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本发明公开了一种芯片制造用晶圆加工装置，包括底板，所述底板呈对称设置，所述底板上对称设有L形板，所述两个底板间设有真空吸附固定机构，所述底板上设有可调式打磨机构，所述真空吸附固定机构上方设有往复式增压清洗机构，所述真空吸附固定机构包括真空锁...
该专利属于江苏华芯智造半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏华芯智造半导体有限公司授权不得商用。

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