一种测试电子封装粘结强度的夹具制造技术

本实用新型专利技术属于电子封装测试技术领域，公开了一种测试电子封装粘结强度的夹具，包括第一夹头、第一压盖、第二夹头、第二压盖，第一压盖安装有两个对称设置的侧板，每个侧板之间设置有升降板，升降板与侧板之间用于放置电子封装试样的基板，电子封装试样的电子元件位于两个侧板之间；升降板通过调节螺栓和旋紧螺母与侧板连接并调节位置，能够使升降板压紧基板；第二夹头连接有载荷传感器，第二压盖前端设置有推杆，用于对电子元件施力。本实用新型专利技术能够对电子封装试样的基板压紧固定形成有效夹持，避免电子封装试样的基板变形、基板翘曲，并且能适用不同尺寸的电子封装试样。能适用不同尺寸的电子封装试样。能适用不同尺寸的电子封装试样。

【技术实现步骤摘要】
一种测试电子封装粘结强度的夹具


[0001]本技术属于电子封装测试
，具体的说，是涉及一种测试电子封装粘结强度的夹具。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝着性能提升，体积缩小，集成度越来越高的方向发展，电子封装技术在电子行业中更加重要。电子封装过程的缺陷和失效很复杂，体现形式多种多样，其中电子封装粘结质量如何，直接影响着电路的质量和寿命。
[0003]目前已有大量相关研究，现有的针对焊料的粘结强度测试主要包括正向拉拔测试以及侧向剪切测试，在侧向剪切测试过程中受限于测试设备与测试手段的不完善，很难测得剪切过程中焊料的实际变形，一般都近似的认为夹具的位移为焊料的变形大小。实际上在测试过程中夹具的位移包含了焊料的变形量以及基板的变形量，不同尺寸、不同形式的试样基板的变形量也不一致，这就导致相关测试数据的精确性差。与此同时，粘结测试夹具没有对基板完全约束的，忽视了基板翘曲引起的弯矩介入，但实际测试过程中发现，弯矩的介入严重影响了测试精度尤其是疲劳测试的重复性。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的是避免基板变形、基板翘曲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试电子封装粘结强度的夹具，包括第一夹头和第二夹头，所述第一夹头连接有第一压盖，所述第二夹头连接有第二压盖；其特征在于，所述第一压盖相对于所述第一夹头外伸有支撑平台，所述支撑平台上安装有两个对称设置的侧板，每个所述侧板包括一体连接的竖向板和横向板；两个所述侧板的竖向板固定于所述支撑平台，两个所述侧板的横向板端面相对且具有间距，两个所述侧板的横向板之间用于容置电子封装试样的电子元件；两个所述侧板与所述支撑平台之间围成的空间内设置有升降板，所述升降板与两个所述侧板的横向板之间用于放置所述电子封装试样的基板；所述升降板通过调节螺栓和旋紧螺母与两个所述侧板的横向板连接，所述调节螺栓的端头限位于所述升降板底部，所述旋紧螺母设置于所述侧板的横向板顶部并安装于所述调节螺栓；通过旋松所述旋紧螺母，所述调节螺栓能够带动所述升降板在两个所述侧板与所述支撑平台之间围成的空间内上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，林强，冯少武，梅云辉，王强，徐仲斌，
申请(专利权)人：凯尔测控技术天津有限公司，
类型：新型
国别省市：