一种带自动校准的软震盘机构制造技术

技术编号:39186193 阅读:14 留言:0更新日期:2023-10-27 08:33
本发明专利技术涉及封装工艺技术领域,且公开了一种带自动校准的软震盘机构,包括底座,所述底座顶部固定设置有四个气缸座,四个所述气缸座顶部均固定连接有气缸,四个所述气缸顶部固定连接有大轴承内圈固定座,所述大轴承内圈固定座顶部设置有大同步轮,所述大轴承内圈固定座与大同步轮之间设置有大轴承。该带自动校准的软震盘机构,启动气缸,气缸上下运动时连接大轴承上的大同步轮、大轴承内圈固定座一起上升,布通过变形,形成一个漏斗,避免因圆柱形电机震动时将物料震出震盘,解决了封装企业设备投入大,顶针会顶伤物料,容易造成物料的二次不良的问题,本机构带有角度自动校准功能,满足高精度有角度要求的封装。足高精度有角度要求的封装。足高精度有角度要求的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种带自动校准的软震盘机构


[0001]本专利技术涉及封装工艺
,具体为一种带自动校准的软震盘机构。

技术介绍

[0002]随着生产技术的提高对LED、半导体的封装要求越来越高,现有封装工艺工序较多,特别是散装物料要进行编带或者排列到蓝膜上,然后再进行贴装到PCB板上,所需封装设备较多,封装企业设备投入较大。另外顶针会顶伤物料,容易造成物料的二次不良,现有的振动盘没有角度修正功能,只能通过震动盘的轨道对物料进行贴装,不能满足高精度的物料贴装,因此,提出一种带自动校准的软震盘机构,用于解决上述背景中提到的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种带自动校准的软震盘机构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本专利技术提供如下技术方案:一种带自动校准的软震盘机构,包括底座,所述底座顶部固定设置有四个气缸座,四个所述气缸座顶部均固定连接有气缸,四个所述气缸顶部固定连接有大轴承内圈固定座,所述大轴承内圈固定座顶部设置有大同步轮,所述大轴承内圈固定座与大同步轮之间设置有大轴承;
[0005]所述大轴承外圈设置有布,所述大轴承内圈固定座外侧固定设置有旋转电机座,所述旋转电机座顶部固定设置有旋转电机,所述旋转电机轴固定连接有主动轮,所述主动轮与所述大同步轮之间设置有同步带。
[0006]优选的,所述底座顶部固定设置有四个圆柱形电机,四个所述圆柱形电机顶部均连接有电机连接柱,四个所述电机连接柱顶端固定连接有小轴承外圈固定座。
[0007]通过设置圆柱形电机和电机连接柱,通过圆柱形电机提供振动盘的振动源,将圆柱形电机通过电机连接柱与小轴承外圈固定座连接,从而可以带动其同步震动。
[0008]优选的,所述小轴承外圈固定座顶部设置有小轴承内环固定座,所述小轴承外圈固定座与小轴承内环固定座之间连接有小轴承,所述小轴承内环固定座顶部固定设置有透光板,所述布通过布内压板固定在所述小轴承内圈上。
[0009]通过设置小轴承,透光板和小轴承外圈固定座,使得启动圆柱形电机后,通过电机连接柱带动小轴承和小轴承外圈固定座及透光板和布同步一起震动,从而实现透光板的震动。
[0010]优选的,所述大轴承通过大轴承内压板与所述大轴承内圈固定座固定连接。
[0011]通过大轴承内压板对大轴承进行固定连接,使得大轴承与大轴承内圈固定座的连接更加稳定。
[0012]优选的,所述布通过布外压板与所述大轴承外圈固定设置。
[0013]通过布外压板将布与大轴承外圈压紧,从而使得布可以与大轴承外圈贴合的更加稳定,更方便使得大轴承移动带动布发生变形。
[0014]优选的,所述大轴承通过大轴承外压板与所述大同步轮固定连接。
[0015]通过大轴承外压板对大轴承进行固定连接,使得大轴承与大同步轮的连接更加稳定。
[0016]优选的,所述底座顶部固定设置有防滑罩。
[0017]通过在底座顶部设置防滑罩,对机构整体起到了防护作用,同时也方便使用人员对机构进行拿取,不会产生滑动掉落等危险现象。
[0018]优选的,所述底座顶部固定设置有光源固定座,所述光源固定座顶部设置有底部光源。
[0019]通过设置光源固定座和底部光源,使得底部光源可以对物料的底部进行照明,通过光源固定座进行固定,方便使用人员进行相应操作。
[0020]与现有技术相比,本专利技术提供了一种带自动校准的软震盘机构,具备以下有益效果:
[0021]1、该带自动校准的软震盘机构,通过设置布,同步带,大同步轮,旋转电机和主动轮,布通过布外压板固定在大轴承的外圈上,布的内圈通过布内压板固定在透光板上,主动轮固定在旋转电机上,通过旋转电机转动带动主动轮连接同步带带动大同步轮旋转从而实现震动盘的旋转运动,而后通过启动圆柱形电机,通过电机连接柱实现透光板的震动,启动气缸,气缸上下运动时连接大轴承上的大同步轮、大轴承内圈固定座一起上升,布通过变形,形成一个漏斗,避免因圆柱形电机震动时将物料震出震盘,解决了封装企业设备投入大,顶针会顶伤物料,容易造成物料的二次不良的问题,本机构带有角度自动校准功能,满足高精度有角度要求的封装。
[0022]2、该带自动校准的软震盘机构,通过设置布内压板和布外压板,将布固定压紧在大轴承外圈上和小轴承内圈上,提高了紧贴的稳定性。
[0023]3、该带自动校准的软震盘机构,通过设置底部光源,使得可以对物料的底部进行照明操作,方便使用人员操作时进行观察。
附图说明
[0024]图1为本专利技术外观结构示意图;
[0025]图2为本专利技术内部结构示意图;
[0026]图3为本专利技术内部结构爆炸图。
[0027]其中:1、底座;2、气缸座;3、气缸;4、圆柱形电机;5、电机连接柱;6、小轴承外圈固定座;7、大轴承内圈固定座;8、大同步轮;9、大轴承;10、大轴承内压板;11、小轴承;12、透光板;13、布内压板;14、布外压板;15、布;16、大轴承外压板;17、小轴承内环固定座;18、同步带;19、主动轮;20、防滑罩;21、旋转电机;22、旋转电机座;23、底部光源;24、光源固定座。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0029]请参阅图1

3,本专利技术提供如下技术方案:一种带自动校准的软震盘机构,包括底座1,底座1顶部固定设置有四个气缸座2,四个气缸座2顶部均固定连接有气缸3,四个气缸3顶部固定连接有大轴承内圈固定座7,大轴承内圈固定座7顶部设置有大同步轮8,大轴承内圈固定座7与大同步轮8之间设置有大轴承9;
[0030]大轴承9外圈设置有布15,大轴承内圈固定座7外侧固定设置有旋转电机座22,旋转电机座22顶部固定设置有旋转电机21,旋转电机21轴固定连接有主动轮19,主动轮19与大同步轮8之间设置有同步带18。
[0031]通过上述技术方案,通过设置布15,同步带18,大同步轮8,旋转电机21和主动轮19,布15通过布外压板14固定在大轴承9的外圈上,布15的内圈通过布内压板13固定在透光板12上,主动轮19固定在旋转电机21上,通过旋转电机21转动带动主动轮19连接同步带18带动大同步轮8旋转从而实现震动盘的旋转运动,而后通过启动圆柱形电机4,通过电机连接柱5实现透光板12的震动,启动气缸3,气缸3上下运动时连接大轴承9上的大同步轮8、大轴承内圈固定座7一起上升,布15通过变形,形成一个漏斗,避免因圆柱形电机4震动时将物料震出震盘,解决了封装企业设备投入大,顶针会顶伤物料,容易造成物料的二次不良的问题,本机构带有角度自动校准功能,满足高精度有角度要求的封装。
[0032]具本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带自动校准的软震盘机构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部固定设置有四个气缸座(2),四个所述气缸座(2)顶部均固定连接有气缸(3),四个所述气缸(3)顶部固定连接有大轴承内圈固定座(7),所述大轴承内圈固定座(7)顶部设置有大同步轮(8),所述大轴承内圈固定座(7)与大同步轮(8)之间设置有大轴承(9);所述大轴承(9)外圈设置有布(15),所述大轴承内圈固定座(7)外侧固定设置有旋转电机座(22),所述旋转电机座(22)顶部固定设置有旋转电机(21),所述旋转电机(21)轴固定连接有主动轮(19),所述主动轮(19)与所述大同步轮(8)之间设置有同步带(18)。2.根据权利要求1所述的一种带自动校准的软震盘机构,其特征在于:所述底座(1)顶部固定设置有四个圆柱形电机(4),四个所述圆柱形电机(4)顶部均连接有电机连接柱(5),四个所述电机连接柱(5)顶端固定连接有小轴承外圈固定座(6)。3.根据权利要求2所述的一种带自动校准的软震盘机构,其特征在于:所述小轴承外圈固定座(6)顶部设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:江艳峰程飞
申请(专利权)人:深圳市骜行智能装备有限公司
类型:发明
国别省市:

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