【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆加工，尤其涉及一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置。
技术介绍
1、现有半导体电器元件晶圆在加工过程中会进行研磨，以达到晶圆表面平坦的目的，但因晶圆在研磨过程中会残留氧化物和金属杂质，进而在研磨结束后需要对晶圆表面进行清洗，现有对晶圆的清洗一般采用酸洗的方式，通过酸洗溶液与晶圆表面氧化物和金属杂质发生化学反应，使其溶解或者脱落，进而达到晶圆清洗的目的，现有酸洗装置一般为自动酸洗机，现有酸洗机主要由移动装置、晶片篮、酸洗池、喷淋装置、清水池等部件组成，使用时，将晶圆放在晶片篮里，摆放完毕后，通过移动装置勾住晶片篮两侧把手，将晶片篮送入酸洗池内，当晶片篮送入酸洗池后，喷淋装置不断向酸洗池内喷洒清洗液，直到酸洗池充满清洗液，待晶圆在酸洗池浸泡一段时间后，再通过移动装置将晶片篮拿出酸洗池，再放入清水池内，通过清水对晶片表面进行冲洗，将晶圆表面残留的杂质跟酸液一并冲洗掉，从而达到最终的晶圆清洗效果。
2、现有晶圆在进行酸洗时，因晶圆固定在晶片篮中，则晶圆与晶片篮相连处无法与清洗液接触，进而导致晶圆无法全面接触清洗液，从而造成晶圆清洗不彻底的问题。
技术实现思路
1、本申请提出了一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，具备使晶圆全面接触清洗液，且在酸洗过程中，可自主清除晶圆表面溶解的杂质，提高清洗效率的优点，用以解决现有晶圆与清洗液接触不充分，且清洗效率不高的问题。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，包括：酸洗池、喷
3、进一步，所述清洁装置包括异形转板、回收腔以及压力阀门，所述异形转板的朝内端固定安装在中轴的两端表面，所述异形转板的一侧表面固定安装有回收腔，所述异形转板的一侧表面内部活动安装有压力阀门。
4、进一步，所述溶液盒的形状呈圆形，且溶液盒的内部为中空，所述溶液盒的一侧和输液管的一端相互连通，且输液管的一端伸至溶液盒的内腔底部，每两个所述清洁装置为一组，所述溶液盒穿插在每一组中两个清洁装置的中部，所述晶圆片穿插在每相邻两组清洁装置之间的位置。
5、进一步，所述中轴的整体形状呈圆柱形，且中轴的两端呈半圆球状，所述中轴的内部为中空，所述中轴分为三部分，且中轴的中部与中轴的两端两者相接处呈滑动连接，所述中轴的中部固定安装在溶液盒的中部，所述中轴的两端表面与回收腔相连接处开设有通口，且通口贯穿中轴和回收腔相接处表面。
6、进一步，所述异形转板的形状呈“7”字形，所述异形转板朝向晶圆片的一侧边缘表面设有晶圆刷，所述异形转板朝外的弧形端表面均匀设有凸起块，所述异形转板与中轴相连接处且朝向晶圆片的一侧端部为三角状。
7、进一步，所述回收腔的形状呈半弧形，且回收腔的内部为中空，所述回收腔与晶圆片并不相触，所述压力阀门的形状呈长方形，所述压力阀门通过单向铰链与异形转板的内部相连接，且铰链处设有扭簧，所述回收腔的表面开设有压力阀门形状相适配的开孔。
8、进一步，所述传动轮的形状呈圆形，且传动轮的表面为具有耐酸性且表面为实心圆点的橡胶皮圈，所述传动轮所在位置与每一个所述晶圆片所在位置相适配，所述从动轮的所在位置与每一个所述清洁装置所在位置相适配，所述通液口位于中轴和溶液盒相连接处。
9、本申请具备如下有益效果：
10、本申请提供的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，通过设置传动轮，利用传动轮和晶圆片之间的摩擦作用，使传动轮带动晶圆片进行持续的转动，当晶圆片持续转动时，晶圆片的整体循环且全面的与清洗液进行接触，从而使晶圆片表面的氧化物与金属杂质被全面溶解酸洗，进而使晶圆片的表面达到充分且彻底的酸洗效果，同时，利用传动轮带动晶圆片转动，使晶圆片与异形转板相对转动，进而使异形转板对晶圆片表面已经溶解脱落的氧化物和金属杂质进行刷除，使溶解脱落的氧化物和金属杂质掉落混入已使用的清洗液内，被一并回收，达到辅助氧化物和金属杂质清除，提高清洁酸洗效率的效果。
11、通过设置清洁装置，利用异形转板转动时，混合着氧化物和金属杂质的清洗液对异形转板的表面产生液阻力，进而对压力阀门造成液压力，使压力阀门开启，令与氧化物和金属杂质混合的清洗液率先通过回收腔表面开孔流入回收腔的内腔被回收，因异形转板和回收腔之间空腔内清洗液减少，进而外部干净的清洗液通过异形转板和回收腔之间的间隙流入异形转板和回收腔之间的空腔，因此，异形转板和回收腔之间的空腔，即与晶圆片直接接触的空腔区域会自主更换清洗液，使与晶圆片接触的清洗液纯度较高，清洗液污染度较低，进而对晶圆片表面氧化物和金属杂质的溶解酸洗效果更佳，进一步提高酸洗效率，提高晶圆清洗质量。
12、而当混杂着氧化物和金属杂质的清洗液流入回收腔的内部后，混杂着氧化物和金属杂质的清洗液再通过中轴和通液口流入溶液盒的内腔，通过输液管，将溶液盒内部混杂着氧化物和金属杂质的清洗液送至过滤装置中，对含杂着氧化物和金属杂质的清洗液进行过滤净化，使其重新转化成可使用的纯净清洗液，而后再将过滤后清洗液通过喷液头重新喷入酸洗池的内部，再次用于晶圆片的酸洗工作，从而达到清洗液的循环利用，降低清洗液的使用量，同时也降低废液的产生，提高清洗液的使用效率。
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1.一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，包括：酸洗池（1）、喷液头（2）、托篮板（3）、晶片篮（4）以及托把手（5），所述酸洗池（1）的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头（2），所述酸洗池（1）的内腔底部两侧固定安装有托篮板（3），所述托篮板（3）的顶端上方设有晶片篮（4），所述晶片篮（4）的两侧表面固定安装有托把手（5），所述晶片篮（4）的内腔中设有溶液盒（6），所述溶液盒（6）的一侧固定安装有输液管（7），且输液管（7）横穿晶片篮（4）和酸洗池（1）的表面与外部过滤装置相连接，所述溶液盒（6）的中部设有中轴（8），所述中轴（8）的两端外部固定套接有清洁装置，所述清洁装置的底端活动安装有传动轮（12），所述传动轮（12）的中部固定安装有第一传动杆（13），所述第一传动杆（13）的一端固定安装有驱动电机（14），所述第一传动杆（13）的外部固定套接有主动轮（15），所述主动轮（15）的顶端上方设有从动轮（16），所述从动轮（16）的中部固定安装有第二传动杆（17），所述第二传动杆（17）的外部设有支撑杆（18），所述中轴（8）的中部表面开设有通液口（19），所述清洁装置
2.根据权利要求1所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述清洁装置包括异形转板（9）、回收腔（10）以及压力阀门（11），所述异形转板（9）的朝内端固定安装在中轴（8）的两端表面，所述异形转板（9）的一侧表面固定安装有回收腔（10），所述异形转板（9）的一侧表面内部活动安装有压力阀门（11）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述溶液盒（6）的形状呈圆形，且溶液盒（6）的内部为中空，所述溶液盒（6）的一侧和输液管（7）的一端相互连通，且输液管（7）的一端伸至溶液盒（6）的内腔底部，每两个所述清洁装置为一组，所述溶液盒（6）穿插在每一组中两个清洁装置的中部，所述晶圆片（20）穿插在每相邻两组清洁装置之间的位置。
4.根据权利要求3所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述中轴（8）的整体形状呈圆柱形，且中轴（8）的两端呈半圆球状，所述中轴（8）的内部为中空，所述中轴（8）分为三部分，且中轴（8）的中部与中轴（8）的两端两者相接处呈滑动连接，所述中轴（8）的中部固定安装在溶液盒（6）的中部，所述中轴（8）的两端表面与回收腔（10）相连接处开设有通口，且通口贯穿中轴（8）和回收腔（10）相接处表面。
5.根据权利要求4所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述异形转板（9）的形状呈“7”字形，所述异形转板（9）朝向晶圆片（20）的一侧边缘表面设有晶圆刷，所述异形转板（9）朝外的弧形端表面均匀设有凸起块，所述异形转板（9）与中轴（8）相连接处且朝向晶圆片（20）的一侧端部为三角状。
6.根据权利要求5所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述回收腔（10）的形状呈半弧形，且回收腔（10）的内部为中空，所述回收腔（10）与晶圆片（20）并不相触，所述压力阀门（11）的形状呈长方形，所述压力阀门（11）通过单向铰链与异形转板（9）的内部相连接，且铰链处设有扭簧，所述回收腔（10）的表面开设有压力阀门（11）形状相适配的开孔。
7.根据权利要求6所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述传动轮（12）的形状呈圆形，且传动轮（12）的表面为具有耐酸性且表面为实心圆点的橡胶皮圈，所述传动轮（12）所在位置与每一个所述晶圆片（20）所在位置相适配，所述从动轮（16）的所在位置与每一个所述清洁装置所在位置相适配，所述通液口（19）位于中轴（8）和溶液盒（6）相连接处。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，包括：酸洗池（1）、喷液头（2）、托篮板（3）、晶片篮（4）以及托把手（5），所述酸洗池（1）的内部两侧内壁顶部固定安装有喷液头（2），所述酸洗池（1）的内腔底部两侧固定安装有托篮板（3），所述托篮板（3）的顶端上方设有晶片篮（4），所述晶片篮（4）的两侧表面固定安装有托把手（5），所述晶片篮（4）的内腔中设有溶液盒（6），所述溶液盒（6）的一侧固定安装有输液管（7），且输液管（7）横穿晶片篮（4）和酸洗池（1）的表面与外部过滤装置相连接，所述溶液盒（6）的中部设有中轴（8），所述中轴（8）的两端外部固定套接有清洁装置，所述清洁装置的底端活动安装有传动轮（12），所述传动轮（12）的中部固定安装有第一传动杆（13），所述第一传动杆（13）的一端固定安装有驱动电机（14），所述第一传动杆（13）的外部固定套接有主动轮（15），所述主动轮（15）的顶端上方设有从动轮（16），所述从动轮（16）的中部固定安装有第二传动杆（17），所述第二传动杆（17）的外部设有支撑杆（18），所述中轴（8）的中部表面开设有通液口（19），所述清洁装置的一侧设有晶圆片（20）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述清洁装置包括异形转板（9）、回收腔（10）以及压力阀门（11），所述异形转板（9）的朝内端固定安装在中轴（8）的两端表面，所述异形转板（9）的一侧表面固定安装有回收腔（10），所述异形转板（9）的一侧表面内部活动安装有压力阀门（11）。
3.根据权利要求2所述的一种半导体电器元件晶圆加工酸洗装置，其特征在于，所述溶液盒（6）的形状呈圆形，且溶液盒（6）的内部为中空，所述溶液盒（6）的一侧和输液管（7）的一端相互连通，且输液管（7）的一端伸至溶液盒（6）的内腔底部，每两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏梦宁，魏松泽，魏明宇，金飞，
申请(专利权)人：江苏星辉半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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