【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装，具体而言，涉及一种内置液冷通道的封装基板。
技术介绍
1、随着新能源汽车，新能源装备，轨道交通，智能电网，航空航天等领域的高速发展，功率器件模块作为电子电力装备的核心部件，其作用直接影响整台设备的性能和价值。因而，各芯片厂商都在大力提升芯片的性能和参数，而封装基板上单位芯片面积下的热功率密度也越来越高，从而对相应的散热系统的要求也越来越苛刻。
2、现有技术公开号为cn217280749u公开了一种内置有液冷通道的封装基板，属于封装
，封装基板包括：液冷基板，所述液冷基板包括：基板主体和接头；所述基板主体包括：基材体、液冷通道以及堵头，所述液冷通道位于所述基材体内；且所述液冷通道具有一开口，所述开口连通外界；所述接头设置在所述开口上；封装电路，所述封装电路设置在液冷基板上；以及焊料层，所述焊料层位于液冷基板和封装电路之间，且焊料层连接液冷基板和封装电路；其中，所述液冷通道设置有若干条，若干条液冷通道相互连通构成作用面为一平面的液冷回路；且所述液冷回路以面的形式作用在所述焊料层和封装电路上；达到提高封装基板散热效率的技术效果；
3、但是现有技术仍具有一定的局限性，通过液冷散热相比于传统风冷效果更好，但是冷却介质的渗漏也是液冷中需要着重注意的因素之一，当电路板通电高负荷运行时，发热量持续增大，而液冷介质流通的接口处会随着热量的吸收，在热胀作用下产生一定的膨胀，从而与外接密封连接头处出现缝隙，导致介质挥发渗漏，严重时渗漏的冷却液介质会使电路板发生短路甚至烧毁电路板，具有一定的安全隐患。
4、如何专利技术一种内置液冷通道的封装基板来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了弥补以上不足，本技术提供了一种内置液冷通道的封装基板，旨在改善现有技术方案在冷却介质接头处密封性不足的问题。
2、本技术是这样实现的：
3、本技术提供一种内置液冷通道的封装基板，包括基板主体、液冷连接管和焊接在基板主体表面的焊接层和封装电路，基板主体的内部开设有液冷槽，液冷槽分布于基板主体的内部，且液冷槽的两端出入口分别开设于基板主体的两侧壁，且液冷槽的出入口处均设置有一组螺纹槽，液冷连接管的端口设置有与螺纹槽相适配的螺纹连接头，且螺纹槽远离基板主体中心的一侧固定安装有一圈橡胶垫圈，基板主体的内部设置有一圈环绕螺纹槽设计的密封气囊，密封气囊做密封设计。
4、优选地，橡胶垫圈的外侧壁与基板主体相贴合保持固定连接，且橡胶垫圈的内侧直径大于螺纹槽的直径。
5、优选地，密封气囊与基板主体的内部保持固定连接，且密封气囊的一部分延伸至液冷槽的开口内侧，且密封气囊延伸至液冷槽开口内侧的部分处于螺纹槽和液冷连接管之间。
6、优选地，液冷槽的内侧壁设置有内螺纹结构。
7、优选地，液冷槽在基板主体的内部设置有多组相互连通的分支管道，且各组相连通的分支管道之间保持垂直设计。
8、优选地，液冷槽的内部贴近液冷槽的入口处设置有一组阻流球。
9、本技术的有益效果是：
10、通过螺纹槽和螺纹连接头的螺纹连接，液冷连接管和橡胶垫圈的密封起到多重密封防漏效果，而且在封装电路运行温度过高时，通过密封气囊的膨胀对螺纹槽和螺纹连接头连接部分起到进一步的密封效果，有效避免了螺纹槽受热膨胀导致螺纹槽和螺纹连接头之间出现间隙导致的介质渗漏，有效保障了装置的安全稳定运行；
11、通过液冷槽的内螺纹设计和液冷槽多组垂直设计的分支管道设计，可以增加液冷槽整体与基板主体的接触面积，提高液冷槽内部介质与基板主体的接触面积和吸热效果，同时介质在流动时通过相互垂直的管道会频繁碰撞和变向，可以降低介质在液冷槽内部的流动速度，延长介质在液冷槽内部流动时间，进而吸收更多热量，提高散热效果。
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1.一种内置液冷通道的封装基板，包括基板主体(1)、液冷连接管(4)和焊接在基板主体(1)表面的焊接层(2)和封装电路(3)，其特征在于，所述基板主体(1)的内部开设有液冷槽(11)，所述液冷槽(11)分布于基板主体(1)的内部，且所述液冷槽(11)的两端出入口分别开设于基板主体(1)的两侧壁，且所述液冷槽(11)的出入口处均设置有一组螺纹槽(14)，所述液冷连接管(4)的端口设置有与螺纹槽(14)相适配的螺纹连接头(41)，且所述螺纹槽(14)远离基板主体(1)中心的一侧固定安装有一圈橡胶垫圈(15)，所述基板主体(1)的内部设置有一圈环绕螺纹槽(14)设计的密封气囊(13)，所述密封气囊(13)做密封设计。
2.根据权利要求1所述的一种内置液冷通道的封装基板，其特征在于，所述橡胶垫圈(15)的外侧壁与基板主体(1)相贴合保持固定连接，且所述橡胶垫圈(15)的内侧直径大于螺纹槽(14)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种内置液冷通道的封装基板，其特征在于，所述密封气囊(13)与基板主体(1)的内部保持固定连接，且所述密封气囊(13)的一部分延伸至液冷槽
4.根据权利要求1所述的一种内置液冷通道的封装基板，其特征在于，所述液冷槽(11)的内侧壁设置有内螺纹结构。
5.根据权利要求4所述的一种内置液冷通道的封装基板，其特征在于，所述液冷槽(11)在基板主体(1)的内部设置有多组相互连通的分支管道，且各组相连通的分支管道之间保持垂直设计。
6.根据权利要求1所述的一种内置液冷通道的封装基板，其特征在于，所述液冷槽(11)的内部贴近液冷槽(11)的入口处设置有一组阻流球(12)。
...【技术特征摘要】
1.一种内置液冷通道的封装基板，包括基板主体(1)、液冷连接管(4)和焊接在基板主体(1)表面的焊接层(2)和封装电路(3)，其特征在于，所述基板主体(1)的内部开设有液冷槽(11)，所述液冷槽(11)分布于基板主体(1)的内部，且所述液冷槽(11)的两端出入口分别开设于基板主体(1)的两侧壁，且所述液冷槽(11)的出入口处均设置有一组螺纹槽(14)，所述液冷连接管(4)的端口设置有与螺纹槽(14)相适配的螺纹连接头(41)，且所述螺纹槽(14)远离基板主体(1)中心的一侧固定安装有一圈橡胶垫圈(15)，所述基板主体(1)的内部设置有一圈环绕螺纹槽(14)设计的密封气囊(13)，所述密封气囊(13)做密封设计。
2.根据权利要求1所述的一种内置液冷通道的封装基板，其特征在于，所述橡胶垫圈(15)的外侧壁与基板主体(1)相贴合保持固定连接，且所述橡胶垫圈(15)的内...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟杰，申振，朱士峰，
申请(专利权)人：江苏华芯智造半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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