背光模组及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种背光模组及显示装置，背光模组包括基板、若干LED芯片和封胶层，若干LED芯片间隔设于基板上，封胶层设于基板上且覆盖若干LED芯片；其中，封胶层远离LED芯片的一侧设有若干凹部，若干凹部设于若干LED芯片上方，且与若干LED芯片一一对应，以使LED芯片正上方的光向四周打开，增加了LED芯片侧面出光，从而使得相邻两LED芯片之间的区域亮度增加，降低了暗影产生的概率。

【技术实现步骤摘要】
背光模组及显示装置
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种背光模组及显示装置。
技术介绍
相比传统背光，迷你发光二极管(Minilight-emittingdiode，MiniLED)背光具有超薄、高亮度和多分区等特点，因此，目前业界通常将MiniLED作为背光源应用于液晶显示器。Mini-LED的尺寸及其节距(pitch)，以及所需混光距离(opticaldistance，OD)是整机厚度和成本的关键决定参数，当产品采用薄型化设计时，对背光的OD要求也越来越高，即需要更小的OD才能满足需求，然而，受限于LED芯片的发光角度及发光均匀度，OD无法进一步降低。在OD保持最小的情况下，由于LED芯片发出的光线集中在LED芯片正上方，出光不均匀，从而导致相邻两LED芯片之间的区域亮度较低，容易形成暗影，降低了显示品味。综上，亟需提供一种背光模组及显示装置，来解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种背光模组及显示装置，以解决现有的背光模组及显示装置，由于LED芯片发出的光线中心亮度较高，周围亮度较低，导致相邻两LED芯片之间容易形成暗影的技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：本专利技术实施例提供一种背光模组，包括：基板；若干LED芯片，间隔设于所述基板上；以及封胶层，设于所述基板上，且覆盖若干所述LED芯片；其中，所述封胶层远离所述LED芯片的一侧设有若干凹部，若干所述凹部设于若干所述LED芯片上方，且与若干所述LED芯片一一对应。根据本专利技术实施例提供的背光模组，所述凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种。根据本专利技术实施例提供的背光模组，所述LED芯片和所述凹部相对于同一对称轴对称设置。根据本专利技术实施例提供的背光模组，所述凹部在平行于所述基板表面的方向上的宽度大于所述LED芯片在平行于所述基板表面的方向上的宽度。根据本专利技术实施例提供的背光模组，所述凹部包括相连通的第一子凹部和第二子凹部，所述第一子凹部自所述封胶层的顶部向内凹陷形成，所述第二子凹部自所述第一子凹部的底部进一步向内凹陷形成，所述第一子凹部环绕所述第二子凹部。根据本专利技术实施例提供的背光模组，所述第二子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种，所述第一子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种的上部结构，且所述第一子凹部和所述第二子凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面的形状类型不同。根据本专利技术实施例提供的背光模组，所述凹部与所述封胶层通过同一道制程形成；所述凹部与所述封胶层通过点胶或丝网印刷或模具注胶工艺形成。根据本专利技术实施例提供的背光模组，所述封胶层包括若干间隔分布的子封胶层，若干所述子封胶层与若干所述LED芯片一一对应，且每一所述子封胶层覆盖对应的所述LED芯片。根据本专利技术实施例提供的背光模组，所述子封胶层的截面形状为弧形或矩形。本专利技术实施例提供一种显示装置，包括上述背光模组；以及显示面板，设于所述背光模组出光面的一侧。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的背光模组及显示装置，包括基板、若间隔设于基板上的若干LED芯片和设于所述基板上且覆盖若干LED芯片的封胶层，通过在封胶层远离LED芯片的一侧设有若干凹部，若干凹部设置于若干LED芯片上方，且与若干LED芯片一一对应，以使LED芯片正上方的光向四周打开，增加了LED芯片侧面出光，从而使得相邻两LED芯片之间的区域亮度增加，降低了暗影产生的概率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的背光模组的第一种截面结构示意图；图2A为图1中的背光模组的第一种局部结构示意图；图2B为图1中的背光模组的第二种局部结构示意图；图2C为图1中的背光模组的第三种局部结构示意图；图3A为图1中的背光模组的第四种局部结构示意图；图3B为图1中的背光模组的第五种局部结构示意图；图3C为图1中的背光模组的第六种局部结构示意图；图3D为图1中的背光模组的第七种局部结构示意图；图3E为图1中的背光模组的第八种局部结构示意图；图3F为图1中的背光模组的第九种局部结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的背光模组的第二种截面结构示意图。附图标记说明：1、基板；2、LED芯片；3、封胶层；31、子封胶层；4、凹部；41、第一子凹部；42、第二子凹部。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。应理解的是，当元件、层、区域或组件被称为“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件、层、区域或组件时，该元件、层、区域或组件可以直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接到或直接结合到所述另一元件、层、区域或组件，或者可以存在一个或多个中间元件、层、区域或组件。然而，“直接连接/直接结合”指的是一个组件直接连接或结合另一组件而没有中间组件。同时，可以对描述组件之间的关系的诸如“在……之间”、“直接在……之间”或者“与……邻近”和“直接与……邻近”的其它表述进行类似地解释。此外，还将理解的是，当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是位于所述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可以存在一个或多个中间元件或层。请参阅图1，图1为本专利技术实施例提供的第一种背光模组的截面结构示意图。所述背光模组包括基板1、若干LED芯片2和封胶层3，若干所述LED芯片2间隔设于所述基板1上，所述封胶层3设于所述基板1上且覆盖若干所述LED芯片2。所述封胶层3远离所述LED芯片2的一侧设有若干凹部4，若干所述凹部4设于若干所述LED芯片2上方，且与若干所述LED芯片2一一对应。所述LED芯片2发出的光线经过所述凹部4发生至少一次折射，使得所述LED芯片2正上方的光线向四周均匀打开，从而有效增加了所述LED芯片2的侧面出光，使得相邻两所述LED芯片2之间的区域亮度增加，降低了暗影产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：/n基板；/n若干LED芯片，间隔设于所述基板上；以及/n封胶层，设于所述基板上，且覆盖若干所述LED芯片；/n其中，所述封胶层远离所述LED芯片的一侧设有若干凹部，若干所述凹部设于若干所述LED芯片上方，且与若干所述LED芯片一一对应。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
基板；
若干LED芯片，间隔设于所述基板上；以及
封胶层，设于所述基板上，且覆盖若干所述LED芯片；
其中，所述封胶层远离所述LED芯片的一侧设有若干凹部，若干所述凹部设于若干所述LED芯片上方，且与若干所述LED芯片一一对应。


2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹部在垂直于所述基板表面的方向上的截面形状为“V”字形、“C”字形和“一”字形中的任意一种。


3.根据权利要求1或2所述的背光模组，其特征在于，所述LED芯片和所述凹部相对于同一对称轴对称设置。


4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述凹部在平行于所述基板表面的方向上的宽度大于所述LED芯片在平行于所述基板表面的方向上的宽度。


5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述凹部包括相连通的第一子凹部和第二子凹部，所述第一子凹部自所述封胶层的顶部向内凹陷形成，所述第二子凹部自所述第一子凹部的底部进一步向内凹陷形成，所述第一子凹部环绕所述第二子...

【专利技术属性】
技术研发人员：程希，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44