LED灯源模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种LED灯源模组，包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。本实用新型专利技术提供的LED灯源模组中，由于对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距，无需将基板的焊盘间距调整到与LED芯片的电极引脚间距完全一致，使常规的基板结构能够选用小尺寸的LED芯片，降低成本并减小产品体积。降低成本并减小产品体积。降低成本并减小产品体积。

【技术实现步骤摘要】
LED灯源模组


[0001]本技术涉及LED显示
，尤其涉及一种LED灯源模组。

技术介绍

[0002]目前，LED灯源模组一般由基板和LED芯片组成，制备时先通过固晶机的吸嘴将LED芯片转移至基板的焊盘上，待吸嘴移走再将LED芯片相对焊盘焊接。为确保LED芯片的安装精度，避免出现开路、飞料、倾斜等焊接不良的问题，同时受限于固晶设备的吸取精度，通常需在基板上设置与LED芯片的电极引脚位置完全一致的焊盘。
[0003]然而，对于成本较低的小尺寸LED芯片，其电极引脚的间距较小，要求基板上的焊盘间距也需要同步缩小，按照目前的工艺水平，难以在基板上设置满足小尺寸LED芯片所需要的焊盘间距，导致LED灯源模组无法选用小尺寸LED芯片，从而导致成本较高且产品体积较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的旨在提供一种可选用小尺寸LED芯片的LED灯源模组。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：
[0006]作为第一方面，本技术涉及一种LED灯源模组，包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，对应一个所述LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。
[0007]优选地，所述LED芯片设于所述正极焊盘与所述负极焊盘的连线的中点位置。
[0008]优选地，所述正极引脚于所述正极焊盘所处平面上的投影至少部分与所述正极焊盘重叠，所述负极引脚于所述负极焊盘所处平面上的投影至少部分与所述负极焊盘重叠。
[0009]优选地，所述LED芯片设有多个，相邻两个LED芯片之间的间距相同。
[0010]进一步地，所述LED灯源模组还包括设于所述基板上并覆盖所述LED芯片的封装胶。
[0011]作为第二方面，本技术还涉及一种倒装焊接方法，适用于制备上述LED灯源模组，所述倒装焊接方法包括以下步骤：在基板的焊盘上涂覆焊料；采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触；将所述载板相对所述基板固定；通过高温加热使所述焊料融化以将所述LED芯片焊接于所述焊盘上；移走所述载板。
[0012]优选地，采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触，具体包括：所述焊盘设有多个；将多个LED芯片按照多个焊盘的位置一一对应地布设至保护膜上；采用载板将多个所述LED芯片同时吸附起来；去除所述LED芯片底部的保护膜；通过所述载板将多个所述LED芯片同时转移至多个所述焊盘的上方并与所述焊料接触。
[0013]可选地，采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触，具体包
括：所述基板设有多个，多个基板按照预设位置排布；将多个LED芯片按照多个基板的位置一一对应地布设至保护膜上；采用载板将多个所述LED芯片同时吸附起来；去除所述LED芯片底部的保护膜；通过所述载板将多个所述LED芯片同时转移至多个所述基板的焊盘的上方并与所述焊料接触。
[0014]优选地，在采用载板将LED芯片吸附至所述焊盘的上方并与所述焊料接触之前，还包括：配置载板，在载板的底面设置用于粘接LED芯片的粘接胶。
[0015]进一步地，在移走所述载板之后，还包括：在所述基板设置覆盖所述LED芯片的封装胶。
[0016]相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：
[0017]1.本技术提供的LED灯源模组中，对应一个LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距，无需将基板的焊盘间距调整到与LED芯片的电极引脚间距完全一致，使常规的基板结构能够选用小尺寸的LED芯片，降低成本并减小产品体积。
[0018]2.本技术提供的倒装焊接方法中，采用载板转移LED芯片的同时还可通过载板对LED芯片的位置进行限位固定，使LED芯片在加热焊接的过程中保持固定不动，从而使小尺寸LED芯片能够在常规的基板结构上稳定焊接，大幅降低产品成本并提高生产良品率。
[0019]3.本技术提供的倒装焊接方法中，通过载板可批量转移并固定LED芯片，从而能够同时完成多个LED芯片的焊接工序，有效保证多个LED芯片的安装精度，提高生产效率，降低生产周期。
[0020]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0021]本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0022]图1为本技术实施例提供的LED灯源模组的结构示意图；
[0023]图2为本技术提供的倒装焊接方法的步骤图；
[0024]图3为图2所示的倒装焊接方法中关于转移LED芯片的制备流程图；
[0025]图4为图2所示的倒装焊接方法中关于焊接LED芯片的制备流程图。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
[0027]本
技术人员可以理解，除非特意声明，本技术的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、零/部件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、零/部件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称零/部件被“连接”到另一零/部件时，它可以直接连接到其他零/部件，或者也可以存在中
间零/部件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0028]如图1所示，本技术实施例提供一种LED灯源模组1，包括基板11和布设于所述基板11上的至少一个LED芯片12，所述基板11的表面设有供所述LED芯片12焊接的焊盘111，所述LED芯片12包括用于传输电流信号的引脚121，所述引脚121通过焊料13与所述焊盘111焊接。
[0029]优选地，所述焊盘111包括正极焊盘1111和负极焊盘1112，所述引脚121包括正极引脚1211和负极引脚1212，所述正极引脚1211与所述正极焊盘1111焊接，所述负极引脚1212与所述负极焊盘1112焊接，并且对应一个所述LED芯片12的正极焊盘1111与负极焊盘1112之间的间距大于正极引脚1211与负极引脚1212之间的间距，即无需将所述基板11的焊盘间距调整到与所述LED芯片12的电极引脚间距完全一致，使常规的基板结构便能够选用小尺寸的LED芯片，降低成本并减小产品体积。
[0030]优选地，所述LED芯片12设于所述正极焊盘1111与所述负极焊盘1112的连线的中点位置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯源模组，包括基板和布设于所述基板上的至少一个LED芯片，所述基板的表面设有正极焊盘和负极焊盘，所述LED芯片包括正极引脚和负极引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘焊接，所述负极引脚与所述负极焊盘焊接，其特征在于，对应一个所述LED芯片的正极焊盘与负极焊盘之间的间距大于正极引脚与负极引脚之间的间距。2.根据权利要求1所述的LED灯源模组，其特征在于，所述LED芯片设于所述正极焊盘与所述负极焊盘的连线的中点位...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，唐其勇，朱弼章，
申请(专利权)人：江西兆驰光元科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：