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本实用新型属于电子封装测试技术领域，公开了一种测试电子封装粘结强度的夹具，包括第一夹头、第一压盖、第二夹头、第二压盖，第一压盖安装有两个对称设置的侧板，每个侧板之间设置有升降板，升降板与侧板之间用于放置电子封装试样的基板，电子封装试样的电子...
该专利属于凯尔测控技术（天津）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过凯尔测控技术（天津）有限公司授权不得商用。

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