本发明涉及极片电阻的测量的技术领域，特别是涉及一种高对中性的极片电阻厚度测量装置，其保证设备的高对中性，确保载荷和位移的测量精度以及确保活动板在运动过程中的平行度，提高载荷和位移的采集精度；包括施压装置、支撑框架和测量组件，支撑框架顶端...

本发明涉及极片检测附属装置的技术领域，特别是涉及一种应用于极片电阻测试的高精度加载厚度测量装置，可以非常便捷高效的对极片进行厚度检测，消除热漂移和压力传感器变形的影响，提高极片厚度检测的效率和精度，包括支撑框架、施压组件和测量组件。支撑...

本发明提供了一种液态分散剂辅助大面积低压烧结银互连工艺及烧结基板，属于电子电力器件的技术领域，解决了现有技术应用过程复杂的技术问题，降低了工业成本。该工艺包括：采用钢网印刷控制厚度的方式，利用刮刀将80

本实用新型属于植入物力学测试技术领域，公开了一种植入物涂层剪切强度测试装置，包括连接于试验机的上转接工装法兰和下转接工装法兰，上转接工装组件与下转接工装组件结构相同且上下对称设置；上转接工装法兰与上夹具组件连接，下转接工装法兰与下夹具组...

本发明属于植入物力学测试技术领域，公开了一种植入物涂层剪切强度测试装置，包括连接于试验机的上转接工装法兰和下转接工装法兰，上转接工装组件与下转接工装组件结构相同且上下对称设置；上转接工装法兰与上夹具组件连接，下转接工装法兰与下夹具组件连...

本实用新型属于电子封装测试技术领域，公开了一种微电子封装剪切强度的精确测量装置，包括粘结强度剪切试验机构和双轴引伸计；粘结强度剪切试验机构包括两根具有反向螺纹的丝杠，两根所述丝杠连接有两块横梁，两块横梁分别连接有剪切夹具固定夹头和剪切夹...

本实用新型属于电子封装测试技术领域，公开了一种测试电子封装粘结强度的夹具，包括第一夹头、第一压盖、第二夹头、第二压盖，第一压盖安装有两个对称设置的侧板，每个侧板之间设置有升降板，升降板与侧板之间用于放置电子封装试样的基板，电子封装试样的...

本发明属于电子封装测试技术领域，公开了一种微电子封装剪切强度的精确测量方法，在电子封装试样的电子元件表面绘制第一标记线，在电子封装试样的基板表面绘制第二标记线、第三标记线和第四标记线；将基板安装在剪切夹具固定夹头的上表面，剪切夹具推头的...