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本发明提供了一种液态分散剂辅助大面积低压烧结银互连工艺及烧结基板，属于电子电力器件的技术领域，解决了现有技术应用过程复杂的技术问题，降低了工业成本。该工艺包括：采用钢网印刷控制厚度的方式，利用刮刀将80
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该专利属于凯尔测控技术（天津）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过凯尔测控技术（天津）有限公司授权不得商用。

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