【技术实现步骤摘要】
本专利技术主要涉及一种装配过程中定位物体的方法和装置，尤其涉及一种在装配过程中定位印刷电路板及其元件的方法和装置。
技术介绍
使用印刷电路板(或PCB)是在电器设备中构造紧凑高效的电路部分的标准方法。如本领域技术人员所知，印刷电路板的制作是将电导材料涂在端接销针的衬底上，以模仿原设计的布线。连接件必须通过接触销针从而与底层相连来完成电路。为了保持高度可互换性并保证完成装配的成功度至少达到六西格马(sigma)的水平，印刷电路板最好精确并可重复地定位并紧固在一外壳中。现今有两种典型的装配方法用于保证电路板和外壳的精确定位和装配。在第一种方法中，外壳中有两个或更多突起，PCB有两个或更多的间隙孔开在板上，且大小是突起的直径加上保证板能套上突起所留的间隙量。PCB放在外壳里，从而每个突起都分别位于一个孔里。第一个突起将电路板定位在X和Y方向，第二个突起限制板围绕第一个突起转动。在此情况下，反之也成立。在第二种方法中，外壳有两个突起，电路板上有一个间隙孔和一个狭槽。在此方法中，突起和间隙孔在X和Y方向上限制板，而位于狭槽里的突起限制板围绕第一个突起转动。前面的这两种方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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