一种半导体芯片夹持机械爪制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体芯片夹持机械爪，包括安装底座

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片夹持机械爪


[0001]本专利技术属于机械爪
，具体是指一种半导体芯片夹持机械爪
。

技术介绍

[0002]在半导体领域里，芯片的制作过程较为复杂
。
其中，需人工借辅助工具来对半导体芯片进行夹持抓取转移
。
人工取放半导体芯片时需小心谨慎，耗时较长，同时半导体芯片的引脚受到挤压就会变形，容易损坏芯片线路，且在抓取芯片时，易出现静电，导致半导体芯片受损
。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供一种半导体芯片夹持机械爪，根据半导体芯片在抓取时易出现引脚弯折的情况，采用预先对引脚间隔嵌入支撑的方式，实现了对半导体芯片稳固抓取又不损伤其引脚的技术效果；根据半导体芯片在抓取时易出现静电损伤的情况，采用仅靠触接接地导出的方式，实现对静电导出的技术效果，有效防止因静电存在导致半导体芯片受损的情况
。
[0004]本专利技术采取的技术方案如下：本专利技术提供一种半导体芯片夹持机械爪，包括安装底座
、
机械臂
、
抓取件和半导体芯片，所述机械臂设于安装底座上，所述抓取件设于机械臂上，所述半导体芯片夹持在抓取件上，所述半导体芯片两侧对称设有引脚，所述抓取件包括固定端
、
气缸
、
安装板
、
抓取装置和气动组件，所述固定端设于机械臂上，所述气缸伸缩设于固定端上，所述安装板设于固定端上，所述抓取装置设于安装板上且与气缸相连，所述气动组件设于固定端
。
[0005]进一步地，所述抓取装置包括抓取驱动组件
、
灰尘吹拂件
、
柔性间隔嵌入件和静电导出件，所述抓取驱动组件设于安装板上，所述灰尘吹拂件设于固定端和抓取驱动组件上，所述柔性间隔嵌入件设于抓取驱动组件上，所述柔性间隔嵌入件的长度大于引脚的长度，防止抓取时引脚弯折，所述静电导出件设于柔性间隔嵌入件上
。
[0006]作为优选地，所述静电导出件包括静电导出片和弹性导出线，所述静电导出片设于柔性间隔嵌入件上，所述弹性导出线的一端与静电导出片连接，所述弹性导出线的另一端接地，进而在抓取半导体芯片时，对静电进行导出，防止半导体芯片因静电受损
。
[0007]进一步地，所述抓取驱动组件包括柔性抓取夹
、
扇形驱动轮
、
连接转板一
、
连接转板二和驱动板，所述柔性抓取夹卡合滑动设于安装板上，所述扇形驱动轮转动设于安装板上，所述柔性抓取夹与扇形驱动轮啮合相连，所述连接转板一的一端与扇形驱动轮相连，所述连接转板二的一端与连接转板一的另一端相连，所述驱动板与连接转板二的另一端相连
。
[0008]其中，所述柔性抓取夹呈
L
形设置，所述柔性抓取夹包括卡合滑动部和柔性夹取部，所述卡合滑动部两相对外侧壁上设有卡合凸起，所述安装板上设有卡合滑槽，所述卡合滑动部通过卡合凸起卡合滑动设于卡合滑槽中，所述卡合滑动部上端设有啮合齿，所述柔
性夹取部与卡合滑动部相连
。
[0009]进一步地，所述柔性夹取部呈空腔设置，所述柔性夹取部的内侧为平整面，所述柔性夹取部的外侧为凹凸间隔面，实现充气时弯折夹紧
。
[0010]作为本专利技术进一步优选地，所述扇形驱动轮上设有驱动齿，所述驱动齿与啮合齿啮合相连
。
[0011]进一步地，所述灰尘吹拂件包括伸缩折叠气筒
、
挤压连接板
、
气道和导向罩，所述挤压连接板设于驱动板上，所述伸缩折叠气筒设于固定端和挤压连接板之间，所述气道贯通设于伸缩折叠气筒
、
挤压连接板和驱动板中，所述导向罩设于气道的出口与驱动板连接处，防止气体外扩
。
[0012]其中，所述气动组件包括抽吸两用泵和气管，所述抽吸两用泵设于固定端处，所述气管的一端与抽吸两用泵相连，所述气管的另一端与柔性夹取部相连
。
[0013]进一步地，所述机械臂包括手臂构件一
、
手臂构件二和手臂构件三，所述手臂构件一设于安装底座上，所述手臂构件二与手臂构件一相连，所述手臂构件三与手臂构件二相连
。
[0014]采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下：本方案提供一种半导体芯片夹持机械爪，根据半导体芯片在抓取时易出现引脚弯折的情况，采用预先对引脚间隔嵌入支撑的方式，实现了对半导体芯片稳固抓取又不损伤其引脚的技术效果；根据半导体芯片在抓取时易出现静电损伤的情况，采用紧靠触接接地导出的方式，实现对静电导出的技术效果，有效防止因静电存在导致半导体芯片受损的情况，根据半导体芯片在抓取时既要硬（防止半导体芯片在抓取转移时出现掉落），又要软（防止半导体芯片受损）的矛盾特性，采用柔性接触和增压相结合的方式，实现了对半导体芯片稳固无损抓取的技术效果
。
附图说明
[0015]图1为本专利技术提出的一种半导体芯片夹持机械爪的整体结构示意图；图2为本专利技术提出的一种半导体芯片夹持机械爪的左视图；图3为本专利技术提出的一种半导体芯片夹持机械爪的俯视图；图4为图3中
A
部分的局部放大图；图5为抓取件的结构示意图；图6为图5中
B
部分的局部放大图；图7为抓取件的左视图；图8为抓取件的后视图；图9为抓取件的俯视图；图
10
为抓取件的仰视图；图
11
为图
10
中
C
部分的局部放大图；图
12
为抓取件的剖视图；图
13
为抓取件的内部结构示意图；图
14
为图
13
中
D
部分的布局放大图；图
15
为抓取件的柔性夹取部的弯曲状态图；图
16
为半导体芯片的结构示意图
。
[0016]其中，
1、
安装底座，
2、
机械臂，
3、
抓取件，
4、
半导体芯片，
5、
固定端，
6、
气缸，
7、
安装板，
8、
抓取装置，
9、
气动组件，
10、
抓取驱动组件，
11、
灰尘吹拂件，
12、
柔性间隔嵌入件，
13、
静电导出件，
14、
静电导出片，
15、
弹性导出线，
16、
柔性抓取夹，
17、
扇形驱动轮，
18、
连接转板一，
19、
连接转板二，
20、
驱动板，
21、
卡合滑动部，
22、
柔性夹取部，
23、
卡合凸起，
24、
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片夹持机械爪，其特征在于：包括安装底座（1）
、
机械臂（2）
、
抓取件（3）和半导体芯片（4），所述机械臂（2）设于安装底座（1）上，所述抓取件（3）设于机械臂（2）上，所述半导体芯片（4）夹持在抓取件（3）上，所述半导体芯片（4）两侧对称设有引脚（
36
），所述抓取件（3）包括固定端（5）
、
气缸（6）
、
安装板（7）
、
抓取装置（8）和气动组件（9），所述固定端（5）设于机械臂（2）上，所述气缸（6）伸缩设于固定端（5）上，所述安装板（7）设于固定端（5）上，所述抓取装置（8）设于安装板（7）上且与气缸（6）相连，所述气动组件（9）设于固定端（5）；所述抓取装置（8）包括抓取驱动组件（
10
）
、
灰尘吹拂件（
11
）
、
柔性间隔嵌入件（
12
）和静电导出件（
13
），所述抓取驱动组件（
10
）设于安装板（7）上，所述灰尘吹拂件（
11
）设于固定端（5）和抓取驱动组件（
10
）上，所述柔性间隔嵌入件（
12
）设于抓取驱动组件（
10
）上，所述柔性间隔嵌入件（
12
）的长度大于引脚（
36
）的长度，所述静电导出件（
13
）设于柔性间隔嵌入件（
12
）上
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持机械爪，其特征在于：所述静电导出件（
13
）包括静电导出片（
14
）和弹性导出线（
15
），所述静电导出片（
14
）设于柔性间隔嵌入件（
12
）上，所述弹性导出线（
15
）的一端与静电导出片（
14
）连接，所述弹性导出线（
15
）的另一端接地
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体芯片夹持机械爪，其特征在于：所述抓取驱动组件（
10
）包括柔性抓取夹（
16
）
、
扇形驱动轮（
17
）
、
连接转板一（
18
）
、
连接转板二（
19
）和驱动板（
20
），所述柔性抓取夹（
16
）卡合滑动设于安装板（7）上，所述扇形驱动轮（
17
）转动设于安装板（7）上，所述柔性抓取夹（
16
）与扇形驱动轮（
17
）啮合相连，所述连接转板一（
18
）的一端与扇形驱动轮（
17
）相连，所述连接转板二（
19
）的一端与连接转板一（
18
）的另一端相连，所述驱动板（
20
）与连接转板二（
19
）的另一端相连
。4.
根据权利要求3所述的一种半导体芯片夹持机械爪，其特征在于：所述柔性抓取夹（
16
）呈
L
形设置，所述柔性抓取夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡鑫，乔岩，张国良，李勇涛，
申请(专利权)人：江苏华芯智造半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：