本发明属于半导体芯片技术领域，具体是公开了一种半导体芯片制造用分选输送设备，包括底座、筛分腔、驱动组件、分选组件和输送组件。本发明以转动轮通过滑动槽控制对称设置的转动杆一和转动杆二以相反的方向进行循环摆动，作为本装置后续运转的驱动力对本...

本发明属于印刷电路板可靠性分析技术领域，涉及到一种印刷电路板可靠性分析方法、系统及存储介质。本发明通过分析各指定印刷电路板的印刷质量系数，有利于保证各指定印刷电路板的功能和性能，确保了后续电子元器件安装和连接的准确性，通过分析各印刷合格...

本技术提供了一种半导体封装基板，属于半导体封装基板技术领域，包括基板，所述基板的内腔焊接有封装体，所述基板的侧壁四周固定安装有支撑座，所述基板的下端面通过黏胶粘接有绝缘板，所述绝缘板的下端面固定安装有导热板，所述基板的下端面四周固定安装...

本发明公开了一种芯片制造用晶圆加工装置，包括底板，所述底板呈对称设置，所述底板上对称设有L形板，所述两个底板间设有真空吸附固定机构，所述底板上设有可调式打磨机构，所述真空吸附固定机构上方设有往复式增压清洗机构，所述真空吸附固定机构包括真...

本发明涉及电路板铆接技术领域，且公开了一种异形印制电路板铆接装置及使用方法，包括铆压主体，所述铆压主体中贯穿有液压缸，且液压缸输出端的一侧设置有连接块，所述连接块的一侧安装有下料组件，且下料组件的下方设置有推动组件，所述铆压主体的下方设...

本技术提供了一种半导体封装用装料模具，属于半导体封装模具技术领域，包括收集盒，以及可拆卸安装在收集盒内腔上部的模具，所述模具共设置有五组，每个所述模具的内腔底面均开设有通孔，所述收集盒的内腔后侧侧壁上固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆...

本技术提供了一种内置液冷通道的封装基板，属于半导体封装技术领域，包括基板主体、液冷连接管和焊接在基板主体表面的焊接层和封装电路，基板主体的内部开设有液冷槽，液冷槽分布于基板主体的内部，且液冷槽的两端出入口分别开设于基板主体的两侧壁，且液...

本技术提供了一种芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。本技术包括基板、封装盖板和芯片，所述基板上设有限位槽和安装槽，所述基板侧壁固定连接有接线引脚，所述封装盖板上设有通风口，多个所述通风口上均设有防尘膜；通过基板、安装槽、散热模块和封装模...

本实用新型提供了一种便于拼装的封装基板，属于封装基板技术领域

本发明公开了一种电路板加工装置，包括打磨箱

本发明公开了一种半导体芯片夹持机械爪，包括安装底座

本发明涉及电子元件封装技术领域，具体的公开了一种电子元件封装用除杂设备，包括设备本体，设备本体内底面设有滑动板，其顶部通过夹持机构夹持芯片放置板，设备本体顶部安装顶盖，其一侧外壁设有除尘机构，除尘机构包括两个压板，两个压板一侧外壁均安装...

本发明涉及半导体芯片生产技术领域，具体的公开了一种半导体芯片检测装置，包括底座和两个滑动板，两个滑动板均安装底座顶部，两个滑动板顶部均安装第一伸缩板，两个第一伸缩板之间设有转动机构，转动机构包括两个转动块，两个转动块均安装夹爪，两个第一...

本发明公开了一种消泡型芯片封装工艺，属于芯片封装领域，一种消泡型芯片封装工艺，可以实现在常态环境下消除芯片封装过程中产生的气泡，通过将磁粉加入至树脂内部形成具有磁性的磁性树脂，并将电磁铁设置在芯片的下方，借助电磁铁对磁性树脂内部磁粉的磁...