本技术公开了一种二极管加工用点胶机，包括加工工作台和设置在加工工作台上用于点胶的点胶组件，所述加工工作台上设有保温罩，所述保温罩上设有烘干组件，所述加工工作台上设有两组点胶台，两组所述点胶台上均设有滑块，所述加工工作台上设有滑槽，所述滑...

本技术公开了一种二极管快速烘干装置，包括烘干箱和放置筐，所述烘干箱上设有透气管，所述放置筐设于烘干箱内，所述烘干箱内设有加热件，所述烘干箱内还设有用于将加热件散发的热量均匀的送入烘干箱内的均匀送风组件，所述均匀送风组件包括风扇和往复移动...

本技术涉及半导体加工技术领域，具体为功率半导体离子注入设备，包括放置台，所述放置台的顶部设置有注入腔，且注入腔的顶部固定安装有离子发生器，所述注入腔的正面设置有密封门，所述注入腔的周侧设置有若干吸附组件，且吸附组件包括连接箱体、密封盖板...

本技术公开了功率半导体封装贴片机，涉及贴片机技术领域，具体为功率半导体封装贴片机，包括贴片机、第一安装架，所述第一安装架处于贴片机的左侧，所述贴片机的中部设置有输送口，所述第一安装架的背面固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴...

本技术公开了功率半导体引脚形成用真空蒸镀机，涉及蒸镀机技术领域，包括真空蒸镀机，所述真空蒸镀机中设置有蒸镀机构，且真空蒸镀机的外部活动套装有封闭门，所述真空蒸镀机的底端焊接有底板，所述封闭门的外侧装配有控制器。该功率半导体引脚形成用真空...

本技术公开了一种继电器检测试验机，包括振动试验设备，所述振动试验设备包括振动试验机机体和振动试验台，所述振动试验台设于振动试验机机体上，所述振动试验台上设有批量定位组件，所述批量定位组件包括放置板和定位单元，所述放置板旋转设于振动试验台...

本技术公开了一种用于生产继电器的冲压机构，包括冲压工作台和自动冲压组件，所述冲压工作台上设有支撑板，所述自动冲压组件设于支撑板上，所述自动冲压组件上设有上冲压模具，所述冲压工作台上设有与上冲压模具相配合的下冲压模具，所述自动冲压组件包括...

本发明涉及晶圆加工技术领域，且公开了一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，包括：酸洗池、喷液头、托篮板、晶片篮以及托把手，所述酸洗池的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头，所述酸洗池的内腔底部两侧固定安装有托篮板，所述托篮板的顶端上方设有晶片...

本技术涉及晶圆清洗技术领域，具体为晶闸管晶圆去杂清洗浸泡装置，包括浸泡箱，所述浸泡箱侧面的下方固定安装有排水阀，所述浸泡箱的内部活动安装有一组驱动辊以及若干支撑辊，所述驱动辊、支撑辊的外部套装有输送链板，所述输送链板上设置有若干定位组件...

本发明涉及晶圆贴膜技术领域，且公开了一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括外壳，所述外壳的中心固定安装有基台，所述基台的顶部用以安置贴膜环，所述贴膜环的外侧处设有基座，所述外壳与盖板铰接，所述盖板的底部固定安装有环形切刀，所述基座旁边外壳的...

本发明涉及半导体器件加工设备技术领域，且公开了一种功率半导体器件加工用转运装置，包括固定支架，所述固定支架另一端的顶部设有主动轮组，所述主动轮组包括与固定支架另一端的顶部固定连接的固定套筒，且固定套筒外表面的中部固定套接有连接轴套，所述...

本发明公开了属于交直流接触器范围的一种带故障显示及保护的无触点接触器。该无触点接触器是电力半导体器件芯片与底板相互绝缘的无触点接触器；在外壳内电力半导体晶闸管固定在DBC覆铜板上，中部固定印刷电路板，顶面设置无触点接触器控制电极，输入、...

本实用新型公开了属于电力半导体器件范围的一种带温度保护的无触点接触器。该接触器是在外壳内的底板上放置瓷片、电力半导体模块，测温传感器布置在电力半导体模块的芯片附近；在外壳顶面设置无触点接触器的输入/输出接线柱和控制端子，测温传感器将得到...

本发明公开了属于电力半导体器件范围的一种带温度保护的无触点接触器。该接触器是在外壳内的底板上放置瓷片、电力半导体模块，测温传感器布置在电力半导体模块的芯片附近；在外壳顶面设置无触点接触器的输入/输出接线柱和控制端子，测温传感器将得到的电...