一种微电子封装剪切强度精确测量方法技术

本发明专利技术属于电子封装测试技术领域，公开了一种微电子封装剪切强度的精确测量方法，在电子封装试样的电子元件表面绘制第一标记线，在电子封装试样的基板表面绘制第二标记线、第三标记线和第四标记线；将基板安装在剪切夹具固定夹头的上表面，剪切夹具推头的推动面对准电子元件侧面；通过粘结强度剪切试验机构操纵剪切夹具固定夹头和剪切夹具推头对电子封装试样进行剪切测试；通过非接触式视频引伸计记录试验前后第一标记线与第三标记线之间的距离变化值、第二标记线与第四标记线之间的距离变化值；运算处理得到焊料的实际变形值。本发明专利技术能够得到焊料的实际变形值，有效降低测试误差，获得精确数据，还可分析焊料的变形能力。

An accurate measurement method of shear strength of microelectronic packaging

【技术实现步骤摘要】
一种微电子封装剪切强度精确测量方法
本专利技术属于电子封装测试
，具体的说，是涉及一种适用于微电子封装剪切强度的精确测量方法。
技术介绍
电子封装技术在电子领域中广泛使用。电子封装中电子元件与基板通过焊料连接，良好的焊料剪切强度是电子封装高可靠性的重要保障。一般连接的破坏形式有剪切破坏和挤压破坏。为研究电子封装剪切强度的问题，目前焊料的剪切强度测试有两种：一种是正向拉拔测试，另一种是侧向剪切测试。在侧向剪切测试过程中，受限于测试设备与测试手段的不完善，很难测得剪切过程中焊料的实际变形，一般都近似的认为夹具的位移为焊料的变形大小。但实际上，在测试过程中夹具的位移包含了焊料的变形量以及基板的变形量，不同尺寸、不同形式的试样基板变形量也不一致，这就影响了相关测试数据的精确性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种微电子封装剪切强度精确测量方法，将双轴引伸计放置在被测量的电子封装试样上，可分别得到焊料及基板的总变形量及基板的变形量，进而计算得出焊料的变形量，保证了测试结果的准确性。为了解决上述技术问题，本专利技术通过以下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子封装剪切强度的精确测量方法，其特征在于，按照如下步骤进行：/n(1)在电子封装试样的电子元件表面绘制第一标记线，在电子封装试样的基板表面绘制第二标记线、第三标记线和第四标记线；/n所述第一标记线位于所述电子元件中部位置且与剪切夹具推头的推动面边缘平行；所述第二标记线位于所述基板的所述第一标记线的延长线上；所述第三标记线和所述第四标记线均位于所述基板靠近剪切夹具固定夹头的一侧，所述第四标记线位于所述第三标记线的延长线上；所述第三标记线与所述第一标记线平行且两端对齐，所述第四标记线与所述第二标记线平行且两端对齐；/n(2)将所述基板安装在所述剪切夹具固定夹头的上表面，所述剪切夹具推头...

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装剪切强度的精确测量方法，其特征在于，按照如下步骤进行：
(1)在电子封装试样的电子元件表面绘制第一标记线，在电子封装试样的基板表面绘制第二标记线、第三标记线和第四标记线；
所述第一标记线位于所述电子元件中部位置且与剪切夹具推头的推动面边缘平行；所述第二标记线位于所述基板的所述第一标记线的延长线上；所述第三标记线和所述第四标记线均位于所述基板靠近剪切夹具固定夹头的一侧，所述第四标记线位于所述第三标记线的延长线上；所述第三标记线与所述第一标记线平行且两端对齐，所述第四标记线与所述第二标记线平行且两端对齐；
(2)将所述基板安装在所述剪切夹具固定夹头的上表面，所述剪切夹具推头的推动面对准所述电子元件侧面；
将粘结强度剪切试验机构放置在非接触式视频引伸计的载物台上，所述非接触式视频引伸计的镜头对准所述电子封装试样，且所述镜头的轴向方向与所述电子封装试样的平面垂直；
(3)通过所述粘结强度剪切试验机构操纵所述剪切夹具固定夹头和所述剪切夹具推头对所述电子封装试样进行剪切测试；
(4)通过所述非接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，林强，冯少武，梅云辉，王强，徐仲斌，
申请(专利权)人：凯尔测控技术天津有限公司，天津大学，天津工业大学，
类型：发明
国别省市：天津;12