一种用于引线框架裁剪的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于引线框架裁剪的装置，涉及引线框架裁剪技术领域，包括盖体、底座以及引线框架承载体；盖体置于底座的上方，且盖体的底面上开设有引线框架切割槽；引线框架承载体的第一端固定设于底座上，引线框架承载体的第二端向靠近盖体的方向延伸，且引线框架承载体的第二端用于承载引线框架与陶瓷管壳的结合体；盖体向靠近底座的方向移动能够使引线框架承载体的第二端以及结合体伸进引线框架切割槽中，且切割槽上靠近底座的边沿与引线框架承载体的第二端上远离底座的边沿能够共同作用于引线框架的多余部分上并使引线框架的多余部分与结合体分离；本实用新型专利技术公开的用于引线框架裁剪的装置能够有效地提高裁剪质量和裁剪效率。裁剪质量和裁剪效率。裁剪质量和裁剪效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于引线框架裁剪的装置


[0001]本技术涉及引线框架裁剪
，特别是涉及一种用于引线框架裁剪的装置。

技术介绍

[0002]引线框架，作为集成电路的芯片载体，是一种借助于金丝、铝丝以及铜丝等键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，是形成电气回路的关键结构件，起到了和外部导线连接的桥梁作用。
[0003]陶瓷管壳，作为半导体常用的封装组件，具有良好的可靠性、可塑性和良好的密封性，并具有高绝缘性和优良的高频特性，化学性质稳定，导热系数高。
[0004]为了有效降低引线框架的制作难度、钎焊时的固定难度以及电镀难度，通常在设计引线框架时，会在引线框架的用于与陶瓷管壳结合的区域的外周方向上再额外设置一圈结构，当引线框架经钎焊与陶瓷管壳相结合并完成电镀后，需将引线框架上的与陶瓷管壳结合区域之外的多余部分裁剪掉，而传统的裁剪方式为手工裁剪，为保证裁剪后的产品规范性以及产品的性能，裁剪出合格产品的操作难度较大，导致裁剪速度较慢、效率不高，并且裁剪成废品的风险较高，造成人工和材料的浪费。
[0005]因此，急需一种用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于引线框架裁剪的装置，其特征在于：包括盖体、底座以及引线框架承载体；所述盖体用于置于所述底座的上方，且所述盖体的底面上开设有引线框架切割槽；所述引线框架承载体的第一端用于固定设于所述底座上，所述引线框架承载体的第二端用于向靠近所述盖体的方向延伸，且所述引线框架承载体的第二端用于承载引线框架与陶瓷管壳的结合体；所述盖体向靠近所述底座的方向移动能够使所述引线框架承载体的第二端以及所述结合体伸进所述引线框架切割槽中，且所述切割槽上靠近所述底座的边沿与所述引线框架承载体的第二端上远离所述底座的边沿能够共同作用于所述引线框架的多余部分上并使所述引线框架的多余部分与所述结合体分离。2.根据权利要求1所述的用于引线框架裁剪的装置，其特征在于：还包括至少两个导向体，所述盖体的底面上开设有至少两个第一导向孔，所述导向体的数量与所述第一导向孔的数量相等，各所述导向体的一端用于固定设于所述底座上，各所述导向体的另一端用于伸进各所述第一导向孔内，且各所述导向体上伸进各所述第一导向孔内的部分的外壁用于与各所述第一导向孔的内壁贴合并能够相对滑动；所述盖体沿各所述导向体移动能够靠近或远离所述底座。3.根据权利要求2所述的用于引线框架裁剪的装置，其特征在于：所述底座包括固定座、活动座以及至少一个弹性件，所述活动座用于置于所述盖体与所述固定座之间，所述活动座上开设有通孔以及至少两个第二导向孔，所述第二导向孔的数量与所述导向体的数量相等；各所述导向体的一端用于固定设于所述固定座上，各所述导向体的另一端用于穿过各所述第二导向孔并伸进...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永良，孙小堆，闵永红，袁永辉，张培然，
申请(专利权)人：瓷金科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：