【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片测试设备，具体涉及一种半导体芯片测试台。
技术介绍
1、半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片制造过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、芯片测试等，芯片测试是半导体芯片制造过程中的一个重要的环节，它主要是对封装完成后的芯片进行测试，反映出产品的导通情况，测试合格的芯片才能进入市场，是将单个芯片固定在测试台上进行测试。
2、但是，由于现有的半导体芯片测试台在使用时，大多数都是先将半导体芯片安装在导向框中，再通过弹性件将半导体芯片压紧在测试台上，防止半导体芯片在测试过程中脱离测试探针，保证半导体芯片测试的顺利进行，但是，在经过长时间的使用后，弹性件产生弹性疲劳造成弹力损失，会让安装在导向框中的半导体芯片受到的压力减小，影响了半导体芯片安装的稳固性。因此，本领域技术人员提供了一种半导体芯片测试台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体芯片测试台，以解决上述
技术介绍
中提出的
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【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试台，包括：底座(1)、压板(2)和顶板(4)，其特征在于，所述底座(1)的上下两端分别安装有上端板(11)、下端板(13)，并且，所述上端板(11)的上端面设置有定位框(12)，所述定位框(12)的内部开设有用于限定半导体芯片位置的定位槽(121)，所述下端板(13)的上端面与所述定位槽(121)对应的位置处设置有用于检测半导体芯片的探针座(14)，所述探针座(14)远离所述下端板(13)的一端贯穿于所述底座(1)、上端板(11)并与所述上端板(11)的上端面相平齐，且所述定位框(12)的四周均开设有用于取放半导体芯片的通槽(122)，所述底座(...
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试台，包括：底座(1)、压板(2)和顶板(4)，其特征在于，所述底座(1)的上下两端分别安装有上端板(11)、下端板(13)，并且，所述上端板(11)的上端面设置有定位框(12)，所述定位框(12)的内部开设有用于限定半导体芯片位置的定位槽(121)，所述下端板(13)的上端面与所述定位槽(121)对应的位置处设置有用于检测半导体芯片的探针座(14)，所述探针座(14)远离所述下端板(13)的一端贯穿于所述底座(1)、上端板(11)并与所述上端板(11)的上端面相平齐，且所述定位框(12)的四周均开设有用于取放半导体芯片的通槽(122)，所述底座(1)的顶部四角均设置有定位杆(3)，所述压板(2)、顶板(4)的四角分别套设在四个所述定位杆(3)的外壁，并且，所述顶板(4)位于所述压板(2)的上方，所述压板(2)的下端面与所述定位框(12)对应的位置处设置有限位座(21)，所述限位座(21)远离所述压板(2)的一端延伸至所述定位槽(121)的内部并紧贴在所述上端板(11)的上端面，所述顶板(4)的上下两端环绕在所述定位杆(3)的外壁均设置有限位筒(41)，所述限位筒(41)螺纹安装在所述定位杆(3)的外壁并插接至所述顶板(4)的内部，且所述限位筒(41)的外壁位于所述顶板(4)外部的一端设置有限位板(42)，所述限位板(42)紧贴在所述顶板(4)的端面，所述定位杆(3)的外壁位于所述压板(2)、顶板(4)之间套设有弹簧(5)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于，所述底座(1)的上下两端均开设有凹槽(101)，所述上端板(11)、下端板(13)分别通过所述凹槽(101)卡合安装在所述底座(1)的上端面、下端面，并且，所述上端板(11)、下端板(13)的四角均设置有螺栓(15)，所述螺栓(15)分别贯穿于所述上端板(11)、下端板(13)螺纹安装在所述底座(1)的内部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试台，其特征在于，所述凹槽(101)的中间位置处开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏松泽，
申请(专利权)人：江苏星辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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