将检测完的基板（0）收集；/n工作轨道（2）上设有用于驱动基板（0）沿工作轨道（2）长度方向移动的驱动件；工作轨道（2）上还设有检测件和标记件，检测件扫描检测基板（0）上的所有芯片，标记件根据扫描结果在基板（0）表面对不良芯片刻标记。/n

【技术特征摘要】
1.一种不良品检测打标机，其特征在于：包括用于放置基板（0）的工作轨道（2），工作轨道（2）两端分别设有上料装置（3）和下料装置（4），上料装置（3）将基板（0）送入工作轨道（2），下料装置（4）将检测完的基板（0）收集；
工作轨道（2）上设有用于驱动基板（0）沿工作轨道（2）长度方向移动的驱动件；工作轨道（2）上还设有检测件和标记件，检测件扫描检测基板（0）上的所有芯片，标记件根据扫描结果在基板（0）表面对不良芯片刻标记。


2.根据权利要求1所述的不良品检测打标机，其特征在于：所述上料装置（3）包括用于放置基板（0）的料框（5）以及夹取料框（5）的夹框件，基板（0）上下分布于料框（5）内，且料框（5）靠近工作轨道（2）一侧开设有用于基板（0）取出的开口，夹框件连接于竖直模组（36），所述竖直模组（36）驱动夹框件上下移动。


3.根据权利要求2所述的不良品检测打标机，其特征在于：所述上料装置（3）还包括用于放置料框（5）的料架（31），料架（31）包括满料层和空料层，满料层上设有用于将其上的料框（5）往夹框件方向移动的移料件，竖直模组（36）沿靠近或远离料架（31）方向滑移连接于底座（1）。


4.根据权利要求3所述的不良品检测打标机，其特征在于：所述下料装置（4）结构与上料装置（3）一致，下料装置（4）上的移料件驱动空料层上的料框（5）往夹框件方向移动。


5.根据权利要求1所述的不良品检测打标机，其特征在于：所述工作轨道（2）包括两平行侧板（21），侧板相互靠近一侧开设放置槽，基板（0）放置于两放置槽内，侧板底部设有动力件，动力件...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱冬成，
申请(专利权)人：南通斯康泰智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32