【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅圆片的自动化检测装置
本技术属于单晶硅圆片检测
,具体涉及一种单晶硅圆片的自动化检测装置。
技术介绍
硅单晶圆片是最常用的半导体材料,是硅芯片制造过程中的一个状态,是为了芯片生产而制造出来的集成电路原材料,它是在超净化间里通过各种工艺流程制造出来的圆形薄片,这样的薄片必须两面近似平行且足够平整,硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本,又能提高成品率,但材料技术和生产技术要求会更高,因此需要对单晶硅圆片进行检测,避免生产不合格的单晶硅圆片。现有的单晶硅圆片的自动化检测装置通过电机驱动运输带将单晶硅圆片运输到检测台,数据处理装置通过控制检测台上的红外线检测器发射出的红外线对单晶硅圆片整体表面结构进行检测,检测人员只需要观看数据处理装置的显示屏即可观察出单晶硅圆片是否合格,存在的不足之处有:现有的红外线检测器多是固定连接在检测台上,由于单晶硅圆片的直径大小有不同类别,不能使红外线检测器对所有类别的单晶硅圆片进行对焦,容易出现检测误差,导致准确度降低。
技术实现思路
...
【技术保护点】
1.一种单晶硅圆片的自动化检测装置,包括检测台(1),其特征在于:所述检测台(1)上装设有支撑板(2),所述支撑板(2)上开设有滑槽(3),所述滑槽(3)的槽壁之间装设有螺杆一(4),所述螺杆一(4)上滑动套设有移动块(5),所述移动块(5)上开设有移动孔(6),所述移动孔(6)内贯穿有螺杆一(4),所述移动块(5)上开设有开槽(7),所述开槽(7)的两侧槽壁之间装设有螺杆二(8),所述螺杆二(8)上滑动套设有滑块(9),所述滑块(9)上开设有滑孔(10),所述滑孔(10)内贯穿有螺杆二(8),所述滑块(9)的底部装设有红外线检测器(11)。/n
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅圆片的自动化检测装置,包括检测台(1),其特征在于:所述检测台(1)上装设有支撑板(2),所述支撑板(2)上开设有滑槽(3),所述滑槽(3)的槽壁之间装设有螺杆一(4),所述螺杆一(4)上滑动套设有移动块(5),所述移动块(5)上开设有移动孔(6),所述移动孔(6)内贯穿有螺杆一(4),所述移动块(5)上开设有开槽(7),所述开槽(7)的两侧槽壁之间装设有螺杆二(8),所述螺杆二(8)上滑动套设有滑块(9),所述滑块(9)上开设有滑孔(10),所述滑孔(10)内贯穿有螺杆二(8),所述滑块(9)的底部装设有红外线检测器(11)。
2.根据权利要求1所述的一种单晶硅圆片的自动化检测装置,其特征在于:所述螺杆一(4)上螺纹配合有螺母一(12),螺母一(12)位于移动...
【专利技术属性】
技术研发人员:李文仁,
申请(专利权)人:射洪汉武半导体制造有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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