本技术提供了一种自动加焊料球装置，通过在盒体设置第一通道、第二通道、以及内腔，所述第一通道位于所述盒体底部，所述第二通道的首端与所述第一通道的尾端连通，所述第二通道的尾端与外部连通，并且高于所述开口槽，通过所述内腔的底面呈一坡面并且坡底...

本申请提供了一种取放晶圆的辅助装置，所述装置包括：底座，所述底座包括固定端和导引端，所述固定端用于承载带卡槽的晶圆盒，且所述固定端设有旋转结构，以改变所述晶圆盒开口的朝向；引导装置，所述引导装置设置在所述底座的导引端，所述引导装置内壁设...

本技术涉及一种用于改善电镀效果的结构。所述用于改善电镀效果的结构包括：衬底；导电层，位于所述衬底的顶面，所述导电层包括内部区域以及围绕所述内部区域的外周分布的边缘区域；光阻层，位于所述导电层中的所述内部区域上，所述光阻层包括第一部分以及...

本发明涉及封装技术领域，提供了一种封装结构以及相应的制备方法，包括中介层和位于中介层表面的逻辑芯片结构、信号通道结构，逻辑芯片结构包括位于中介层表面的逻辑芯片和位于逻辑芯片表面的电源通道结构，通过将逻辑芯片的电源层靠近电源通道结构并通过...

一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，包括：提供转接板，所述转接板的上表面具有沿第一方向从转接板的一侧向转接板的另一侧延伸的开窗区；提供多个半导体芯片，每一个所述半导体芯片均包括相对的第一表面和第二表面，将所述多个半导体芯片的第一表面...

本发明涉及一种芯片堆叠封装结构及其形成方法。所述芯片堆叠封装结构包括：第一芯片，包括沿第一方向贯穿第一芯片的通孔和沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面；第二芯片，沿第一方向堆叠于第一芯片的第一表面上；第三芯片，沿第一方向堆叠于第一芯片...

本发明涉及一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括：封装基板；封装体，位于所述封装基板上，所述封装体包括塑封层、第一重布线层、位于所述第一重布线层背离所述封装基板一侧的功能芯片和位于所述第一重布线层朝向所述封装基板一侧的桥接芯片，所述...

本申请提供了一种封装结构及其形成方法，包括：提供一帽晶圆；形成至少一键合结构于帽晶圆的下表面；提供一功能晶圆，功能晶圆上表面具有钝化层；将帽晶圆通过键合结构键合于所述钝化层上，以形成密封腔室，所述帽晶圆、所述功能晶圆以及所述密封腔室构成...

本发明涉及一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括：转接结构，包括转接电路和承载所述转接电路的转接基板，所述转接基板包括第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述转接基板内具有通道和填充于所述通道内的模量调节层；芯片，贴装于所述转接...

本发明涉及一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括：基底，所述基底的顶面上具有第一导电层；介质层，沿第一方向位于所述基底的顶面上，且所述介质层至少覆盖所述第一导电层，所述第一方向与所述基底的顶面垂直；导电连接结构，包括至少部分位于所述...

本发明提供一种用于检测测试机精确度的装置及方法。检测测试机精确度的装置包括：检测电路板，所述检测电路板包括多个测试通道，与测试机的板卡的电路通道对应，每一测试通道设置有测试电阻；测试通道能够响应于测试机的板卡的一电路通道发出的实际电流信...

本发明涉及半导体封装技术领域，提供了一种晶圆级多层电感封装结构及封装方法，所述第一电感封装子结构和第二电感封装子结构先分别形成，然后通过混合键合相贴合。由于第一电感封装子结构和第二电感封装子结构分开形成，第一电感封装子结构中的第一电感结...

一种封装结构以及封装方法，本发明实施例提供的封装方法中，通过将支撑环和第二衬底键合在所述第一衬底的键合面上，使得所述光耦合区被所述支撑环和第二衬底包围，从而封装过程中，所述光耦合区在支撑环和第二衬底的包围下，不与外界接触，使得光耦合区不...

本发明涉及一种芯片堆叠封装结构及其形成方法。所述芯片堆叠封装结构包括：第一芯片，包括沿第一方向贯穿所述第一芯片的通孔，所述第一芯片还包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面；第二芯片，沿第一方向堆叠于所述第一芯片的所述第一表面上；引出...

本发明提供一种封装结构及其形成方法，该形成方法先在厚度较薄的第一芯粒的背面设置初始补偿层，对第一芯粒进行厚度补偿，使得所形成的芯粒单元的背面至基板表面的距离与第二芯粒的第二背面至基板表面的距离之差在设定范围内，在塑封步骤之后的减薄步骤中...

本发明公开一种芯片组件

本发明提供一种重布线层结构

本实用新型涉及晶圆片封装技术领域，公开了一种标记打印机台，通过在机台结构对晶圆片标记图案的过程中，使用真空压块结构真空吸附晶圆片并下压晶圆片在机台结构上，消除晶圆片翘曲，使得打印的标记对位，不会发生偏移。不会发生偏移。不会发生偏移。

一种封装结构的形成方法包括：提供转接基板，包括第一导电衬垫，且第一导电衬垫暴露于转接基板的第一表面；提供器件基板，包括无源器件层及覆盖无源器件层的第一重布线层，无源器件层包括无源器件，第一重布线层包括第二导电衬垫，第二导电衬垫与无源器件...

一种封装结构的形成方法包括：提供转接板，转接板包括第一重布线层，第一重布线层包括第一组导电衬垫及第二组导电衬垫；提供器件基板，器件基板包括无源器件层及覆盖无源器件层的第二重布线层，无源器件层包括至少一无源器件，第二重布线层包括第三组导电...