一种钢网开孔方法及系统技术方案

本发明专利技术提供一种钢网开孔方法及系统，该方法包括以下步骤：获取倒装芯片的结构数据，结构数据包括芯片的金属层的层数数据及芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据；根据尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸；若层数数据大于预设层数，对初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，第一内缩条件包括：尺寸数据的边界值与内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值；基于内缩开孔尺寸对钢网进行开孔。通过设置上述第一内缩条件，并基于此对开孔尺寸进行内缩，使其与焊接金属层的边缘存在一定距离，从而减少流入切割道的锡膏量，保证回流焊时锡膏可以被拽回至焊接金属层的焊盘上，防止切割道中间锡膏发生桥接，保证产品良率。保证产品良率。保证产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种钢网开孔方法及系统


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，特别涉及一种钢网开孔方法及系统。

技术介绍

[0002]倒装芯片焊接技术最早由IBM公司于上世纪六十年代开发。最初的方法是在倒装wafer焊盘处预制钎料凸点，使单元芯片凸焊点与PCB基板对位，焊接，形成金属间化合物连接的芯片和PCB基板封装体。这种方法满足了微电子器件的小型化的要求，同时降低成本，为技术的开发开创了更大的空间。
[0003]随着半导体行业技术的不断改进与提高，倒装芯片结构越来越复杂，对芯片焊盘与钢网印刷匹配提出了越来越高要求，通常都需要将钢网上开设与倒装芯片一侧的焊接金属层相对应尺寸的开孔，然而在实际生产过程中，锡膏印刷在焊接金属层的边缘，由于锡膏的润湿性，焊接金属层边缘的锡膏一定会流入两颗芯片之间的切割道中，而当切割道流入少量锡膏时，通过回流焊，这部分锡膏能被拽回至焊接金属层的焊盘上，但是当切割道流入锡膏量过多时，这部分回拽的力就无法实现，然后切割道中间就容易出现桥接，导致芯片短路报废。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种钢网开孔方法，旨在解决现有技术中，切割道中，锡膏桥接而导致芯片短路报废的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下技术方案来实现的：一种钢网开孔方法，应用于倒装芯片，包括以下步骤：
[0006]获取所述倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据；
[0007]根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸；
[0008]若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸；
[0009]其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值；
[0010]基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。
[0011]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：通过获取芯片的结构数据，基于焊接金属层的尺寸数据确定初始开孔尺寸，并根据倒装芯片的金属层数数据决定是否对初始开孔尺寸进行内缩调整，当层数数据大于预设层数时，对初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中第一内缩条件包括尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值，通过设置上述第一内缩条件，并基于此对开孔尺寸进行内缩，使其与焊接金属层的边缘存在一定距离，从而减少流入切割道的锡膏量，保证回流焊时锡膏可以被拽回至焊接金属层的焊盘上，防止切割道中间锡膏发生桥接，保证产品
良率，此外，上述预设层数为两层，当芯片的金属层数为两侧及以下时，芯片高度偏低，钢网开孔尺寸和焊盘尺寸基本一致，芯片顶层的焊接金属层的回拽力大于锡膏的重力，在回流焊时锡膏能被有效拽回，所以不会出现桥接，也就不需要对初始开孔尺寸进行内缩调整。
[0012]根据上述技术方案的一方面，基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔的步骤之前，所述方法还包括：
[0013]对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。
[0014]根据上述技术方案的一方面，所述钢网开孔方法还包括：
[0015]获取多组完成开孔焊接的历史产品数据，其中，所述历史产品数据包括：实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、钢网厚度及回流焊锡球高度；
[0016]通过三元线性回归拟合，得出所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、所述钢网厚度及所述回流焊锡球高度之间的线性关系式；
[0017]基于所述线性关系式，对所述钢网的厚度进行线性调整，以满足预设的回流焊锡球高度。
[0018]根据上述技术方案的一方面，所述线性关系式为：
[0019]Y＝0.000392A+0.8238B
‑
9.6659；
[0020]式中，Y为所述回流焊锡球高度，A为所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值，B为所述钢网厚度。
[0021]根据上述技术方案的一方面，所述方法还包括：
[0022]使所述初始开孔尺寸、经过所述第一内缩调整的内缩开孔尺寸，及经过所述第二内缩调整的内缩开孔尺寸均满足以下公式：
[0023]W/T＞1.5；
[0024]L*W/2T(L+W)＞0.7；
[0025]W＞60um；
[0026]式中，W为开孔宽度，L为开孔长度，T为开孔高度。
[0027]根据上述技术方案的一方面，在对所述初始开孔尺寸进行内缩调整之前，所述方法还包括：
[0028]根据所述初始开孔尺寸得到初始开孔图形，并对所述初始开孔图形进行圆角处理。
[0029]根据上述技术方案的一方面，所述第一内缩条件为：
[0030]X2
‑
X1＞40um；
[0031]式中，X1为所述焊接金属层的边界值与所述钢网的边界值的距离差，X2为所述内缩开孔尺寸的第一边界值与所述钢网的边界值的距离差。
[0032]根据上述技术方案的一方面，所述第二预设值为100um。
[0033]另一方面，本专利技术还提供了一种钢网开孔系统，包括：
[0034]获取模块，用于获取倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据；
[0035]初始模块，用于根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸；
[0036]第一调整模块，用于若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸；
[0037]其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值；
[0038]开孔模块，用于基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。
[0039]根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
[0040]第二调整模块，用于对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。
[0041]根据上述技术方案的一方面，所述系统还包括：
[0042]数据模块，用于对完成焊接后的产品进行测量，得到产品数据，其中，所述产品数据包括：实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、钢网厚度及回流焊锡球高度；
[0043]拟合模块，用于通过三元线性回归拟合，得出所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、所述钢网厚度及所述回流焊锡球高度之间的线性关系式；
[0044]第三调整模块，用于基于所述线性关系式，对所述钢网的厚度进行线性调整，以满足预设的回流焊锡球本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钢网开孔方法，应用于倒装芯片，其特征在于，包括以下步骤：获取所述倒装芯片的结构数据，其中，所述结构数据包括所述倒装芯片的金属层的层数数据及所述倒装芯片远离外延层一侧的焊接金属层的尺寸数据；根据所述尺寸数据确定钢网的初始开孔尺寸；若所述层数数据大于预设层数，对所述初始开孔尺寸进行一次内缩调整，得到满足第一内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第一内缩条件包括：所述尺寸数据的边界值与所述内缩开孔尺寸的边界值的差值大于第一预设值；基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔。2.根据权利要求1所述的钢网开孔方法，其特征在于，基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔的步骤之前，所述方法还包括：对满足所述第一内缩条件的内缩开孔尺寸进行二次内缩调整，得到同时满足第一内缩条件及第二内缩条件的内缩开孔尺寸，其中，所述第二内缩条件包括：位于所述钢网上的相邻两个所述内缩开孔尺寸的边界值的距离大于第二预设值。3.根据权利要求1所述的钢网开孔方法，其特征在于，基于所述内缩开孔尺寸对所述钢网进行开孔的步骤之前，所述方法还包括：获取多组完成开孔焊接的历史产品数据，其中，所述历史产品数据包括：实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、钢网厚度及回流焊锡球高度；通过三元线性回归拟合，得出所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值、所述钢网厚度及所述回流焊锡球高度之间的线性关系式；基于所述线性关系式，对所述钢网的厚度进行线性调整，以满足预设的回流焊锡球高度。4.根据权利要求3所述的钢网开孔方法，其特征在于，所述线性关系式为：Y＝0.000392A+0.8238B
‑
9.6659；式中，Y为所述回流焊锡球高度，A为所述实际焊盘面积与钢网开孔的面积差值，B为所述钢网厚度。5.根据权利要求2所述的钢网开孔方法，其特征在于，所述方法还包括：使...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨起，李文涛，张星星，林潇雄，胡加辉，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：