江苏矽美科散热科技有限公司专利技术

江苏矽美科散热科技有限公司共有17项专利

  • 本发明涉及传热涂层技术领域,且公开了一种浸没式液冷散热器用电镀多空沸腾传热涂层,包括以下质量份组分:60
  • 本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的热管中管壳与设备紧密接触热量容易出现累积,不利于热量扩散,不利于实现有效散热的问题,尤其公开了一种设有沟槽结构的热管管壳,包括热管管壳,所述热管管壳表面呈圆周开设有多个沟槽,其中沟槽作为风道便于...
  • 本实用新型涉及散热装置技术领域,尤其涉及一种散热装置,解决了现有技术中由于摄像机的外壳基本处于封闭状态,空气流动性差,单一的风扇散热的方式散热效果较差,当摄像机内部温度较高时,容易造成摄像机的故障的问题。一种散热装置,包括摄像机,所述摄...
  • 本实用新型公开了一种散热器结构,涉及散热技术领域,包括壳体,壳体一侧固定连接有安装框,安装框上设有散热结构,散热结构包括水冷部件和板式散热部件,板式散热部件包括与安装框固定连接的散热扇,安装框一侧设有四个散热组件,且四个散热组件组成一个...
  • 本实用新型涉及热管吸液芯结构技术领域,尤其涉及一种热管用吸液芯结构,包括管壳,所述管壳内壁设置有防形变件,所述防形变件内壁设置有丝网组,所述丝网组包括金属网,所述金属网外侧焊接有蛇形弹簧,且所述蛇形弹簧焊接在防形变件内壁,所述金属网内壁...
  • 本实用新型公开了一种均热板的散热结构,属于散热结构技术领域;包括均热板主体,所述均热板主体的内部设置有空腔,所述空腔的内部均匀排列有多组支撑柱,所述支撑柱的两端与均热板主体的内壁上下两端相连接,所述空腔的内部设置有散热水管,所述均热板主...
  • 本实用新型公开了一种便于安装的均热板,属于均热板技术领域。一种便于安装的均热板,包括主体,所述主体顶端安装有第一导热板,所述主体底端安装有第二导热板,所述第一导热板、第二导热板和主体之间围设形成密封空间。本实用新型结构合理,通过整体的结...
  • 本实用新型公开了一种电子产品散热装置,属于散热装置技术领域。一种电子产品散热装置,包括吸热块,所述吸热块顶端固定安装有导热柱,所述导热柱顶端固定安装有散热块,所述散热块外侧套设安装有换热壳,所述换热壳顶端开设有插孔。本实用新型通过整体的...
  • 本实用新型公开了一种均热板除气口的封口结构,属于散热装置技术领域,包括均热板本体,在均热板上设有除气口,除气口位于均热板本体内,除气口的封口区域位于除气口的端部,除气口的封口区域不超过均热板的端面位置;在均热板本体内,位于除气口的两侧均...
  • 本实用新型公开了一种热管尾部焊接装置,属于散热装置技术领域,包括底座,以及依次设置在底座上方的焊枪、热管固定架和气体保护装置,焊枪的枪口朝向热管固定架的上方,在热管固定架的上表面设有圆弧形凹槽,圆弧形凹槽的一端朝向焊枪,另一端朝向气体保...
  • 本实用新型公开了一种用于均热板的扣合式焊接结构,属于均热板用焊接装置领域,自上而下,所述用于均热板的扣合式焊接结构依次包括通过紧固螺栓固定在一起的上固定板、上石墨板、下石墨板和下固定板,在上石墨板上设有长方体缺口、下石墨板上设有长方体凸...
  • 本实用新型公开了一种均热板除气头的压口结构,属于散热装置技术领域,设于均热板本体上,均热板本体包括第一盖板和第二盖板,在第一盖板和第二盖板上分别蚀刻有第一腔体凹槽和第二腔体凹槽,第一盖板和第二盖板的侧边分别设有第一除气头和第二除气头,在...
  • 本实用新型公开了一种具有沟槽式毛细结构的均热板,属于散热装置技术领域,包括第一铜片和第二铜片,在第一铜片上设有第一凹槽,在第二铜片上设有第二凹槽,第一凹槽和第二凹槽的结构相同,第一铜片和第二铜片之间通过第一凹槽的边沿和第二凹槽的边沿之间...
  • 本实用新型公开了一种设有散热风扇的电器设备用散热装置,属于散热技术领域,电器设备包括本体和固定在本体上的芯片,在芯片上相对于本体的另一侧,依次设有导热硅胶垫片、散热模组和散热风扇;散热装置还包括PLC和热电偶,热电偶的感温探头固定在芯片...
  • 本实用新型公开了一种用于电器设备的轻薄型散热装置,属于散热技术领域,包括本体和固定在本体上的芯片,在芯片上相对于本体的另一侧,依次设有导热介质和散热元件;导热介质均匀覆盖在芯片的表面;芯片为长方体结构,散热元件为一面开口的长方体盒状结构...
  • 本发明公开了一种用于电器设备的轻薄型散热装置,属于散热技术领域,包括本体和固定在本体上的芯片,在芯片上相对于本体的另一侧,依次设有导热介质和散热元件;导热介质均匀覆盖在芯片的表面;芯片为长方体结构,散热元件为一面开口的长方体盒状结构;长...
  • 本发明公开了一种设有散热风扇的电器设备用散热装置,属于散热技术领域,电器设备包括本体和固定在本体上的芯片,在芯片上相对于本体的另一侧,依次设有导热硅胶垫片、散热模组和散热风扇;散热装置还包括PLC和热电偶,热电偶的感温探头固定在芯片的表...
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