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本发明涉及晶圆贴膜技术领域，且公开了一种半导体器件的晶圆片贴膜机，包括外壳，所述外壳的中心固定安装有基台，所述基台的顶部用以安置贴膜环，所述贴膜环的外侧处设有基座，所述外壳与盖板铰接，所述盖板的底部固定安装有环形切刀，所述基座旁边外壳的内部...
该专利属于江苏星辉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏星辉半导体有限公司授权不得商用。

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