用于喷雾冷却多电子组件的装置制造方法及图纸

用于喷雾冷却多电子组件的一种装置，该装置包括： 具有第一面和第二面的一个基本平的板； 形成在该板的第一面上的多个基本平的流体分配支管，每个流体分配支管具有一个相对于该板的第一面的至少一部分凹陷的表面；以及 每个流体分配支管的表面上的一个喷嘴外罩，该喷嘴外罩适于接受一个喷嘴并且具有一个接受端和一个喷雾端，该喷雾端具有一个孔径，该接受端与多个流体分配支管之一的表面相连通并且该喷雾端与该板的第二面相连通。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及电子热源的冷却，并且，尤其地，涉及用于喷雾冷却多电子组件的装置。热发生电子组件例如印刷电路板(PCB)、多片组件(MCM)、包括功率放大器和例如滤波器的无源元件的电子混合组件，在例如一个欧洲通用组件(VME)柜或一个电子工业协会(EIA)子架的一个架式外罩中经常放置在一起。典型地，普通封装的电子组件通过自然的或强制的空气对流来冷却，由于相对小的热容和热传递系数，这需要移动大量的空气通过外罩并且还需要组件之间的宽间距。结果，空气冷却的外罩过大，并且空气冷却过程本身引入不需要的噪声以及污染物例如灰尘进入外罩。另外，空气冷却的外罩由于热扩散装置例如散热器而较重。蒸发啧雾冷却，Tilton等人在美国专利No.5,220,804中描述，特征是雾化液滴直接喷雾到一个发热装置例如一个电子组件的表面上。当液滴撞到组件的表面上时，一层薄液体膜覆盖该组件，并且热量主要通过液体从组件的表面的蒸发而散发。尽管蒸汽喷雾冷却在很多电子应用中是散热的一种理想方法，但是已知的喷雾冷却系统没有特别设计以同时冷却几个普通封装的电子组件。因此需要一个小型装置用于同时喷雾冷却几个电子组件。根据本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：凯文·J·麦克邓，林达·利佩布伦纳，米诺·D·普雷斯，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：