江西兆驰光元科技股份有限公司专利技术

江西兆驰光元科技股份有限公司共有33项专利

  • 本实用新型涉及一种LED光源及背光模组,属于显示技术领域,LED光源包括光源基板、绿光芯片、蓝光芯片和封装胶,所述绿光芯片和蓝光芯片固定置于所述光源基板的上端,所述绿光芯片和蓝光芯片均与所述光源基板电性连接,所述封装胶固定置于所述光源基...
  • 本实用新型提供了一种Mini LED灯板及背光模组,该Mini LED灯板包括用于安装Mini LED灯珠的灯板本体,所述灯板本体包括平板部以及与所述平板部连接的弯折部,所述弯折部与所述平板部之间形成一夹角,所述夹角大于90度小于180...
  • 本实用新型涉及生产测试自动化设备技术领域,尤其涉及一种LED灯条测试机。所述贴装治具设置于所述输送组件上,所述贴装治具用于将所述贴装工位上的PCB板、LED灯珠和透镜组装成多个并列排布的待测灯条;所述可移动支架垂直地横跨于所述测试工位的...
  • 本实用新型提供了一种LED灯条,包括PCB板、设于PCB板上的LED灯珠、以及覆盖LED灯珠并设于PCB板上的透镜,PCB板上设有至少两个定位孔以及至少两个固定孔,至少两个定位孔与至少两个固定孔以LED灯珠为中心两两对角分布,透镜的底部...
  • 本实用新型涉及一种LED光源及背光模组,属于显示技术领域,LED光源包括支架、发光芯片和胶体,所述发光芯片固定置于所述支架上,所述发光芯片与所述支架电性连接,所述胶体固定置于所述支架上,所述发光芯片封装在所述胶体内,所述胶体的顶部设置有...
  • 本实用新型涉及一种LED光源、模压治具、背光模组,属于显示技术领域;LED光源包括支架、发光芯片和胶体,所述发光芯片固定置于所述支架上,所述发光芯片与所述支架电性连接,所述胶体固定置于所述支架上,所述发光芯片封装在所述胶体内,所述胶体的...
  • 本实用新型提供一种COB面光源、拼接式背光模组和显示设备,其中,所述COB面光源包括COB基板和布设于所述COB基板表面的印刷电路,以及排列于所述COB基板上的多个LED光源,所述LED光源与所述印刷电路焊接。本实用新型提供的COB面光...
  • 本实用新型提供一种LED灯源模组,包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片,所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘,所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚,所述正极引脚与所述正极焊盘焊接,所述负极引脚与所述负极焊盘焊接,对应一个LED...
  • 本实用新型涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种LED背光灯条及直下式电视背光板。包括PCB基板、LED灯珠和透镜,所述PCB基板上阵列排布有若干个所述LED灯珠,若干个所述LED灯珠上方均设置有所述透镜,所述透镜固定设置在所述PCB基板上...
  • 本实用新型涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种LED背光模组及显示装置。包括若干个LED灯条,所述LED灯条包括PCB基板、LED灯珠、透镜、公座端子和母座端子,所述PCB基板上阵列排布有若干个所述LED灯珠,若干个所述LED灯珠上方均固...
  • 本实用新型涉及电视机技术领域,尤其涉及一种大出光角度的LED背光模组及显示装置。所述PCB基板的表面设有锡点,所述LED芯片通过固晶方式固定于所述锡点上;所述LED芯片的顶面设置有通过模具注塑成型的反射层结构,所述LED芯片四周及上方均...
  • 本发明涉及一种LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组,属于显示技术领域,LED光源包括支架、发光芯片和胶体,所述发光芯片固定置于所述支架上,所述发光芯片与所述支架电性连接,所述胶体固定置于所述支架上,所述发光芯片封装在所述胶体内,所...
  • 本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种LED背光模组及显示装置。包括若干个LED灯条,所述LED灯条包括PCB基板、LED灯珠、透镜、公座端子和母座端子,所述PCB基板上阵列排布有若干个所述LED灯珠,若干个所述LED灯珠上方均固定设...
  • 本实用新型提供一种CSP背光模组和显示设备,其中,所述CSP背光模组包括基板、均设于所述基板上的导光片和多个CSP光源,所述导光片靠近所述基板的一面设有多个收容腔,所述收容腔包括导光壁,所述多个CSP光源一一对应地设于所述多个收容腔内,...
  • 本发明涉及一种LED光源及其制备方法、背光模组,属于显示技术领域,LED光源包括光源基板、绿光芯片、蓝光芯片和封装胶,所述绿光芯片和蓝光芯片固定置于所述光源基板的上端,所述绿光芯片和蓝光芯片均与所述光源基板电性连接,所述封装胶固定置于所...
  • 本发明涉及生产测试自动化设备技术领域,尤其涉及一种LED灯条测试机。所述贴装治具设置于所述输送组件上,所述贴装治具用于将所述贴装工位上的PCB板、LED灯珠和透镜组装成多个并列排布的待测灯条;所述可移动支架垂直地横跨于所述测试工位的上方...
  • 本发明涉及一种LED光源及其制备方法、模压治具、背光模组,属于显示技术领域;LED光源包括支架、发光芯片和胶体,所述发光芯片固定置于所述支架上,所述发光芯片与所述支架电性连接,所述胶体固定置于所述支架上,所述发光芯片封装在所述胶体内,所...
  • 本发明涉及液晶显示技术领域,尤其涉及一种LED背光灯条及直下式电视背光板。包括PCB基板、LED灯珠和透镜,所述PCB基板上阵列排布有若干个所述LED灯珠,若干个所述LED灯珠上方均设置有所述透镜,所述透镜固定设置在所述PCB基板上,所...
  • 本实用新型提供一种LED封装结构及其倒装基板,其中,所述倒装基板,包括至少一个用于与LED芯片焊接的焊盘,以及设于所述焊盘的顶端并用于填充焊料的凹槽结构,所述凹槽结构包括底壁和与所述底壁具有夹角地围合于所述底壁四周并用于挡止焊料流动的侧...
  • 本实用新型提供一种LED封装结构及其倒装基板,其中,所述倒装基板,包括导线和涂覆于所述导线上层的阻焊油墨,所述阻焊油墨设有用于露出所述导线的焊接窗口,所述导线包括正极导线和负极导线,所述焊接窗口的一端被所述正极导线在所述阻焊油墨所处平面...