一种半导体器件的晶圆片贴膜机制造技术

本发明专利技术涉及晶圆贴膜技术领域，且公开了一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括外壳，所述外壳的中心固定安装有基台，所述基台的顶部用以安置贴膜环，所述贴膜环的外侧处设有基座，所述外壳与盖板铰接，所述盖板的底部固定安装有环形切刀，所述基座旁边外壳的内部设有压辊，所述压辊与外壳活动连接，所述贴膜环的外侧设有若干个展轮，所述展轮外侧处基台的顶部设有螺旋齿轮，所述螺旋齿轮的外侧设有齿盘，所述齿盘由电机驱动

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的晶圆片贴膜机


[0001]本专利技术涉及晶圆贴膜
，具体为一种半导体器件的晶圆片贴膜机
。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，晶圆表面的光洁度要求高，晶圆加工过程中需要划片，但在机械加工时容易造成硅片弹出，造成损坏，影响性能
。
因此，晶圆在流通过程中其表面需要覆盖一层起到保护作用的膜，用以在进行切片等工序时防止晶片弹出
。
[0003]现有的贴膜方式大多是将晶圆和贴膜环放置于贴膜台的指定位置，通过机械或人工的方式拉取膜卷上的蓝膜或
UV
膜，将其置于晶圆上方，但是这种方式仅能对膜体进行长度方向的张紧，对其宽度方向无法有效张紧，这使得在贴膜时可能出现褶皱等问题
。
再通过压辊将膜贴附在晶圆和贴膜环表面，然后再贴膜环表面进行切割，再将废膜揭下，但是这种切割方式要求切刀与贴膜环表面刚性接触，若刀口破损则会发生切痕不连续的问题，甚至会勾起贴膜，在最后揭废膜时将贴膜连带揭下，因此制造一种能够充分张紧膜体且能在切割后保证贴膜与废膜完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括外壳（1），所述外壳（1）的中心固定安装有基台（2），所述基台（2）的顶部用以安置贴膜环（
21
），所述贴膜环（
21
）的外侧处设有基座（3），所述基座（3）与基台（2）固定连接，所述外壳（1）与盖板（4）铰接，所述盖板（4）的底部固定安装有环形切刀（
41
），所述外壳（1）与盖板（4）铰接处的外壳（1）的内部设有压辊（8），所述压辊（8）与外壳（1）活动连接，所述压辊（8）后侧外壳（1）的顶面与膜卷（9）固定连接，其特征在于：所述贴膜环（
21
）的外侧沿其周向设置有若干个展轮（5），所述展轮（5）为沿其径向的截面呈正多边形的柱状结构，通过设置展轮（5）将贴膜环（
21
）的外沿和展轮（5）内侧的膜体架空，将环形切刀（
41
）切入膜体下方以便对膜体进行充分的切割
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体器件的晶圆片贴膜机，其特征在于：所述展轮（5）和座圈（
51
）转动连接，所述展轮（5）的轴向套接于座圈（
51
）的切向上，所述座圈（
51
）与安装座（
52
）固定连接，所述安装座（
52
...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏松泽，魏明宇，金飞，
申请(专利权)人：江苏星辉半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：