【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体加工，具体是指一种芯片制造用晶圆加工装置。
技术介绍
1、晶圆背面减薄是一种常见的半导体加工工艺，用于减小晶圆的厚度；这个过程一般是在制造晶圆时进行的，主要目的是为了减少材料的成本、提高晶圆的机械强度和减小电学性能上的影响；对晶圆进行背面减薄前，通常将晶圆置于平台上进行夹持固定，再进行打磨，但晶圆受自身材质硬度的影响，在夹持过程中容易受力破碎，造成大量浪费；且晶圆在打磨后还需要单独对表面清洗，将两个步骤分开操作，不但增大了晶圆加工作业的工作量，而且降低了生产效率；因此需要一种对晶圆固定时不会造成晶圆破损，且能够将打磨和清洗作业同时进行的晶圆加工装置。
技术实现思路
1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种芯片制造用晶圆加工装置，解决了现有技术对晶圆进行打磨前的固定时，容易使晶圆受力破损，以及晶圆在打磨完成后再单独对表面进行清洗，使晶圆加工作业的工作量增大，生产效率降低的问题。
2、本专利技术采取的技术方案如下：本专利技术提供了一种芯片制造用晶圆加工装置，包括底板，所述底板呈对称设置，所述底板上对称设有l形板，两个所述底板间设有真空吸附固定机构，所述底板上设有可调式打磨机构，所述真空吸附固定机构上方设有往复式增压清洗机构，所述真空吸附固定机构包括真空锁存装置和真空抽取装置，所述真空锁存装置设于真空抽取装置上，所述往复式增压清洗机构包括增压往复控制装置和往复式清洗装置，所述往复式清洗装置设于增压往复控制装置上。
3、进一步
4、进一步地，所述真空抽取装置包括圆环、活塞、连接柱、滑动柱、椭圆形槽、转动板、矩形筒、固定板和电机一，所述圆环设于圆柱底部，所述矩形筒设于圆环底部，所述电机一设于矩形筒的内壁上，所述固定板设于矩形筒内，所述活塞设于圆环内，所述连接柱贯穿固定板固定设于活塞底部，所述椭圆形槽设于连接柱底部，所述转动板设于电机一的传动轴上，所述滑动柱设于椭圆形槽内，所述滑动柱与转动板连接。
5、进一步地，所述增压往复控制装置包括空心柱、l形管、封盖、电机二、增压板、卡块、丝杆一、隔板一、隔板二、圆柱齿轮一、锥齿轮一、锥齿轮二、支撑板、转轴、固定块、圆盖二、转轮、t形板、限位板、滑杆和弹簧三，所述空心柱设于l形板上，所述l形管设于空心柱上，所述l形管上设有封盖，所述空心柱的内壁对称设有滑槽，所述隔板一和隔板二设于空心柱内，所述电机二设于空心柱顶部，所述丝杆一贯穿空心柱与电机二的传动端相连，所述增压板设于丝杆一上，所述卡块对称设于增压板上，所述圆柱齿轮一设于隔板一和隔板二之间，所述圆柱齿轮一设于丝杆一上，所述锥齿轮一设于丝杆一上，所述支撑板设于隔板二底部，所述锥齿轮二设于支撑板上，所述锥齿轮二与锥齿轮一啮合，所述固定块设于隔板二底部，所述转轴贯穿固定块设于锥齿轮二上，所述圆盖二设于转轴上，所述滑杆设于隔板二底部，所述限位板设于滑杆底部，所述t形板设于滑杆上，所述弹簧三设于滑杆上，所述转轮设于圆盖二内与t形板相连。
6、进一步地，所述往复式清洗装置包括柱状管、圆形板、圆柱齿轮二、六边形块、转动杆、凸形块、v形板、固定环、喷头、软管、空心筒和环形槽，所述圆形板贯穿空心柱底部与空心柱卡合转动连接，所述圆形板上阵列设有矩形槽，所述柱状管贯穿隔板一、隔板二和空心柱，所述柱状管与空心柱卡合转动连接，所述圆柱齿轮二设于柱状管上，所述圆柱齿轮二与圆柱齿轮一啮合，所述六边形块设于柱状管上，所述六边形块与t形板相连，所述空心筒设于柱状管底部，所述空心筒上对称设有槽口，所述空心筒底部阵列设有喷水孔，所述环形槽设于空心筒上，所述矩形槽与空心筒卡合转动连接，所述凸形块设于矩形槽内，所述转动杆设于六边形块和凸形块之间，所述v形板设于凸形块底部，所述固定环设于v形板上，所述喷头设于固定环内，所述软管设于环形槽和喷头之间，所述软管与环形槽和喷头相连。
7、进一步地，所述可调式打磨机构包括u形块、矩形块、丝杆二、旋钮、移动板、电机三、皮带卡环一、皮带卡环二、传动皮带、打磨盘和转杆柱，所述u形块设于底板上，所述u形块上对称设有滑动槽，所述矩形块设于u形块上，所述丝杆二贯穿u形块与矩形块卡合转动连接，所述移动板设于丝杆二上，所述电机三贯穿移动板与移动板固定连接，所述皮带卡环一设于电机三的传动端，所述转杆柱贯穿移动板与移动板卡合转动连接，所述皮带卡环二设于转杆柱顶部，所述打磨盘设于转杆柱底部，所述传动皮带设于皮带卡环一和皮带卡环二上。
8、进一步地，所述圆盖一与丝杆一的底部相连，所述底板的底部对称设有支撑腿。
9、进一步地，所述滑动槽的宽度与移动板的宽度相同。
10、采用上述结构本专利技术取得的有益效果如下：
11、（1）真空吸附固定机构通过对晶圆进行真空吸附固定，可有效避免固定过程中造成的晶圆破损；通过电机一带动滑动柱在椭圆形槽内往复滑动，从而带动活塞进行往复运动，活塞向下运动时，控制球二受力向下运动，抽取晶圆下方气体，活塞向上运动时，控制球一受力向上运动，使抽取气体从十字腔体一排出外部，使晶圆下方形成真空状态，实现吸附固定；
12、（2）往复式增压清洗机构可在打磨时对晶圆表面进行覆盖式清洗，使晶圆无需打磨后单独清洗，提高生产效率；通过丝杆一旋转带动增压板向下运动，对空心柱内部进行加压，增强清洗溶液的清洁效果；同时圆盖二旋转，带动t形板上下往复运动，t形板带动六边形块上下往复运动，从而使v形板带动喷头进行往复运动，实现清洗溶液对晶圆表面的覆盖式清洗；
13、（3）可调式打磨机构通过转动旋钮即可调节打磨盘的高度，实现对晶圆打磨厚度的控制，十分方便；通过转动旋钮，带动丝杆二旋转，丝杆二带动移动板上下移动，即可带动打磨盘上下移动，实现对晶圆打磨厚度的控制；
14、（4）圆盖一设置于十字腔体一上方，不仅可以避免气流对往复式清洗装置的稳定性的影响，而且可以将气流通过排气孔吹在打磨晶圆的表面，对晶圆表面打磨时产生的颗粒进行清洁。
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1.一种芯片制造用晶圆加工装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）呈对称设置，所述底板（1）上对称设有L形板（2），两个所述底板（1）间设有真空吸附固定机构（3），所述底板（1）上设有可调式打磨机构（4），所述真空吸附固定机构（3）上方设有往复式增压清洗机构（5），所述真空吸附固定机构（3）包括真空锁存装置（6）和真空抽取装置（7），所述真空锁存装置（6）设于真空抽取装置（7）上，所述往复式增压清洗机构（5）包括增压往复控制装置（8）和往复式清洗装置（9），所述往复式清洗装置（9）设于增压往复控制装置（8）上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用晶圆加工装置，其特征在于：所述真空锁存装置（6）包括圆柱（10）、弹簧一（11）、弹簧二（12）、控制球一（13）、控制球二（14）、卡环一（15）、卡环二（16）、圆盖一（17）和放置板（18），所述圆柱（10）底部设有柱状腔体一（19），所述圆柱（10）顶部设有柱状腔体二（20），所述柱状腔体二（20）呈圆形阵列设置，所述圆柱（10）顶部中心设有十字腔体一（21），所述十字腔体一（21）上方设有圆盖一（17），
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用晶圆加工装置，其特征在于：所述真空抽取装置（7）包括圆环（25）、活塞（26）、连接柱（27）、滑动柱（28）、椭圆形槽（29）、转动板（30）、矩形筒（31）、固定板（32）和电机一（33），所述圆环（25）设于圆柱（10）底部，所述矩形筒（31）设于圆环（25）底部，所述电机一（33）设于矩形筒（31）的内壁上，所述固定板（32）设于矩形筒（31）内，所述活塞（26）设于圆环（25）内，所述连接柱（27）贯穿固定板（32）固定设于活塞（26）底部，所述椭圆形槽（29）设于连接柱（27）底部，所述转动板（30）设于电机一（33）的传动轴上，所述滑动柱（28）设于椭圆形槽（29）内，所述滑动柱（28）与转动板（30）连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片制造用晶圆加工装置，其特征在于：所述增压往复控制装置（8）包括空心柱（34）、L形管（35）、封盖（36）、电机二（37）、增压板（38）、卡块（39）、丝杆一（40）、隔板一（41）、隔板二（42）、圆柱齿轮一（43）、锥齿轮一（44）、锥齿轮二（45）、支撑板（46）、转轴（47）、固定块（48）、圆盖二（49）、转轮（50）、T形板（51）、限位板（52）、滑杆（53）和弹簧三（54），所述空心柱（34）设于L形板（2）上，所述L形管（35）设于空心柱（34）上，所述L形管（35）上设有封盖（36），所述空心柱（34）的内壁对称设有滑槽（55），所述隔板一（41）和隔板二（42）设于空心柱（34）内，所述电机二（37）设于空心柱（34）顶部，所述丝杆一（40）贯穿空心柱（34）与电机二（37）的传动端相连，所述增压板（38）设于丝杆一（40）上，所述卡块（39）对称设于增压板（38）上，所述圆柱（10）齿轮一设于隔板一（41）和隔板二（42）之间，所述圆柱齿轮一（43）设于丝杆一（40）上，所述锥齿轮一（44）设于丝杆一（40）上，所述支撑板（46）设于隔板二（42）底部，所述锥齿轮二（45）设于支撑板（46）上，所述锥齿轮二（45）与锥齿轮一（44）啮合，所述固定块（48）设于隔板二（42）底部，所述转轴（47）贯穿固定块（48）设于锥齿轮二（45）上，所述圆盖二（49）设于转轴（47）上，所述滑杆（53）设于隔板二（42）底部，所述限位板（52）设于滑杆（53）底部，所述T形板（51）设于滑杆（53）上，所述弹簧三（54）设于滑杆（53）上，所述转轮（50）设于圆盖二（49）内与T形板（51）相连。
5.根据权利要求4所述的一种芯片制造用晶圆加工装置，其特征在于：所述往复式清洗装置（9）包括柱状管（56）、圆形板（57）、圆柱齿轮二（58）、六边形块（59）、转动杆（60）、凸形块（61）、V形板（62）、固定环（63）、喷头（64）、软管（65）、空心筒（66）和环形槽（67），所述圆形板（57）贯穿空心柱（34）底部与空心柱（34）卡合转动连接，所述圆形板（5...
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用晶圆加工装置，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）呈对称设置，所述底板（1）上对称设有l形板（2），两个所述底板（1）间设有真空吸附固定机构（3），所述底板（1）上设有可调式打磨机构（4），所述真空吸附固定机构（3）上方设有往复式增压清洗机构（5），所述真空吸附固定机构（3）包括真空锁存装置（6）和真空抽取装置（7），所述真空锁存装置（6）设于真空抽取装置（7）上，所述往复式增压清洗机构（5）包括增压往复控制装置（8）和往复式清洗装置（9），所述往复式清洗装置（9）设于增压往复控制装置（8）上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用晶圆加工装置，其特征在于：所述真空锁存装置（6）包括圆柱（10）、弹簧一（11）、弹簧二（12）、控制球一（13）、控制球二（14）、卡环一（15）、卡环二（16）、圆盖一（17）和放置板（18），所述圆柱（10）底部设有柱状腔体一（19），所述圆柱（10）顶部设有柱状腔体二（20），所述柱状腔体二（20）呈圆形阵列设置，所述圆柱（10）顶部中心设有十字腔体一（21），所述十字腔体一（21）上方设有圆盖一（17），所述圆盖一（17）上阵列设有排气孔（22），所述柱状腔体二（20）内设有放置板（18），所述放置板（18）上阵列设有弧形开口（23），所述柱状腔体一（19）和柱状腔体二（20）之间设有十字腔体二（24），所述卡环一（15）设于十字腔体一（21）内，所述弹簧一（11）设于卡环一（15）上，所述控制球一（13）设于弹簧一（11）上，所述卡环二（16）设于十字腔体二（24）内，所述弹簧二（12）设于卡环二（16）上，所述控制球二（14）设于弹簧二（12）上。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造用晶圆加工装置，其特征在于：所述真空抽取装置（7）包括圆环（25）、活塞（26）、连接柱（27）、滑动柱（28）、椭圆形槽（29）、转动板（30）、矩形筒（31）、固定板（32）和电机一（33），所述圆环（25）设于圆柱（10）底部，所述矩形筒（31）设于圆环（25）底部，所述电机一（33）设于矩形筒（31）的内壁上，所述固定板（32）设于矩形筒（31）内，所述活塞（26）设于圆环（25）内，所述连接柱（27）贯穿固定板（32）固定设于活塞（26）底部，所述椭圆形槽（29）设于连接柱（27）底部，所述转动板（30）设于电机一（33）的传动轴上，所述滑动柱（28）设于椭圆形槽（29）内，所述滑动柱（28）与转动板（30）连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片制造用晶圆加工装置，其特征在于：所述增压往复控制装置（8）包括空心柱（34）、l形管（35）、封盖（36）、电机二（37）、增压板（38）、卡块（39）、丝杆一（40）、隔板一（41）、隔板二（42）、圆柱齿轮一（43）、锥齿轮一（44）、锥齿轮二（45）、支撑板（46）、转轴（47）、固定块（48）、圆盖二（49）、转轮（50）、t形板（51）、限位板（52）、滑杆（53）和弹簧三（54），所述空心柱（34）设于l形板（2）上，所述l形管（35）设于空心柱（34）上，所述l形管（35）上设有封盖（36），所述空心柱（34）的内壁对称设有滑槽（55），所述隔板一（41）和隔板二（42）设于空心柱（34）内，所述电机二（37）设于空心柱（34）顶部，所述丝杆一（40）贯穿空心柱（34）与电机二（37）的传动端相连，所述增压板（38）设于丝杆一（40）上，所述卡块（39）对称设于增压板（38）上，所述圆柱（10）齿轮一...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡鑫，乔岩，张国良，李勇涛，
申请(专利权)人：江苏华芯智造半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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