【技术实现步骤摘要】
液态分散剂辅助大面积低压烧结银互连工艺及烧结基板
[0001]本专利技术涉及电子电力器件
，尤其是涉及一种液态分散剂辅助大面积低压烧结银互连工艺及烧结基板。
技术介绍
[0002]随着电子电力技术的进步，以SiC、GaN为代表的第三代半导体器件朝着高功率密度、高集成度的方向不断发展。互连层作为功率模块热量传输的关键通道，对实现功率模块高温可靠应用具有重要影响。对于高温大功率电子电力封装系统中，散热是决定整个系统工作效率和可靠性的关键问题。热界面材料能够有效填补基板和冷却装置（散热底板、热沉等）接触面的空气间隙，确保有效的传热路径，起到连接和辅助散热的作用。传统的热界面材料，如润滑脂、凝胶和相变材料，由于其在散热和长期可靠性方面的瓶颈，在高温大功率电子封装中受到限制。
[0003]纳米银焊膏作为一种新型绿色的热界面材料，具有优异的性能，受到各方的青睐。利用一种新型界面互连技术——烧结银技术，通过纳米/微米银颗粒的低温烧结，在芯片和绝缘基板（芯片级别，小面积）、基板和散热装置（基板级别，大面积）之间具有稳定的电气和...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种液态分散剂辅助大面积低压烧结银互连工艺，其特征在于，包括以下步骤：采用钢网印刷控制厚度的方式，利用刮刀将80
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120μm厚的纳米银焊膏均匀预涂覆在基板表面，然后在120℃下干燥30min；在另一块基板上均匀形成定量的液态分散剂；将另一块基板对接在涂有纳米银焊膏的基板上；将对接好的两块基板放在预热好的热压机上，以5℃/min的升温速率从T1℃升温至275℃后，在275℃和P1MPa下保温50min后冷却至室温，最终制得烧结连接试样。2.根据权利要求1的液态辅助大面积低压烧结银互连工艺，其特征在于，所述纳米银焊膏中的纳米银颗粒或微米银片的总质量分数为85.3％。3.根据权利要求1的液态辅助大面积低压烧结银互连工艺，其特征在于，所述基板为纯度为99.9％的铜基体，电镀4μm的银层和0.4μm的镍层。4.根据权利要求1的液态辅助大面积低压烧结银互连工艺，其特征在于，所述液态分散剂包括α松油醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮中的至少一种。5.根据权利要求1的液态辅助大面积低压烧结银互连工艺，其特征在于，在...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭沿松，陈刚，王亚东，林强，李欣，高丽兰，
申请(专利权)人：凯尔测控技术天津有限公司，
类型：发明
国别省市：
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