一种电子元件封装用除杂设备制造技术

技术编号:38467298 阅读:13 留言:0更新日期:2023-08-11 14:44
本发明专利技术涉及电子元件封装技术领域,具体的公开了一种电子元件封装用除杂设备,包括设备本体,设备本体内底面设有滑动板,其顶部通过夹持机构夹持芯片放置板,设备本体顶部安装顶盖,其一侧外壁设有除尘机构,除尘机构包括两个压板,两个压板一侧外壁均安装多个吸尘吸盘,设备本体背面设有清洁机构。该发明专利技术中,通过设置的除尘机构,可将封装后的芯片放置在芯片放置板内后,将多个吸尘吸盘的连接管通过软管与外部吸尘机构相连接,使得外部的吸尘机构启动后带动多个吸尘吸盘对放置在芯片放置槽内的芯片进行吸尘处理,将芯片表面由于封装附着的灰尘进行清理,避免灰尘附着在芯片表面导致其灵敏度下降,降低灰尘给芯片生产带来的负面影响。影响。影响。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装用除杂设备


[0001]本专利技术涉及一种除杂设备,具体涉及一种电子元件封装用除杂设备,属于电子元件封装


技术介绍

[0002]电子元件封装指的是将裸硅片用塑料包裹起来保护好并制作连接外部的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
[0003]现有技术中的电子芯片在生产完成后需要对其进行封装处理,在对电子芯片进行封装后,电子芯片的表面会附着有少量的灰尘,如不对电子芯片表面附着的灰尘进行清理,这些灰尘很容易导致电子芯片的灵敏度下降,进而使得电子芯片后续的检测不达标,次品率上升,对于电子芯片的生产带有一定负面影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出一种电子元件封装用除杂设备。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:
[0006]一种电子元件封装用除杂设备,包括设备本体,所述设备本体的内底面设有滑动板,其顶部通过设置的夹持机构夹持有用于放置芯片的芯片放置板,设备本体的顶部转动安装有顶盖,其靠近芯片放置板的一侧外壁设有用于对芯片表面附着的灰尘进行清理的除尘机构,除尘机构包括设置在顶盖靠近芯片放置板一侧外壁的两个压板,两个压板靠近芯片放置板的一侧外壁均安装有多个吸尘吸盘,设备本体的背面设有用于对吸气吸盘内部进行清洁的清洁机构。
[0007]可选的,所述滑动板的底部安装有第一电动滑块,设备本体的内底面开设有供第一电动滑块滑动的第一滑槽。
[0008]可选的,所述夹持机构包括在滑动板顶部对称设置的两个夹板,滑动板的顶部开设有第二滑槽,两个夹板的底端均延伸至第二滑槽内,且第二滑槽的内部转动安装有双头螺杆,双头螺杆的两端分别穿过两个夹板的底端。
[0009]可选的,所述芯片放置板的顶部均匀开设有多个芯片放置槽,且多个芯片放置槽的内部均安装有两个用于对芯片进行固定的夹持块。
[0010]可选的,所述顶盖靠近芯片放置板的一侧外壁开设有第三滑槽,且第三滑槽的内部安装有第二电动滑块,第二电动滑块远离第三滑槽的一侧外壁安装有电动伸缩杆,且电动伸缩杆的输出端转动安装有固定板,两个压板分别转动安装在固定板相对立的两端,顶盖靠近第三滑槽的位置安装有两个护板,顶盖靠近芯片放置板的一侧外壁边缘位置安装有
栏板。
[0011]可选的,多个所述吸尘吸盘与多个芯片放置槽的位置相对应,且多个吸尘吸盘的外壁均安装有用于与外壁吸尘机构相连通的连接管。
[0012]可选的,所述清洁机构包括转动块,设备本体的背面开设有通槽,转动块通过相对立两侧外壁安装的转轴转动安装在通槽内部,转动块的顶部对称设有转动板和移动板,移动板通过底部安装的滑块在转动板的顶部来回滑动。
[0013]可选的,所述转动板相对立的两侧外壁分别安装有第一电机和滑杆,且第一电机的输出端同轴连接有丝杆,滑杆和丝杆远离转动板的一端均与移动板相对立的两端相配合。
[0014]可选的,所述移动板的内部可拆卸安装有矩形板,且矩形板靠近转动板的一侧外壁安装有多个清洁块,多个清洁块均与多个吸尘吸盘的内壁相抵接,转动板上开设有多个与清洁块大小相适配的通孔。
[0015]可选的,所述设备本体的一侧外壁开设有第四滑槽,其内部安装有第三电动滑块,第三电动滑块远离第四滑槽的一端安装有安装板,且安装板的顶部安装有第二电机,设备本体的两侧外壁均开设有供两个转轴移动的第五滑槽,其中一个转轴远离转动块的一端与第二电机的输出端相连接。
[0016]本专利技术的有益效果是:
[0017]1、该专利技术中,通过设置的除尘机构,可将封装后的芯片放置在芯片放置板内后,将多个吸尘吸盘的连接管通过软管与外部吸尘机构相连接,使得外部的吸尘机构启动后带动多个吸尘吸盘对放置在芯片放置槽内的芯片进行吸尘处理,将芯片表面由于封装附着的灰尘进行清理,避免灰尘附着在芯片表面导致其灵敏度下降,使得芯片后续的检测不达标的情况出现,降低灰尘给芯片生产带来的负面影响。
[0018]2、该专利技术中,多个吸尘吸盘对芯片表面附着的灰尘清理完成后,可通过外部的驱动机构带动固定板及其两端的压板向上转动90度呈竖直状态,再由第二电动滑块带动固定板朝着清洁机构方向移动,使得多个吸尘吸盘均套装在清洁块的外部,清洁块可将吸尘吸盘内壁附着的灰尘进行清理,在固定板和两个压板复位后,可通过电动伸缩杆带动多个吸尘吸盘向下移动并与多个芯片相吸附,并再次通过电动伸缩杆带动多个吸尘吸盘向上移动,可对芯片的封装质量进行同步测试,提高设备的实用性。
[0019]3、该专利技术中,在对芯片表面灰尘清理完成后,可通过多个吸尘吸盘与多个芯片相吸附后,通过向上打开顶盖带动多个芯片一同的从芯片放置槽内取出,方便对多个芯片取出收集,无需人工或借助其他设备将芯片取出,进一步的提高了设备的适用性。
附图说明
[0020]为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本专利技术作进一步的说明
[0021]图1为本专利技术提出的一种电子元件封装用除杂设备的整体结构示意图;
[0022]图2为图1另一角度的结构示意图;
[0023]图3为本专利技术中顶盖呈打开状态的结构示意图;
[0024]图4为本专利技术中芯片放置板和滑动板的结构示意图;
[0025]图5为本专利技术中清洁结构的结构示意图;
[0026]图6为本专利技术中转动板、移动板和矩形板展开的结构示意图;
[0027]图7为本专利技术中顶盖和除尘机构的结构示意图;
[0028]图8为图7中顶盖的结构剖视图。
[0029]图中:1、设备本体;2、顶盖;3、第五滑槽;4、第二电机;5、通槽;6、移动板;7、滑动板;8、转动板;9、压板;10、第一电动滑块;11、芯片放置板;12、夹板;13、双头螺杆;14、芯片放置槽;15、夹持块;16、第四滑槽;17、第一电机;18、丝杆;19、矩形板;20、清洁块;21、通孔;22、安装板;23、第三电动滑块;24、吸尘吸盘;25、护板;26、连接管;27、固定板;28、第二电动滑块;29、电动伸缩杆。
具体实施方式
[0030]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0031]参照图1

图8,一种电子元件封装用除杂设备,包括设备本体1,设备本体1的内底面设有滑动板7,其顶部通过设置的夹持机构夹持有用于放置芯片的芯片放置板11,设备本体1的顶部转动安装有顶盖2,其靠近芯片放置板11的一侧外壁设有用于对芯片表面附着本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装用除杂设备,包括设备本体(1),其特征在于,所述设备本体(1)的内底面设有滑动板(7),其顶部通过设置的夹持机构夹持有用于放置芯片的芯片放置板(11),设备本体(1)的顶部转动安装有顶盖(2),其靠近芯片放置板(11)的一侧外壁设有用于对芯片表面附着的灰尘进行清理的除尘机构,除尘机构包括设置在顶盖(2)靠近芯片放置板(11)一侧外壁的两个压板(9),两个压板(9)靠近芯片放置板(11)的一侧外壁均安装有多个吸尘吸盘(24),设备本体(1)的背面设有用于对吸气吸盘内部进行清洁的清洁机构。2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备,其特征在于,所述滑动板(7)的底部安装有第一电动滑块(10),设备本体(1)的内底面开设有供第一电动滑块(10)滑动的第一滑槽。3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备,其特征在于,所述夹持机构包括在滑动板(7)顶部对称设置的两个夹板(12),滑动板(7)的顶部开设有第二滑槽,两个夹板(12)的底端均延伸至第二滑槽内,且第二滑槽的内部转动安装有双头螺杆(13),双头螺杆(13)的两端分别穿过两个夹板(12)的底端。4.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备,其特征在于,所述芯片放置板(11)的顶部均匀开设有多个芯片放置槽(14),且多个芯片放置槽(14)的内部均安装有两个用于对芯片进行固定的夹持块(15)。5.根据权利要求1所述的一种电子元件封装用除杂设备,其特征在于,所述顶盖(2)靠近芯片放置板(11)的一侧外壁开设有第三滑槽,且第三滑槽的内部安装有第二电动滑块(28),第二电动滑块(28)远离第三滑槽的一侧外壁安装有电动伸缩杆(29),且电动伸缩杆(29)的输出端转动安装有固定板(27),两个压板(9)分别转动安装在固定板(27)相对立的两端,顶盖(2)靠近第三滑槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈彦为刘元英邵玉坤韩刚李超赛
申请(专利权)人:江苏华芯智造半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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