一种LED光源及其制备方法、模压治具、背光模组技术

本发明专利技术涉及一种LED光源及其制备方法、模压治具、背光模组，属于显示技术领域；LED光源包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，所述胶体的顶部包括处于中心位置的凹陷部和处于所述凹陷部周向的凸起部，所述胶体的顶部可对所述发光芯片发出的光线进行散射。相对现有技术，本发明专利技术能降低光损失和能耗；还避免热堆积，延长背光模组的使用寿命；通过透镜增大了LED光源的发光角度，增大了光源间距，从而降低成本，降低功耗；还能缩小混光距离，便于使显示屏整机轻薄化。便于使显示屏整机轻薄化。便于使显示屏整机轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
一种LED光源及其制备方法、模压治具、背光模组


[0001]本专利技术涉及显示
，具体而言，特别涉及一种LED光源及其制备方法、模压治具、背光模组。

技术介绍

[0002]液晶显示屏(LCD)是目前电视、电脑、平板、手机等显示类电子产品的主流方案。液晶显示屏是由背光模组提供均匀的白色面光源，由滤光片等光学膜片完成彩色显示的。目前直下式背光方案，是背光模组的主要技术方向。直下式背光模组的结构一般为：背板+条形PCB+LED光源+透镜+扩散片+ 其他光学膜片。直下式背光模组的主要工作原理是：用透镜把LED光源发出的光线进行一次打散，再借助混光距离、扩散片等光学膜片，对光线进行二次混光，实现均匀的面光源。
[0003]如图1和图2所示，现有技术中的LED光源的发光角度在120
°
左右，发光角度小；即使使用对光线散射能力强的透镜，也才能达到150
°
左右的发光角度。不仅如此，还需要使用厚度胶厚的扩散片，扩散片的厚度通常为 2.5mm、2mm、1.5mm等；还需要设置较大的混光距离(OD距离)，混光距离通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED光源，包括支架、发光芯片和胶体，所述发光芯片固定置于所述支架上，所述发光芯片与所述支架电性连接，所述胶体固定置于所述支架上，所述发光芯片封装在所述胶体内，其特征在于：所述胶体的顶部包括处于中心位置的凹陷部和处于所述凹陷部周向的凸起部，所述胶体的顶部可对所述发光芯片发出的光线进行散射。2.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述凹陷部向远离所述胶体中心的方向延伸且曲率逐渐减小，所述凸起部向远离所述胶体中心的方向延伸且曲率逐渐增大。3.根据权利要求2所述的LED光源，其特征在于：所述凹陷部的底端与所述凸起部的顶端的高度差为0.03mm～0.2mm。4.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述支架的顶部设置有杯体，所述发光芯片固定置于所述杯体内，所述胶体的底部固定置于所述杯体内且将所述发光芯片封装在所述胶体内，所述胶体的顶部固定置于所述支架的顶端。5.根据权利要求1所述的LED光源，其特征在于：所述支架为基板，所述胶体固定置于所述基板的顶端且将所述发光芯片封装在所述胶体内。6.一种如权利要求1所述的LED光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将发光芯片固晶在整片支架上，使所述发光芯片与所述支架电性连接；采用安装有专用模压治具的模压机在所述支架上模压胶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐其勇，何至年，朱弼章，周波，
申请(专利权)人：江西兆驰光元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：