【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装基板领域，具体而言，涉及一种半导体封装基板。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作。
2、如公开号为cn211182189u的专利，包括基板，所述基板的下端面上粘合有绝缘层，所述绝缘层的下端面上粘合有导热板，导热板的下端面上设置有若干均匀排列的散热片，基板的左右两端各设置安装有一对连接柱，所述连接柱的上端设置安装有一对夹板。
3、上述申请中主要通过在基板的下部安装有涂抹黏胶连接的散热板，而基板上的封装体在实际工作中，产生的高温极易导致黏胶的融化进而造成散热板的脱落，导致后续的散热效果变差，存在一定的弊端。因此，如何专利技术一种半导体封装基板来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种半导体封装基板，旨在改善上述
技术介绍
中提出的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供一种半导体封装基板，包括基板，所述基板的内腔焊接有封装体，所述基板的侧壁四周固定安装有支撑座，所述基板的下端面通过黏胶粘接有绝缘板，所述绝缘板的下
4、优选的，所述黏胶采用聚酰亚胺胶，所述绝缘板的面积大于导热板的面积。
5、通过采用上述技术方案，能够使绝缘板长久的粘连在基板下部。
6、优选的，所述导热板的下端面固定安装有散热翅片，所述散热翅片设置有若干个。
7、通过采用上述技术方案，使的导热板能够快速的将其热量散发在空气中。
8、优选的，所述套筒的内腔底面固定安装有记忆弹簧，所述记忆弹簧的另一端与滑杆固定连接，所述记忆弹簧的材质为镍钛合金，所述导热夹板贴合在导热板的表壁上。
9、通过采用上述技术方案，提高了绝缘板与基板之间的连接性。
10、优选的，所述风冷机构包括固定安装在基板下端面前部的安装架，以及固定安装在安装架内腔的安装板，所述安装板上固定安装有散热风机。
11、通过采用上述技术方案，提高了基板上封装体在工作时的散热效果。
12、优选的，所述散热风机共设置有三组，所述安装架的侧壁上固定安装有滤网。
13、通过采用上述技术方案，避免了灰尘使吹拂并粘连在散热翅片上，保证了其散热的效果。
14、本技术的有益效果是：
15、在基板上的封装体工作时，基板将不断的受热，并将热量通过绝缘板传递给导热板，通过导热板下方安装有若干个散热翅片，此时散热翅片即可实现一定程度上对导热板散热的功能；同时的，导热板还能将热量传递给导热夹板，导热夹板将热量传入套筒的内腔，此时记忆弹簧将急速升温收缩，使滑杆带动导热夹板进一步对绝缘板进行夹紧，有效提升了绝缘板、导热板与基板之间的连接性，保证了整个基板能够长期有良好的散热的效果，在基板上的封装体工作时，散热风机将同步得到转动，以使对基板下方内腔空气的吹拂，加速了空气的流动速度，以实现进一步提升整个基板在使用时的散热性。
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1.一种半导体封装基板，包括基板(1)，所述基板(1)的内腔焊接有封装体(2)，所述基板(1)的侧壁四周固定安装有支撑座(3)，其特征在于，所述基板(1)的下端面通过黏胶粘接有绝缘板(4)，所述绝缘板(4)的下端面固定安装有导热板(5)，所述基板(1)的下端面四周固定安装有套筒(6)，所述套筒(6)的内腔滑动安装有滑杆(7)，所述滑杆(7)的下端面固定安装有导热夹板(8)，所述基板(1)的下端面前侧设置有风冷机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板，其特征在于，所述黏胶采用聚酰亚胺胶，所述绝缘板(4)的面积大于导热板(5)的面积。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板，其特征在于，所述导热板(5)的下端面固定安装有散热翅片(51)，所述散热翅片(51)设置有若干个。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板，其特征在于，所述套筒(6)的内腔底面固定安装有记忆弹簧(61)，所述记忆弹簧(61)的另一端与滑杆(7)固定连接，所述记忆弹簧(61)的材质为镍钛合金，所述导热夹板(8)贴合在导热板(5)的表壁上。
5.
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装基板，其特征在于，所述散热风机(93)共设置有三组，所述安装架(91)的侧壁上固定安装有滤网(94)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装基板，包括基板(1)，所述基板(1)的内腔焊接有封装体(2)，所述基板(1)的侧壁四周固定安装有支撑座(3)，其特征在于，所述基板(1)的下端面通过黏胶粘接有绝缘板(4)，所述绝缘板(4)的下端面固定安装有导热板(5)，所述基板(1)的下端面四周固定安装有套筒(6)，所述套筒(6)的内腔滑动安装有滑杆(7)，所述滑杆(7)的下端面固定安装有导热夹板(8)，所述基板(1)的下端面前侧设置有风冷机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板，其特征在于，所述黏胶采用聚酰亚胺胶，所述绝缘板(4)的面积大于导热板(5)的面积。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装基板，其特征在于，所述导热板(5)的下端面固定安装有散热翅片(51)...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵玉坤，张凯，陈庆喜，
申请(专利权)人：江苏华芯智造半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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