一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构制造技术

本发明专利技术属于半导体芯片加工领域，尤其是一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构，针对现有的半导体设备芯片都置于蓝膜上，如果要提高速度就需要多加对应的机构，这种方式占用空间较大，成本较高，不能实现设备小型化的问题，现提出如下方案，其包括平台组件，所述平台组件连接有摇盘组件，平台组件包括下轴动定子，下轴动定子上连接有下轴导轨，下轴动定子上连接有磁栅条和第一磁栅尺，下轴动定子上连接有第一感应器片，下轴动定子上连接有下轴滑板，下轴滑板上连接有X方向座，X方向座上连接有上轴导轨，本发明专利技术能够在使用过程中，占用空间较小，成本较低，进而可以实现设备小型化，结构简单，使用方便。使用方便。使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构


[0001]本专利技术涉及半导体芯片加工
，尤其涉及一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅，芯片的制造，分为4个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。
[0003]现有技术中，半导体设备芯片都置于蓝膜上，如果要提高速度就需要多加对应的机构，这种方式占用空间较大，成本较高，不能实现设备小型化，为此我们提出了一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在半导体设备芯片都置于蓝膜上，如果要提高速度就需要多加对应的机构，这种方式占用空间较大，成本较高，不能实现设备小型化的缺点，而提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构，包括平台组件，所述平台组件连接有摇盘组件，平台组件包括下轴动定子，下轴动定子上连接有下轴导轨，下轴动定子上连接有磁栅条和第一磁栅尺，下轴动定子上连接有第一感应器片，下轴动定子上连接有下轴滑板，下轴滑板上连接有X方向座，X方向座上连接有上轴导轨，上轴导轨上连接有上轴动定子，上轴动定子上连接有上轴滑板，上轴滑板上连接有第二感应器片，摇盘组件包括电机，电机连接有联轴器，联轴器上连接有电机座，电机座上连接有支撑板，支撑板上连接有两个固定板，支撑板上连接有四个导向轴。
[0006]优选的，所述X方向座上连接有第二磁栅尺。
[0007]优选的，所述下轴滑板上连接有第一读数头安装座，下轴动定子上连接有第一读数头。
[0008]优选的，所述下轴滑板上连接有第一感应器座，第一感应器座上连接有第一感应器。
[0009]优选的，所述上轴导轨上连接有第二读数头安装座，第二读数头安装座上连接有第二读数头。
[0010]优选的，所述上轴滑板上连接有两个支板，两个支板上连接有同一个支座。
[0011]优选的，所述固定板上连接有第二感应器座，第二感应器座上连接有第二感应器，
第二感应器上连接有第三感应器片。
[0012]优选的，所述支撑板上连接有丝杠，丝杠与电机连接，四个导向轴上连接有同一个固定底板。
[0013]优选的，所述固定底板上连接有四个直线轴承，四个直线轴承上连接有同一个连接板，连接板上连接有托板。
[0014]优选的，所述托板上连接有摇盘，摇盘上连接有四个气缸，托板上连接有四个挡块，摇盘上连接有第四感应器。
[0015]本专利技术中，所述一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构的有益效果：本方案通过平台组件上动定子提供动力进行X和Y轴方向移动，摇盘组件通过丝杠机构进行上下活动，通过平台组件与摇盘组件相配合，从而实现摇盘的X、Y轴向及上下运动，达到了对半导体贴装设备的结构优化、降低成本以及提高生产效率的目的。
[0016]本专利技术能够在使用过程中，占用空间较小，成本较低，进而可以实现设备小型化，结构简单，使用方便。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构立体的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构平台组件立体的结构示意图；图3为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构摇盘组件立体的结构示意图；图4为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构支座立体的结构示意图；图5为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构上轴滑板立体的结构示意图。
[0018]图6为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构上轴导轨立体的结构示意图。
[0019]图7为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构第一感应器立体的结构示意图。
[0020]图8为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构下轴动定子立体的结构示意图。
[0021]图9为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构摇盘立体的结构示意图。
[0022]图10为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构托板立体的结构示意图。
[0023]图11为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构连接板立体的结构示意图。
[0024]图12为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构固定底板立体的结构示意图。
[0025]图13为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构导向轴立体的结构示意图。
[0026]图14为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构第二感应器立体的结构示意图。
[0027]图15为本专利技术提出的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构电机立体的结构示意图。
[0028]图中：1、平台组件；2、摇盘组件；3、下轴动定子；4、下轴导轨；5、第一感应器；6、第一感应器座；7、磁栅条；8、第一磁栅尺；9、第一感应器片；10、第一读数头；11、第一读数头安装座；12、上轴动定子；13、上轴导轨；14、第二磁栅尺；15、第二感应器片；16、第二读数头；17、第二读数头安装座；18、上轴滑板；19、下轴滑板；20、X方向座；21、电机；22、联轴器；23、第二感应器；24、第二感应器座；25、电机座；26、支撑板；27、第三感应器片；28、固定板；29、导向轴；30、丝杠；31、直线轴承；32、连接板；33、托板；34、气缸；35、第四感应器；36、挡块；37、摇盘；38、固定底板；39、支板；40、支座。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0030]实施例一参照图1
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3，一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构，包括平台组件1，平台组件1提供工作盒的X,Y方向动力，平台组件1连接有摇盘组件2，摇盘组件2提供摇盘上下方向动力，平台组件1包括下轴动定子3，下轴动定子3上连接有下轴导轨4，下轴动定子3上连接有磁栅条7和第一磁栅尺8，下轴动定子3上连接有第一感应器片9，下轴动定子3上连接有下轴滑板19，下轴滑板19上连接有X方向座20，X方向座20上连接有上轴导轨13，上轴导轨13上连接有上轴动定子12，上轴动定子12上连接有上轴滑板18，上轴滑板18上连接有第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构，包括平台组件（1），其特征在于，所述平台组件（1）连接有摇盘组件（2），平台组件（1）包括下轴动定子（3），下轴动定子（3）上连接有下轴导轨（4），下轴动定子（3）上连接有磁栅条（7）和第一磁栅尺（8），下轴动定子（3）上连接有第一感应器片（9），下轴动定子（3）上连接有下轴滑板（19），下轴滑板（19）上连接有X方向座（20），X方向座（20）上连接有上轴导轨（13），上轴导轨（13）上连接有上轴动定子（12），上轴动定子（12）上连接有上轴滑板（18），上轴滑板（18）上连接有第二感应器片（15），摇盘组件（2）包括电机（21），电机（21）连接有联轴器（22），联轴器（22）上连接有电机座（25），电机座（25）上连接有支撑板（26），支撑板（26）上连接有两个固定板（28），支撑板（26）上连接有四个导向轴（29）。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构，其特征在于，所述X方向座（20）上连接有第二磁栅尺（14）。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构，其特征在于，所述下轴滑板（19）上连接有第一读数头安装座（11），下轴动定子（3）上连接有第一读数头（10）。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用的自动摇盘取放料机构，其特征在于，所述下轴滑板（19）上连接有第一感应器座（6），第一感应器座（6）上连接有第一感应器...

【专利技术属性】
技术研发人员：程飞，郭俊军，
申请(专利权)人：深圳市骜行智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：