一种IC塑封体厚度检查机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC塑封体厚度检查机，包含机架、中空XY平台、产品座、上检测计、上检测计支架和下检测计，中空XY平台的中间开有上下贯通的通孔，产品座固定在中空XY平台上侧面的通孔处，上检测计位于产品座上方并固定在上检测计支架上，上检测计支架固定在机架上，中空XY平台固定在机架上侧面上，下检测计固定在产品座下方的机架上。本实用新型专利技术通过将产品固定在一个中空XY平台上并通过上下两个检测计对两边距离进行检测，通过能够穿透塑封的激光测距，最终计算出产品的实际厚度，整个检测过程自动进行，检测速度快，操作简单，并且检测的精度高。的精度高。的精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种IC塑封体厚度检查机


[0001]本技术涉及一种厚度检查机，特别是一种IC塑封体厚度检查机，属于半导体封装领域。

技术介绍

[0002]在半导体后道封装塑封工序，需要对塑封好的IC产品厚度进行厚度测量。由于封装好的IC产品的外侧已经塑封，并且塑封好的IC产品通常会发生一定程度上的翘曲，通过卡尺等常规的厚度测量工具直接测量的产品厚度的时候，需要尽量在卡尺上施加压力将测试部位的产品压平，以保证测试得到的产品的厚度为真实厚度。然而手工进行施压对操作人员的要求很高，压力过小则产品没有被完全压平，造成测量的厚度大于实际厚度，而压力过大则容易造成IC产品的损伤。因此目前对于塑封好的IC产品厚度的测量主要采用测量显微镜来进行测量，通过人工直接观察去除塑封厚度的产品真实厚度并通过测量显微镜的标尺来读取相应的厚度信息。但是由于人工测量本身存在误差，不同的人测量结果也会因人而异，导致产品厚度测量精度低。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种IC塑封体厚度检查机，实现对塑封产品的真实厚度的自动测量，且测量精度高，速度快。
[0004]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0005]一种IC塑封体厚度检查机，其特征在于：包含机架、中空XY平台、产品座、上检测计、上检测计支架和下检测计，中空XY平台的中间开有上下贯通的通孔，产品座固定在中空XY平台上侧面的通孔处，上检测计位于产品座上方并固定在上检测计支架上，上检测计支架固定在机架上，中空XY平台固定在机架上侧面上，下检测计固定在产品座下方的机架上。
[0006]进一步地，所述中空XY平台包含下Y平台板、上Y平台板、Y平台线性电机、X平台板和X平台线性电机，下Y平台板固定在机架上侧面上，上Y平台板沿Y向滑动设置在下Y平台板上侧并且上Y平台板侧面与Y平台线性电机连接由Y平台线性电机驱动沿Y向来回滑动，X平台板沿X向滑动设置在上Y平台板的上侧并且X平台板侧面与X平台线性电机连接由X平台线性电机驱动沿X向来回滑动。
[0007]进一步地，所述下Y平台板、上Y平台板和X平台板的中心位置分别开有一个矩形通孔，三个矩形通孔使中空XY平台沿X向和Y向任意变化位置后上检测计和下检测计始终能够检测到产品座上的产品。
[0008]进一步地，所述产品座为与产品形状匹配的中空的矩形框体，产品座的内侧边框内设置有台阶状凹槽，产品由上至下卡设在产品座的台阶状凹槽内。
[0009]进一步地，所述中空XY平台在通孔的四周位置开有若干个螺孔，产品座的四角位置也开有螺孔，产品座选择中空XY平台上对应螺孔并通过螺栓锁紧固定在中空XY平台的上侧。
[0010]进一步地，所述上检测计和下检测计采用基恩士CL
‑
L030彩色激光同轴位移计，并且上检测计和下检测计位于同一竖直线上。
[0011]进一步地，还包含信息采集分析平台，信息采集分析平台接收上检测计和下检测计的距离信息，并根据这两个距离信息计算得到产品的厚度。
[0012]进一步地，所述机架下侧设置有工具柜体。
[0013]进一步地，所述机架的下侧设置有四个万向轮，四个万向轮分别位于机架底面四角位置。
[0014]进一步地，所述机架下侧设置有高度可调的支撑脚。
[0015]本技术与现有技术相比，具有以下优点和效果：本技术的一种IC塑封体厚度检查机通过将产品固定在一个中空XY平台上并通过上下两个检测计对两边距离进行检测，最终计算出产品的厚度，整个检测过程自动进行，检测速度快，操作简单，并且检测的精度高；通过中空XY平台移动产品进行多点测量，从而避免局部误差影响，进一步保证了测量结果的准确性。
附图说明
[0016]图1是本技术的一种IC塑封体厚度检查机的示意图。
[0017]图2是本技术的中空XY平台的示意图。
具体实施方式
[0018]为了详细阐述本技术为达到预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本技术的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0019]如图1所示，本技术的一种IC塑封体厚度检查机，包含机架1、中空XY平台2、产品座3、上检测计4、上检测计支架5和下检测计6，中空XY平台2的中间开有上下贯通的通孔7，产品座3固定在中空XY平台2上侧面的通孔7处，上检测计4位于产品座3上方并固定在上检测计支架5上，上检测计支架5固定在机架1上，中空XY平台2固定在机架1上侧面上，下检测计6固定在产品座3下方的机架1上。
[0020]上检测计4和下检测计6采用基恩士CL
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L030彩色激光同轴位移计，并且上检测计4和下检测计6位于同一竖直线上，基恩士CL
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L030彩色激光同轴位移计发射细激光束直接测量检测计到产品的表面的距离，激光束可以不受产品表面翘曲影响，通过上下两个距离计算与两个检测计之间的距离差得到产品的厚度。本技术的一种IC塑封体厚度检查机还包含信息采集分析平台8，信息采集分析平台8接收上检测计4和下检测计6的距离信息，并根据这两个距离信息计算得到产品的厚度。
[0021]机架1下侧设置有工具柜体9，用于存储待测的产品或者存放维护工具等。机架1的下侧设置有四个万向轮10，四个万向轮10分别位于机架1底面四角位置，万向轮10的设置能够方便整个检查机的移动行走。机架1下侧设置有高度可调的支撑脚11，当机架1移动到指定位置的时候，通过调节支撑脚11的螺栓从而将支撑脚11调节至低于万向轮10，从而实现
对检查机的稳定支撑。
[0022]如图2所示，中空XY平台2包含下Y平台板12、上Y平台板13、Y平台线性电机15、X平台板14和X平台线性电机16，下Y平台板12固定在机架1上侧面上，上Y平台板13沿Y向滑动设置在下Y平台板12上侧并且上Y平台板13侧面与Y平台线性电机15连接由Y平台线性电机15驱动沿Y向来回滑动，X平台板14沿X向滑动设置在上Y平台板13的上侧并且X平台板14侧面与X平台线性电机16连接由X平台线性电机16驱动沿X向来回滑动。本实施例中X向和Y向是水平面上的两个相互垂直的方向。
[0023]为了保证中空XY平台2整体的精度，采用大理石材质的平台，下Y平台板12、上Y平台板13和X平台板14的中心位置分别开有一个矩形通孔，三个矩形通孔使中空XY平台2沿X向和Y向任意变化位置后上检测计4和下检测计6始终能够检测到产品座3上的产品。
[0024]产品座3为与产品形状匹配的中空的矩形框体，产品座3的内侧边框内设置有台阶状凹槽，产品由上至下卡设在产品座3的台阶状凹槽内，产品采用这种直接嵌入方式安装，即保证检测过程中产品的稳定性，产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC塑封体厚度检查机，其特征在于：包含机架、中空XY平台、产品座、上检测计、上检测计支架和下检测计，中空XY平台的中间开有上下贯通的通孔，产品座固定在中空XY平台上侧面的通孔处，上检测计位于产品座上方并固定在上检测计支架上，上检测计支架固定在机架上，中空XY平台固定在机架上侧面上，下检测计固定在产品座下方的机架上。2.根据权利要求1所述的一种IC塑封体厚度检查机，其特征在于：所述中空XY平台包含下Y平台板、上Y平台板、Y平台线性电机、X平台板和X平台线性电机，下Y平台板固定在机架上侧面上，上Y平台板沿Y向滑动设置在下Y平台板上侧并且上Y平台板侧面与Y平台线性电机连接由Y平台线性电机驱动沿Y向来回滑动，X平台板沿X向滑动设置在上Y平台板的上侧并且X平台板侧面与X平台线性电机连接由X平台线性电机驱动沿X向来回滑动。3.根据权利要求2所述的一种IC塑封体厚度检查机，其特征在于：所述下Y平台板、上Y平台板和X平台板的中心位置分别开有一个矩形通孔，三个矩形通孔使中空XY平台沿X向和Y向任意变化位置后上检测计和下检测计始终能够检测到产品座上的产品。4.根据权利要求1所述的一种IC塑封体厚度检查机，其特征在于：所述产品...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱冬成，
申请(专利权)人：南通斯康泰智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：