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本申请公开了一种半导体芯片测试台，其包括：底座、压板和顶板，底座的上下两端分别安装有上端板、下端板，并且，上端板的上端面设置有定位框，定位框的内部开设有用于限定半导体芯片位置的定位槽，下端板的上端面与定位槽对应的位置处设置有用于检测半导体芯...
该专利属于江苏星辉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏星辉半导体有限公司授权不得商用。

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