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本发明属于电子封装测试技术领域，公开了一种微电子封装剪切强度的精确测量方法，在电子封装试样的电子元件表面绘制第一标记线，在电子封装试样的基板表面绘制第二标记线、第三标记线和第四标记线；将基板安装在剪切夹具固定夹头的上表面，剪切夹具推头的推动...该专利属于凯尔测控技术(天津)有限公司;天津大学;天津工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过凯尔测控技术(天津)有限公司;天津大学;天津工业大学授权不得商用。