一种芯片测试机用的测试平台制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，且公开了一种芯片测试机用的测试平台，包括立柱，所述立柱的顶部设置有XY垫块，所述XY垫块的顶部固定安装有XY滑台，所述XY滑台的顶部活动连接有底板，所述底板的顶部设置有检测板，所述立柱的顶部固定设置有立柱上板，所述XY垫块通过螺栓与立柱上板的顶部固定安装，所述底板由XY滑台驱动。该芯片测试机用的测试平台，通过立柱承载测试平台机构并与机架连接，立柱上板设计水平调节装置，用作水平调节，XY垫块连接滑台与立柱上板，底板承载检测板并以销钉定位，承载测试探针电路板，XY滑台可对X轴和Y轴方向位置进行调节，便于检测板的位置调整，从而便于芯片的测试操作。于芯片的测试操作。于芯片的测试操作。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试机用的测试平台


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种芯片测试机用的测试平台。

技术介绍

[0002]芯片测试机是一种用于电子与通信技术的电子测量仪器，整机采用自动入料、取放、分类及出料可确保测试良率及简化作业程序，适用于各类封装型式(QFP、SOP、PGA、BGA、PLCC等)的IC分检。
[0003]现有芯片测试机上测试平台的位置一般是固定的，测试平台的位置无法进行调整，只能通过控制芯片测试机上测试机构的移动来对测试平台上测试探针电路板的点位进行测试，测试操作不方便。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种芯片测试机用的测试平台，具备测试平台位置可调的优点，解决了现有芯片测试机上测试平台的位置一般是固定的，测试平台的位置无法进行调整，只能通过控制芯片测试机上测试机构的移动来对测试平台上测试探针电路板的点位进行测试，测试操作不方便的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片测试机用的测试平台，包括立柱，所述立柱的顶部设置有XY垫块，所述XY垫块的顶部固定安装有XY滑台，所述XY滑台的顶部活动连接有底板，所述底板的顶部设置有检测板。
[0008]优选的，所述立柱的顶部固定设置有立柱上板，所述XY垫块通过螺栓与立柱上板的顶部固定安装，立柱上板设计水平调节装置，用作水平调节。
[0009]优选的，所述底板由XY滑台驱动，XY滑台可对X轴和Y轴方向位置进行调节。
[0010]优选的，所述检测板顶部的左侧通过销钉与底板固定安装，检测板承载测试探针电路板。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种芯片测试机用的测试平台，具备以下有益效果：
[0012]该芯片测试机用的测试平台，通过立柱承载测试平台机构并与机架连接，立柱上板设计水平调节装置，用作水平调节，XY垫块连接滑台与立柱上板，底板承载检测板并以销钉定位，承载测试探针电路板，XY滑台可对X轴和Y轴方向位置进行调节，便于检测板的位置调整，从而便于芯片的测试操作。
附图说明
[0013]图1为本技术测试平台轴测示意图；
[0014]图2为本技术测试平台结构侧视图。
[0015]其中：1、立柱；2、XY垫块；3、XY滑台；4、底板；5、检测板；6、立柱上板。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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2，一种芯片测试机用的测试平台，包括立柱1，立柱1上承载测试平台机构并与机架连接，立柱1的顶部设置有XY垫块2，XY垫块2连接滑台与立柱上板6，立柱1的顶部固定设置有立柱上板6，立柱上板6设计水平调节装置，用作水平调节，XY垫块2通过螺栓与立柱上板6的顶部固定安装，XY垫块2的顶部固定安装有XY滑台3，XY滑台3的顶部活动连接有底板4，底板4由XY滑台3驱动，XY滑台3可对X轴和Y轴方向位置进行调节，使对检测板5的位置进行调整，使测试探针电路板随检测板5在测试机构下移动，从而便于芯片的测试操作，底板4的顶部设置有检测板5，检测板5顶部的左侧通过销钉与底板4固定安装，检测板5上承载测试探针电路板。
[0018]在使用时，立柱1上承载测试平台机构并与机架连接，立柱上板6设计水平调节装置，用作水平调节，XY垫块2连接滑台与立柱上板6，XY滑台3对X轴和Y轴方向位置进行调节，底板4上承载检测板5并以销钉定位，检测板5上承载测试探针电路板。该芯片测试机用的测试平台，XY滑台3可对X轴和Y轴方向位置进行调节，使对检测板5的位置进行调整，使测试探针电路板随检测板5在测试机构下移动，从而便于芯片的测试操作。
[0019]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机用的测试平台，包括立柱(1)，其特征在于：所述立柱(1)的顶部设置有XY垫块(2)，所述XY垫块(2)的顶部固定安装有XY滑台(3)，所述XY滑台(3)的顶部活动连接有底板(4)，所述底板(4)的顶部设置有检测板(5)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试机用的测试平台，其特征在于：所述立柱(1)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐传晖，程佳佳，郭俊军，江艳峰，
申请(专利权)人：深圳市骜行智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：