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摩托罗拉公司专利技术
摩托罗拉公司共有3717项专利
喷射冷却电子元件制造技术
一种用来喷射冷却电子元件的装置,包括: 一壳体,它有一空腔,该空腔的尺寸适于包围该电子元件,该壳体包括: 第一层,它有第一孔, 第二层,它有第二孔,该第二孔与第一孔相通,也与空腔相通, 第一孔与第二孔的尺寸适于接...
将金属件固定到印刷电路板上的方法技术
公开了一种单步骤加热方法,用于将金属凸缘(202)及其它部件(309)固定到印刷电路板(201)上。印刷电路板(201)包含一个或多个分置了焊接浆料(305)的贯通孔(203),该孔(203)与金属凸缘(202)及其它部件(309)一起...
具有聚合物厚膜电阻器的平面印刷电路板的制造方法技术
一种印刷电路板的制造方法,电路板具有聚合物厚膜(PTF)电阻器,通过提供具有电阻器要淀积的平坦表面的电路板结构提高精度地限定尺寸。要获得需要的板结构,代替牺牲电镀抗蚀膜,使用永久光介质层作为电镀掩膜,电解地图形电镀电阻器的互连。可以在印...
高密度印刷电路板的静电放电保护器件制造技术
一种高密度印刷电路板的静电放电保护器件,它由开始于具有接地导体(10)的底层的层状结构组成。介电层(30)覆盖着接地导体,以便将其电隔离于介电层顶部上的电路线(50)。通孔(40)被制作在介电层中,使部分(15)接地导体被暴露,并有策略...
用于向电子模块提供电源的装置制造方法及图纸
一个电源提供焊盘(160或者170)位于一个电子模块(100)的一个侧面边缘部分上。每一个电源提供焊盘(160,170)与一个电源提供接线柱(240,250)相互连接,电源提供接线柱(240,250)被包括在用于支持和保持这个电子模块(...
用于增强的通信装置辐射性能的系统制造方法及图纸
一种通信装置,包括: 印刷电路板,包括: 多个部件,和 与多个部件耦合的接地面,用于为所述多个部件提供接地,其中射频电流及直流电流流过接地面;和 用于通信装置的增强的辐射性能的系统,包括: 用于引导射频能量...
用于明确定位元件的结构和方法技术
一种装置,其包括: 外壳; 位于所述外壳内的第一突起,所述第一突起包括多个瓣和一个中心孔;和 位于所述外壳内的第二突起,所述第二突起包括多个瓣和一个中心孔。
电子设备的输入笔固定装置制造方法及图纸
带有触摸屏的电子设备具有输入笔固定机构,输入笔固定装置具有锁定构件(1),锁定构件(1)包括附接到设备中装配结构的装配部分(2),和从装配部分(2)的一端延伸的锁定部分(3)。锁定部分(3)包含被弹性锁定单元(11)分隔开的分隔支持构件...
高密度应用中的分布电容器制造技术
一种适用于高密度集成应用的分布电容器,该分布电容器包含:包含印刷电路板和基于半导体的衬底中的一个的印刷电路衬底;在该印刷电路衬底上配置的第一导电层;在第一导电层上配置并且具有一厚度的绝缘材料层,该绝缘材料具有比印刷电 ...
用于通信装置的天线系统制造方法及图纸
公开了一种在通信装置(100)内使用的天线系统(200、400、500、600)。该通信装置(100)包括一个信号源(260、425、635)、一个主外壳(105)和一个可移动折叠外壳(110),该可移动折叠外壳通过一个铰链组件(125...
具有可变换外观外壳的蜂窝通讯手机及其方法技术
一种无线通讯手机(100)或者其它电子设备,其具有分布于电子通讯电路周围的外壳。至少外壳的一部分,比如边框(144)或者键区(148)部分包含诸如电铬材料的外观随输入可变部分。一个用户可操作的控制电路和外壳的电铬材料部分相连接,由此外壳...
弹簧偏置的铰链及其方法技术
本发明公开一种弹簧偏置的铰链及其方法。一种可闭合的设备,其具有连接到第二机架(120)的第一机架(110),使得第一机架可相对于第二机架平面地旋转。可闭合的设备包括压缩弹簧(134),其从旋转轴(128)放射状地伸展。旋转轴垂直于在第一...
用于便携式电子设备外壳的可旋转闭锁装置制造方法及图纸
一种用于便携式电子设备(60)外壳的可旋转闭锁装置(1),该电子设备具有两部分外壳,其中,第一外壳部分(42)绕着垂直于设备前表面(61)的轴(50)相对于第二外壳部分旋转。闭锁装置(1)具有固定在第二外壳部分(41)上的主体(2),第...
电子控制单元制造技术
一种柔性电路板组件包括:具有由弯曲区域(320)分离的第一部分和第二部分的柔性电路板(304),和具有由弯曲区域(310)分离的第一部分和第二部分的基本刚性的衬底(306)。刚性衬底(306)具有内表面(322)和外表面。电路板(304...
闩锁机构制造技术
一种闩锁机构(1200),包括一条在第一末端(412)与第二末端(414)附近得到支持结构(406)支持的弹性线(404)。闩锁机构(1200)还包括一个或多个具有凸轮外表面(302)以及线啮合开口(304)的钩形挂钩(218)。为了啮...
安装集成电路封装的方法,集成电路封装及形成的组件技术
一种把表面可安装BGA电子元件(1)安装到印刷电路板(8)的方法包括使用不同特性的焊接球(3,6)的第一和第二阵列。在回流焊接处理期间,不同焊接球特性允许第一阵列(2)的焊接球(3)和印刷电路板(8)上的各自的焊接淀积物(9)之间受控的...
可闭合电子设备制造技术
一种可闭合电子设备,包括:外壳,具有至少两个部分,通过围绕枢轴而彼此转轴安装,该枢轴允许这至少两部分在开启位置和闭合位置之间进行相对移动,第一部分中具有检测器孔和第二部分具有突出检测器启动器,突出检测器启动器是在所述部分位于闭合位置时与...
用于可拆式连接器的电子控制模块和组装该模块的方法技术
一种电子控制模块(20),其包括壳体(30)、印刷电路板(40)和加固件(50)。壳体(30)具有用于可拆式连接器(22)的开口或窗口(34)。印刷电路板(40)具有第一面(42)、第二面(44)和多个接触焊盘(46)。板(40)的第一...
用于布线印刷电路板上差分对的方法和设备技术
通过以下方式提供了差分对(200):对具有高密度互连(HDI)基板(204)的印刷电路板(202)布线,该HDI基板(204)具有第一和第二金属层(212、218),由此第一走线(206)使用两个金属层形成了Z字形图形,而第二走线(20...
半透明或透明盖及具有这种盖的装置制造方法及图纸
电子装置(600),具有透明盖(100),所述透明盖带有内构造件(105)和至少部分包围内构造件(105)边缘的外套件(110)。转换器组件(115)镶嵌模制在内构造件(105)中,该内构造件(105)又与外套件(110)镶嵌模制在一起...
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