一种金属剥离浸泡治具制造技术

本实用新型专利技术属半导体器件制造技术领域，尤其涉及一种金属剥离浸泡治具，包括：两相对设置的晶圆夹持块；若干台阶，开设在两晶圆夹持块相对的侧壁上，位于两晶圆夹持块上的若干台阶一一对应设置；若干安装齿，水平开设在台阶的侧壁上，若干安装齿由上至下等间隔设置，相对的两安装齿一一对应设置；固定机构，位于两晶圆夹持块之间，固定机构额两端分别与两晶圆夹持块固接；限位机构，固接在台阶上。本实用新型专利技术中，台阶设置有多个，且台阶的大小不同，因此可以一次放置多种规格的晶圆片，节省了生产成本，增加了生产效率。增加了生产效率。增加了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种金属剥离浸泡治具


[0001]本技术属半导体器件制造
，尤其涉及一种金属剥离浸泡治具。

技术介绍

[0002]半导体制造行业中，硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。晶圆在经过光刻、金属化后，在有光刻胶的地方，金属薄膜形成在光刻胶上，需要使用溶剂去除衬底上的光刻胶，胶上的金属也会一同被去除，然后获得需要的金属图形，这一过程称为剥离工艺。在不同晶圆工艺制程中，根据加工工序和加工设备的不同，需要对多个不同规格的晶圆进行浸泡，现有片盒形状复杂，制造过程困难、成本高，片盒容纳的晶圆数量受片盒长度的限制，且每个片盒仅能容纳同一种尺寸的晶圆，进一步地增加了芯片制备的成本与时间。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种金属剥离浸泡治具，以解决上述问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下方案：
[0005]一种金属剥离浸泡治具，包括：
[0006]两相对设置的晶圆夹持块；
[0007]若干台阶，开设在两所述晶圆夹持块相对的侧壁上，位于两所述晶圆夹持块上的若干所述台阶一一对应设置；
[0008]若干安装齿，水平开设在所述台阶的侧壁上，若干所述安装齿由上至下等间隔设置，相对的两所述安装齿一一对应设置；
[0009]固定机构，位于两所述晶圆夹持块之间，所述固定机构额两端分别与两所述晶圆夹持块顶部固接；
[0010]限位机构，固接在所述台阶上。
[0011]优选的，所述固定机构包括：
[0012]夹具支架，两端分别固接有连接组件，所述连接组件与所述晶圆夹持块顶部固接。
[0013]优选的，所述连接组件包括：
[0014]两固定板，分别固接在两所述晶圆夹持块相背的一侧，所述固定板的顶端高出所述晶圆夹持块的顶端；
[0015]两顶部支座，分别固接在两所述固定板的顶端；
[0016]两顶部轴座，分别固接在两所述顶部支座的顶端，两所述顶部轴座分别固接在所述夹具支架的两端。
[0017]优选的，两所述顶部轴座之间转动连接有提杆。
[0018]优选的，所述顶部轴座上固接有提杆轴承，两所述提杆轴承同轴设置，所述提杆的两端分别穿设在两所述提杆轴承内。
[0019]优选的，所述限位机构包括：
[0020]挡轴支撑杆，固接在所述台阶的顶面上，所述挡轴支撑杆的一端伸出所述晶圆夹持块，所述挡轴支撑杆伸出所述晶圆夹持块的一端设置为弧形，所述弧形的凹面朝向另一所述晶圆夹持块；
[0021]晶圆块螺杆，固接在所述挡轴支撑杆上，且与所述安装齿对应设置；
[0022]轴套，套设在所述晶圆块螺杆的外侧壁上。
[0023]优选的，所述夹具支架的底面上固接有夹具轴座，所述夹具轴座位于所述夹具支架的中间处。
[0024]与现有技术相比，本技术具有如下优点和技术效果：
[0025]本技术在使用时，将晶圆片放置在相对的两安装齿之间，通过限位机构对晶圆片进行限位，然后通过固定机构将本装置与垂直提升装置以及上下晃动装置连接，本技术在进入浸泡池时倾斜设置，限位机构位于晶圆夹持块的下方，用于托住晶圆片；垂直提升装置带动本技术进入浸泡池完成浸泡，并在浸泡过程中上下晃动装置使本技术在浸泡过程中晃动，实现浸泡过程中可晃动治具，增加浸泡效果，提升晶圆清洁能力。
[0026]本技术中，台阶设置有多个，且台阶的大小不同，因此可以一次放置多种规格的晶圆片，节省了生产成本，增加了生产效率。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
[0028]图1为本技术直立状态的二等轴测图；
[0029]图2为本技术放倒状态的二等轴测图；
[0030]其中，1、夹具支架；2、顶部轴座；3、顶部支座；4、固定板；5、夹具轴座；6、晶圆夹持块；7、提杆；8、提杆轴承；9、挡轴支撑杆；10、轴套；11、晶圆块螺杆。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0033]参照图1至图2，本技术公开一种金属剥离浸泡治具，包括：
[0034]两相对设置的晶圆夹持块6；
[0035]若干台阶，开设在两晶圆夹持块6相对的侧壁上，位于两晶圆夹持块6上的若干台阶一一对应设置；其中台阶数≥2；
[0036]若干安装齿，水平开设在台阶的侧壁上，若干安装齿由上至下等间隔设置，相对的两安装齿一一对应设置；安装齿数≥3；
[0037]固定机构，位于两晶圆夹持块6之间，固定机构额两端分别与两晶圆夹持块6顶部固接；
[0038]限位机构，固接在台阶上。
[0039]晶圆夹持块6的可选材料包括但不限于聚四氟乙烯(PTFE)等不会污染晶圆的材料。
[0040]本技术在使用时，将晶圆片放置在相对的两安装齿之间，通过限位机构对晶圆片进行限位，然后通过固定机构将本装置与垂直提升装置以及上下晃动装置连接，本技术在进入浸泡池时倾斜设置，限位机构位于晶圆夹持块6的下方，用于托住晶圆片；垂直提升装置带动本技术进入浸泡池完成浸泡，并在浸泡过程中上下晃动装置使本装置在浸泡过程中晃动，实现浸泡过程中可晃动治具，增加浸泡效果，提升晶圆清洁能力。
[0041]进一步优化方案，固定机构包括：
[0042]夹具支架1，两端分别固接有连接组件，连接组件与晶圆夹持块6顶部固接。
[0043]通过夹具支架1将两晶圆夹持块6固定连接，同时连接垂直提升装置。
[0044]进一步优化方案，连接组件包括：
[0045]两固定板4，分别固接在两晶圆夹持块6相背的一侧，固定板4的顶端高出晶圆夹持块6的顶端；
[0046]两顶部支座3，分别固接在两固定板4的顶端；
[0047]两顶部轴座2，分别固接在两顶部支座3的顶端，两顶部轴座2分别固接在夹具支架1的两端。
[0048]进一步优化方案，两顶部轴座2之间转动连接有提杆7。夹具支架1、提杆7的可选材料包括但不限于316不锈钢。
[0049]进一步优化方案，顶部轴座2上固接有提杆轴承8，两提杆轴承8同轴设置，提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属剥离浸泡治具，其特征在于，包括：两相对设置的晶圆夹持块(6)；若干台阶，开设在两所述晶圆夹持块(6)相对的侧壁上，位于两所述晶圆夹持块(6)上的若干所述台阶一一对应设置；若干安装齿，水平开设在所述台阶的侧壁上，若干所述安装齿由上至下等间隔设置，相对的两所述安装齿一一对应设置；固定机构，位于两所述晶圆夹持块(6)之间，所述固定机构的两端分别与两所述晶圆夹持块(6)顶部固接；限位机构，固接在所述台阶上。2.根据权利要求1所述的一种金属剥离浸泡治具，其特征在于，所述固定机构包括：夹具支架(1)，两端分别固接有连接组件，所述连接组件与所述晶圆夹持块(6)顶部固接。3.根据权利要求2所述的一种金属剥离浸泡治具，其特征在于，所述连接组件包括：两固定板(4)，分别固接在两所述晶圆夹持块(6)相背的一侧，所述固定板(4)的顶端高出所述晶圆夹持块(6)的顶端；两顶部支座(3)，分别固接在两所述固定板(4)的顶端；两顶部轴座(2)，分别固接在两所述顶部支座(3)的顶端，两所述顶部轴座(2)分...

【专利技术属性】
技术研发人员：任潮群，陈泳，周军奎，崔建敏，崔国江，吴荣崇，杨冬野，
申请(专利权)人：苏州芯慧联半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：