一种用于薄晶片测量的支撑装置及测量方法制造方法及图纸

本申请涉及光伏、半导体晶片测量技术领域，具体而言，涉及一种用于薄晶片测量的支撑装置及测量方法，一定程度上可以解决通过支撑螺栓支撑晶片影响晶片测量精度的问题。所述支撑装置包括：支架板，上表面设置为平面，且开设有贯穿的用于供测量光线穿过的第一测量孔，且所述第一测量孔的直径小于晶片的直径；至少三个突起结构，沿第一测量孔的周侧均匀分布于所述支架板的上表面；其中，所述三个突起结构环绕形成用于限制晶片在所述支架板顶部运动的圆形区域；测量光线穿过所述第一测量孔从而对晶片进行测量。晶片进行测量。晶片进行测量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于薄晶片测量的支撑装置及测量方法


[0001]本申请涉及光伏、半导体晶片测量
，具体而言，涉及一种用于薄晶片测量的支撑装置及测量方法。

技术介绍

[0002]钽酸锂、蓝宝石等作为光伏、半导体领域的重要材料，在IT、LED产业中得到了广泛的应用。随着社会和科技的快速进步发展，IT、LED产业的产品趋于薄、轻、小，因此对钽酸锂、蓝宝石等材料加工、测量技术提出了更高的要求，特别是薄晶片的测量尤为迫切。在测量过程中通常采用对射的测量传感器，对放置于移动平台上晶片进行厚度、弯曲度、翘曲度等进行测量。
[0003]在一些晶片放置在移动平台顶部进行支撑过程的实现中，先在圆环的内圈处设置三个凸台，通过每个凸台处各安装一个支撑螺栓，将待测量晶片放置在支撑螺栓上，通过三个支撑螺栓对晶片进行支撑。
[0004]然而，当测量薄的钽酸锂、蓝宝石等晶片时，由于钽酸锂、蓝宝石等晶片的自重较重，支撑螺栓对晶片进行支撑时，会导致晶片发生变形，进而影响薄晶片的测量精度。

技术实现思路

[0005]为了解决通过支撑螺栓支撑薄晶片影响晶片测量精度的问题，本申请提供了一种用于薄晶片测量的支撑装置及测量方法。
[0006]本申请的实施例是这样实现的：
[0007]本申请实施例的第一方面提供一种用于薄晶片测量的支撑装置：包括：
[0008]支架板，上表面设置为平面，且开设有贯穿的用于供测量光线穿过的第一测量孔，且所述第一测量孔的直径小于晶片的直径；
[0009]至少三个突起结构，沿第一测量孔的周侧均匀分布于所述支架板的上表面；
[0010]其中，所述三个突起结构环绕形成用于限制晶片在所述支架板顶部运动的圆形区域；测量光线穿过所述第一测量孔从而对晶片进行测量。
[0011]在一些实施例中，所述支架板顶部还开设有至少一个第二测量孔，所述第二测量孔位于第一测量孔的外侧，同时所述第二测量孔与第一测量孔连通：
[0012]其中，测量光线穿过所述第二测量孔和第一测量孔从而对晶片进行测量，第二测量孔方便测量光线穿过，增加对晶片的测量面积，提高晶片测量的精度。
[0013]在一些实施例中，所述第二测量孔实施为七个，七个所述第二测量孔沿所述第一测量孔的周向间隔设置；
[0014]其中，所述突起结构靠近所述第一测量孔中心处的间距大于所述第二测量孔内壁与所述第二测量孔之间的间距。
[0015]在一些实施例中，所述突起结构包括：
[0016]限位块，呈圆台形或圆锥形，放置于支架板的顶部，其底端与所述支架板上表面贴
合，其靠近所述第一测量孔的侧壁用于与待测量晶片侧壁贴合；
[0017]固定块，呈条形，固定连接于所述限位块的底端；
[0018]其中，所述支架板开设有用于供所述固定块伸入的通孔，所述固定块伸入至所述通孔内，使得所述限位块与所述支架板连为一体。
[0019]在一些实施例中，所述支架板设置为圆环状，且所述支架板为耐磨材料制成；
[0020]其中，所述支架板的上表面开设有取样槽，所述取样槽贯穿所述支架板的内壁和外壁。
[0021]在一些实施例中，所述支架板实施为陶瓷材料。
[0022]在一些实施例中，所述支架板底端开设有定位槽，所述定位槽处还设置有贯穿设置有定位孔；
[0023]其中，所述定位槽开设有至少两个，两个定位槽沿所述第一测量孔的周向间隔分布，所述定位孔的数量与所述定位槽相同，同时定位孔连通支架板的上表面与定位槽的内壁。
[0024]在一些实施例中，所述定位槽以及定位孔均实施为三个；
[0025]其中，三个所述定位槽位于所述支架板的底部，且沿所述第一测量孔的周向均匀分布；
[0026]所述定位孔的长度方向平行于所述第一测量孔，所述定位孔一端连通任一所述定位槽，所述定位孔的另一端贯穿至所述支架板的上表面。
[0027]本申请实施例的第二方面提供一种测量方法，使用上述技术方案中所述的支撑装置，所述方法包括：
[0028]将支架板放置在测量平台上，并将支架板与测量平台连接；
[0029]将待测量晶片放置在支架板的上表面处，且位于由突起结构环绕形成的区域内，待测量晶片与支架板贴合；
[0030]通过测量平台带动支架板和晶片移动至测量光线照射区域，以对待测量晶片进行米字形测量。
[0031]在一些实施例中，支架板与测量平台连接时，还包括：
[0032]支架板放置在测量平台顶部后，在支架板顶部放置螺栓，螺栓的螺纹端朝向靠近支架板和测量平台的一侧；
[0033]转动螺栓，螺栓贯穿支架板并伸入至测量平台；
[0034]螺栓与测量平台螺纹连接，使得支架板固定于测量平台顶部，其中，螺栓的上表面低于支架板的上表面或者与支架板的上表面位于同一平面处。
[0035]本申请的有益效果；通过将薄晶片放置在支架板顶部，支架板顶部的平面对晶片的下表面贴合，从而增加晶片与支架板之间的接触面积，减少晶片与支架板连接处的压强，进而减少晶片发生变形的概率，可实现降低测量晶片过程中产生的误差的概率；进一步通过在支架板顶部设置突起结构，突起结构用于对晶片的外周壁进行限位，可减少晶片在支架板上表面发生滑动的概率，可确定提高测量晶片的便利性。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1为本申请一实施例的支撑装置放置晶片过程的结构图；
[0038]图2为本申请另一实施例的支撑装置展示其上表面结构的结构图；
[0039]图3为本申请另一实施例的支撑装置展示其下表面结构的结构图；
[0040]图4为本申请另一实施例的突起结构的结构图。
[0041]附图标记说明：1、支架板；11、第一测量孔；12、第二测量孔；13、通孔；14、取样槽；15、定位槽；16、定位孔；2、突起结构；21、限位块；22、固定块；3、晶片。
具体实施方式
[0042]为使本申请的目的、实施方式和优点更加清楚，下面将结合本申请示例性实施例中的附图，对本申请示例性实施方式进行清楚、完整地描述，显然，所描述的示例性实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0043]需要说明的是，本申请中对于术语的简要说明，仅是为了方便理解接下来描述的实施方式，而不是意图限定本申请的实施方式。除非另有说明，这些术语应当按照其普通和通常的含义理解。
[0044]本申请中说明书和权利要求书及上述附图中的术语
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第三
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于薄晶片测量的支撑装置，其特征在于，包括：支架板，上表面设置为平面，且开设有贯穿的用于供测量光线穿过的第一测量孔，且所述第一测量孔的直径小于晶片的直径；至少三个突起结构，沿第一测量孔的周侧均匀分布于所述支架板的上表面；其中，所述三个突起结构环绕形成用于限制晶片在所述支架板顶部运动的圆形区域；测量光线穿过所述第一测量孔从而对晶片进行测量。2.如权利要求1所述支撑装置，其特征在于，所述支架板顶部还开设有至少一个第二测量孔，所述第二测量孔位于第一测量孔的外侧，同时所述第二测量孔与第一测量孔连通：其中，测量光线穿过所述第二测量孔和第一测量孔从而对晶片进行测量，第二测量孔方便测量光线穿过并增加测量光线穿过晶片的测量面积，提高晶片测量的精度。3.如权利要求2所述支撑装置，其特征在于，所述第二测量孔实施为七个，七个所述第二测量孔沿所述第一测量孔的周向间隔设置；其中，所述突起结构靠近所述第一测量孔中心处的间距大于所述第二测量孔内壁与所述第二测量孔之间的间距。4.如权利要求1所述支撑装置，其特征在于，所述突起结构包括：限位块，呈圆台形或圆锥形，放置于支架板的顶部，其底端与所述支架板上表面贴合，其靠近所述第一测量孔的侧壁用于与待测量晶片侧壁贴合；固定块，呈条形，固定连接于所述限位块的底端；其中，所述支架板开设有用于供所述固定块伸入的通孔，所述固定块伸入至所述通孔内，使得所述限位块与所述支架板连为一体。5.如权利要求1所述支撑装置，其特征在于，所述支架板设置为圆环状，且所述支架板为耐磨材料制成；其中，所述支架板的上表面开设有取样槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐永亮，王均涛，吴智洪，张红臣，刘晓鹏，汪海波，陈宇超，
申请(专利权)人：浙江昀丰新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：