一种LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组技术

本发明专利技术涉及一种LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组，属于显示技术领域，LED光源包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，所述胶体的顶部设置有由多个扩散点构成的扩散结构，所述扩散结构对所述发光芯片发出的光线进行散射。相对于现有技术，本发明专利技术能增大LED光源的发光角度，使LED光源的整体亮度更加均匀；节省背光模组中LED光源使用量，减小混光距离，使显示屏减薄；还能提升散热效率，延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组
本专利技术涉及显示
，具体而言，特别涉及一种LED光源及其制备方法、热压钢网、背光模组。
技术介绍
风靡背光显示行业的miniLCD，其结构一般为：背板+条形PCB+LED光源+扩散板+其他光学膜片。miniLCD具有OD距离(OD距离指LED光源到扩散板的距离，即混光距离)小、对比度高、Localdimming(Localdimming指背光局域调光，以调节某个区域的亮度，形成亮暗对比)显示的特点。现有技术的CSP方案为：在灯板/灯条上阵列若干个CSP灯珠/LED光源(现有技术的灯珠间距/光源间距为5mm～10mm不等)。由于光源间距太小，且LED光源的发光角度较小(发光角度为120°左右)，导致出现LED光源处、特别是LED光源的中心位置上方特别亮，而LED光源与LED光源之间的交接处较暗，以致整个灯板形成亮暗不均、光斑不一致的现象。现有技术中，为降低LED光源中心位置处的发光亮度，解决LED光源与LED光源之间的交接处较暗，整个灯板形成亮暗不均、光斑不一致的问题，现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源，包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，其特征在于：所述胶体的顶部设置有由多个扩散点构成的扩散结构，所述扩散结构对所述发光芯片发出的光线进行散射。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，其特征在于：所述胶体的顶部设置有由多个扩散点构成的扩散结构，所述扩散结构对所述发光芯片发出的光线进行散射。


2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述扩散结构中扩散点的密度由所述胶体顶部的中心处至其边缘逐渐减小。


3.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述扩散结构中扩散点的密度由所述发光芯片的发光中心处至发光边缘逐渐减小。


4.根据权利要求1至3任一项所述的LED光源，其特征在于：所述扩散点包括凹槽和处于所述凹槽边缘的凸起，所述凹槽对所述发光芯片发出的光线聚集至所述凸起处，所述凸起对经由所述凹槽的光线进行散射。


5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述支架为基板，所述胶体固定置于所述基板的上端且将所述发光芯片封装在所述胶体内。


6.一种如权利要求1所述的LED光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将发光芯片固晶在整片支架上，使所述发光芯片与所述支架电性连接；
在所述支架上模压胶体，将所述发光芯片封装在所述胶体内；
采用专用热压钢网在所述胶体的顶部热压出由多个扩散点构成的扩散结构；...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴剑群，赵靖，
申请(专利权)人：江西兆驰光元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36