用于布线印刷电路板上差分对的方法和设备技术

通过以下方式提供了差分对（２００）：对具有高密度互连（ＨＤＩ）基板（２０４）的印刷电路板（２０２）布线，该ＨＤＩ基板（２０４）具有第一和第二金属层（２１２、２１８），由此第一走线（２０６）使用两个金属层形成了Ｚ字形图形，而第二走线（２０８）在相同的两个金属层上形成了第二Ｚ字形图形。第一和第二Ｚ字形图形重叠，以提供正交的信号流。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术总的来说涉及差分对，并且更具体地，涉及印刷电路板上的差分对的布线。
技术介绍
许多电子电路，诸如放大器电路，利用差分对传输信号。包含绞合导线对的电缆是一种已知的用于传输差分信号的装置。尽管包含绞合导线对的电缆提供了良好的抗噪声能力，但是其在微电子领域中是不实际的。典型地，在微电子电路中，在差分信号的布线中使用印刷电路板上并排布线的走线。附图说明图1示出了差分对100的布线，其由在印刷电路板106上并排布线并且联接到电子元件108的走线(runner)102、104形成。然而，平行的线102、104趋向于获取来自相邻电路的信号，因此导致了线上的噪声。如果两条线吸收来自不同的源的噪声，则信号可能变得不平衡，并且噪声电平的差可能传递到放大器级。因此，存在对一种用于电子电路中的改进的差分对的需要。附图简述现在，仅通过示例方式，通过参考附图描述本专利技术的优选实施例，在附图中图1说明了具有在其上布线的现有技术的差分对的印刷电路板；图2说明了根据本专利技术在印刷电路板上布线的差分对的顶视图；图3说明了根据本专利技术形成的差分对的顶部金属示图；图4说明了根据本专利技术形成的差分对的内部金属示图；图5说明了根据本专利技术形成的差分对的剖面图；并且图6说明了根据本专利技术的用于对印刷电路板布线以形成差分对的方法。优选实施例详述简而言之，根据本专利技术，此处提供了一种差分对，其接近地模仿电缆中的绞合导线对。根据本专利技术，提供了一种印刷电路板，包括至少一个高密度互连(HDI)基板，其具有两个相邻金属层，所述两个相邻金属层通过使用所述两个相邻金属层形成第一Z字形图形的第一走线、使用相同的金属层形成第二Z字形图形的第二走线进行布线，其中所述第一和第二Z字形图形重叠，以提供所述两个走线之间的正交的信号流。所述高密度互连(HDI)通常被定义为电介质基板，其可进行激光钻孔，并且然后被镀覆以将顶部金属层电气连接到下一金属层。相比于传统的PCB技术中所使用的，HDI技术由于更小的通孔(＜150μm)和捕获焊盘(capture pad)(＜400μm)而允许使用更细的线和空间(＜75μm)，并且允许更高的连接焊盘密度(＞20焊盘/cm2)。HDI用于减小尺寸和重量，并且用于增强电气性能。根据本专利技术形成的差分对利用HDI改善差分对的共模抑制比(CMRR)。图2～5说明了根据本专利技术布线的差分对200。图2示出了顶视图，其具有以虚影形式示出的内部层。图3示出了顶部金属层，图4示出了内部金属层，并且图5示出了剖面图。根据本专利技术，印刷电路板202包括高密度互连(HDI)基板204，其具有第一和第二金属层212、218，所述第一和第二金属层212、218具有在其上蚀刻的第一和第二走线(runner)206、208，以形成差分对200。根据本专利技术形成的差分对200向或从电子元件230传输差分信号。根据本专利技术，第一走线206由以第一预定角度θ214蚀刻在第一金属层212上的第一上走线部分组210、和以正交于第一预定角度214的角度φ220蚀刻在第二金属层218上的第二下走线部分组216形成。微通孔222将第一上走线部分组210联接到第一下走线部分组216。第二走线208由在第一上走线部分组210之间以第一预定角度214蚀刻在第一金属层212上的第三上走线部分组224形成。第四下走线部分组226在第二下走线部分组216之间以正交于第一预定角度的角度220蚀刻在第二金属层218上。微通孔228将第三上走线部分组224联接到第四下走线部分组226。根据本专利技术以正交的方式对差分对200布线趋向于使所述对中的噪声电平平衡。因此，可以在差分对下面和相邻处对其他的元件232、234布线，同时在噪声方面具有最小的影响。此外，走线宽度和Z字形图形的间距可被选择为，HDI板的介电常数提供了预定的每平方面积电容，其有利地影响电路性能。下面的表说明了针对根据本专利技术形成的差分对而采集的数据的示例，其中向该差分对注入了来自多种电路的音频信号。隔离数据测试条件+25C，所需信号＝1.0kHz处于1.0Vpp 迹线长度＝约12cm干扰线负载阻抗＝43Ohm干扰线负载电压＝5V干扰线负载电流＝117mA全部的测量结果是差分的如由该数据所看到的，共模抑制比(CMRR)有显著的改善。结合HDI技术的以正交方式布线差分对的组合提供了接近地模仿绞合导线对的优点的机会。根据本专利技术以正交方式布线的差分对优于目前使用的技术。参考图6，示出了一种根据本专利技术的用于在印刷电路板上布线以形成差分对的方法600。方法600开始于步骤602，提供至少一个HDI基板，其具有第一和第二金属层。可以使用HDI和诸如FR4的传统印刷电路板的组合，例如，1∶2∶1 HDI或2∶4∶2 HDI，或者可替换地，还可以使用包括全部HDI的板。通过以第一角度604在HDI基板的一个金属层上布线第一走线部分组，并且以第二角度606在HDI基板的下一个金属层上布线第二走线部分组，其中第二角度正交于第一角度，对差分对布线。根据本专利技术，步骤608将一个金属层互连到下一金属层，以自第一和第二走线部分组形成差分对。通过使用微通孔将第一走线部分组的每隔一个走线联接到第二走线部分组的每隔一个走线，以形成第一走线；并且联接第一和第二走线部分组的剩余的走线，以形成第二走线，其中第一和第二走线形成差分对，实现将一个金属层互连到下一金属层的步骤608。取决于电路应用，以距离第二走线部分组的预定距离和间距，布线第一走线部分组，以提供预定的所需电容。根据本专利技术形成的差分对提供了这样的优点，即占用最小的空间，为在下面的层中运行的其他电路留出空间。由于本专利技术的差分对不易受噪声影响，因此来自其他电路的元件不再需要如同现有技术的并排平行设置的情况那样远离差分对。尽管结合具体的实施例描述了本专利技术，但是另外的优点和修改方案对于本领域的技术人员将是显而易见的。因此，本专利技术在其较广泛的方面，不限于所示出和描述的具体的细节、代表性的设备、和说明性的示例。根据前面的描述，多种替换方案、修改方案和变化方案对于本领域的技术人员将是显而易见的。因此，应当理解，本专利技术不应由前面的描述限定，而是涵盖根据附属权利要求的精神和范围的全部该替换方案、修改方案和变化方案。权利要求1.一种印刷电路板，包括至少一个高密度互连(HDI)基板，其具有第一和第二金属层；第一走线，其由下列部分形成第一上走线部分组，其以第一预定角度蚀刻在所述第一金属层上；第二下走线部分组，其以正交于所述第一预定角度的角度蚀刻在所述第二金属层上；微通孔，其将所述第一上走线部分组联接到所述第一下走线部分组；第二走线，其由下列部分形成第三上走线部分组，其在所述第一上走线部分组之间以所述第一预定角度蚀刻在所述第一金属层上；第四下走线部分组，其在所述第二下走线部分组之间以正交于所述第一预定角度的角度蚀刻在所述第二金属层上；微通孔，其将所述第三上走线部分组联接到所述第四下走线部分组；并且所述第一和第二走线提供了用于传输差分信号的差分对。2.一种印刷电路板，包括至少一个高密度互连(HDI)基板；第一走线，其使用所述至少一个HDI基板的两个相邻的金属层形成第一Z字形图形；第二走线，其使用所述相同的两个金属层形成第二Z字形图形；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：至少一个高密度互连（ＨＤＩ）基板，其具有第一和第二金属层；第一走线，其由下列部分形成：第一上走线部分组，其以第一预定角度蚀刻在所述第一金属层上；第二下走线部分组，其以正交于所述第一预定角度的角度蚀刻在所述第二金属层上；微通孔，其将所述第一上走线部分组联接到所述第一下走线部分组；第二走线，其由下列部分形成：第三上走线部分组，其在所述第一上走线部分组之间以所述第一预定角度蚀刻在所述第一金属层上；第四下走线部分组，其在所述第二下走线部分组之间以正交于所述第一预定角度的角度蚀刻在所述第二金属层上；微通孔，其将所述第三上走线部分组联接到所述第四下走线部分组；并且所述第一和第二走线提供了用于传输差分信号的差分对。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加里R布尔汉斯，约翰C巴龙，彼得J鲍尔特列茨，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]