披露一种安装机（１），它具有一个处理器（２）耦合以安装臂（３），运送器（４）和两台摄像器（８、９）。安装臂（３）将元件安装到线路板（５）的元件侧面（６）上。耦合到两台摄像器（８、９）的是成角度观察线路板（５）的基准点侧面（７）的两面反射...

用于焊料喷刷具有不同孔径模版（４，５）或板宽的电路板的印刷机组机。该印刷机组机（１）配有一喷刷机组机（２）和两条印刷机输送带（６，７），用于沿输送方向输送电路板。在该印刷机组机（１）中，沿移位方向移动印刷机输送带（６，７），以便根据各自...

一种具有一个前级运送器和一个运送器的运送器系统。运送器具有多个用于运送具有不同宽度的线路板的线路板托架。线路板托架配备有一些与副支承构件协同动作的支承构件。线路板托架耦连到链条形式的连续柔性构件，并可调节改变支承构件和副支承构件之间的距...

热传导装置载于有顶面和底面的基底上。热传导装置包括盘，至少一过孔，和一盘组。盘被载于基底的顶面上，以电连接到电子元件。过孔与盘相交且伸展在基底的顶面和底面之间。一盘组被载于盘下的基底的底面上。过孔与一盘组之一相交，以传导所述电子元件运行...

用于喷雾冷却多电子组件的一种装置，该装置包括： 具有第一面和第二面的一个基本平的板； 形成在该板的第一面上的多个基本平的流体分配支管，每个流体分配支管具有一个相对于该板的第一面的至少一部分凹陷的表面；以及 每个流体分配...

导电层被真空形成以生产真空形成的部件。真空形成的部件被装填入模具设备的模具型腔。模具型腔和真空形成的部件有基本相同的预定形状。注入不导电材料到在导电层和模具型腔表面之间的模具型腔，以允许不导电材料结合到导电层形成有预定形状的完工部件。完...

有气孔组的基片被用于以一次过程封装电部件组件。气孔贯穿基片，且中心位于其附接座。附接座包括盘组，配合载于部件组件上的对应触点。一旦配合，进行完全环绕部件组件的环氧树脂的涂覆。基于加热，环氧树脂流入部件组件和基片之间的缝。气孔从缝排出气，...

在电路板板料分成单板的过程中的电路板脱层，和在前端装配中的电路板下垂，是在分格生产线中遇到的两个主要问题。本发明的方法（７００）和电路板板料（６００），在电路板制造中基本上消除了装配线的脱层和下垂。几个长孔被冲压出来以符合电路板轮廓。沿...

通过将电子元件（３１）固定到衬底（１１）上形成一种电子元件组件（１０）。封装材料（３３）用于保护此电子元件（３１）免受环境的危害。此封装材料（３３）通过在此电子元件（３１）上分布封装液形成。沟槽（３６）形成于衬底（１１）上的掩模层（２１...

测试带联于电路板，以便于在组装过程期间检查电路板。板有一组盘，以接收焊料层和电子部件。盘被电耦合，因此，一旦组装，接收的部件形成电子线路。带有至少一盘，与盘电隔离，以接收焊料层和／或部件。接收的焊料层和／或带的部件的检查指示该板的盘上的...

一种屏蔽装置，用于屏蔽电子模块使其免于电磁辐射，该装置包括： 一个盖，它具有第一表面和与此第一表面相对的第二表面，第二表面具有一个界定了周边的边缘和一个凹进区域； 一个壁，它与凹进区域连通，此壁和边缘的至少一部分界定了一个分...

装置包括一块板（１０），它有第一层（１２）和第二层（１４），第二层（１４）背对着第一层（１２）。第二层（１４）包括第一基底。液体分配歧管（２８）邻近于第一层（１２）进行设置。带有开口（３６）的喷注腔（３０）设在第一液体分配歧管（２８）上。

本发明提供一种用于基本消除复杂电路板制造过程中装配线剥离和下垂的方法（１１００）和组合电路板（８００）。该方法包括（Ａ）切割／划线出符合电路板轮廓的至少两个开口，其中开口的总长度根据预定的路径确定（１１０２）；以及Ｂ）根据预定的折断路径...

馈料机系统，用于向捡放机提供电子元件。馈料机系统有一组仓斗，用于存储元件。也有一组捡起位置，用于向捡放机提供元件。提供一组通道，用于提供在各仓斗和捡起位置之间的传送，其中，每个通道的长在立面中对准。

测试捡放系统的喷管的装置包括储罐；膜片，盖住储罐的开口；和储罐压敏器。装置还可包括处理器，耦合到储罐压敏器；和输出装置，耦合到处理器。

该装置包括具有第一层（１２）和与第一层（１２）相对的第二层（１４）的一个板（１０）。第一流体分配导管（２８）配置在第一层（１２），第二流体分配导管（２８）配置在第二层（１４）。具有第一开口（３６）的第一喷嘴壳体（３０）配置在第一流体分配...

电路板设备（１０）包括一个第一层（１２、１４）、一个第二层（１２、１４）和一块布置在第一层（１２、１４）与第二层（１２、１４）之间的内板（１９）。一根流体分配导管（３８）布置在内板（１９）内。流体分配导管（３８）带有一个第一端部（２２）...

一种用于电子装置的壳体组件（１００），包括一个第一壳体部分（１０２）、一个第二壳体部分（１０４）、和一个可滑动元件（１０６）。配置第一和第二壳体部分（１０２、１０４），以配对形成一个壳体（４１２）。可滑动元件（１０６）可滑动地布置在壳体...

电路组装操作（１００）的精确度通过求出组件（借助电路组装操作（１００）而形成在基板上）的一个图像（３０６，１００８），根据图像算出组件的覆盖率（３１０，１０１２，１０２４）以及将覆盖率与一个阈值相比较（３１２，１０１６，１０２６）而确定...

如无线电话的电子装置包括下机壳定义第一铰链开孔和槽靠近第一铰链开孔。上机壳定义有内转动表面的第二铰链开孔。套轴从第一机壳延伸在第一铰链开孔。套轴被依尺寸制造以插入第二铰链开孔和保持在支撑面，内转动表面当第二机壳相对于第一机壳运动时在支撑...