一种具备C字结构的分体式硅环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备C字结构的分体式硅环，包括第一硅环和第二硅环，所述第一硅环和第二硅环配套安装，所述第一硅环和第二硅环的连接处密封连接，所述第二硅环包括第一环形件和第二环形件，所述第一环形件和第二环形件为一体成型结构，所述第一环形件内环面顶部的位置处开设有环形槽，所述第一硅环底部的边缘位置处设有与所述所述环形槽配合的环形凸起，所述第一硅环通过环形槽和环形凸起配合安装在所述第一环形件上，本具备C字结构的分体式硅环采用分体式的结构，结构简单合理，使产品的模具制作更加容易，生产装配也较为轻松，提高了产品的质量以及生产效率。提高了产品的质量以及生产效率。提高了产品的质量以及生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种具备C字结构的分体式硅环


[0001]本技术涉及硅环
，具体为一种具备C字结构的分体式硅环。

技术介绍

[0002]蚀刻用零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体刻蚀设备及技术要求的零部件，从品类上大致分为、ESC静电吸盘、硅环、硅电极、接地卡环等类型结构件。
[0003]接地卡环是较为复杂的零部件，往往在生产中因整体结构复杂，技术要求高，需要配备高精度，高性能设备才能完成生产，企业需要资金上高成本的投入，这类部件往往工艺环节繁多，步骤紧密，人员操作过程需要反复多工位夹装，才能满足产品结构及形位要求，生产效率低，现有生产工艺效率需要将近185小时才能制作完成1件，因产品结构复杂，形位公差检测上也带来很多的不便，许多特征部位不允许反复拆卸加装，需要满足“只夹装一次”苛刻条件要求才能达到形位公差上的要求，怎么检测形位公差数据就成了把控产品质量的一个问题，过多的工艺生产环节对生产的一致性提高要求，整个过程无论哪一个环节产生异常，都会造成整个部件的报废，对质量及效率产生很大影响。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种具备C字结构的分体式硅环，采用分体式结构的接地卡环，结构简单合理，使产品的模具制作更加容易，生产装配也较为轻松，提高了产品的质量以及生产效率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种具备C字结构的分体式硅环，包括第一硅环和第二硅环，所述第一硅环和第二硅环配套安装，所述第一硅环和第二硅环的连接处密封连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述第二硅环包括第一环形件和第二环形件，所述第一环形件和第二环形件为一体成型结构。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一环形件内环面顶部的位置处开设有环形槽，所述第一硅环底部的边缘位置处设有与所述所述环形槽配合的环形凸起，所述第一硅环通过环形槽和环形凸起配合安装在所述第一环形件上。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述第二环形件的底部呈环状开设有多个固定孔。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一硅环上表面靠近内环面的边缘位置处向上凸起设置。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一硅环的上下侧面均呈环状开设有多个固定槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本具备C字结构的分体式硅环采用分体式的结构，结构简单合理，使产品的模具制作更加容易，生产装配也较为轻松，提高了产
品的质量以及生产效率。
附图说明
[0013]图1为现有技术中硅环结构示意图；
[0014]图2为现有技术中硅环的局部剖面结构示意图；
[0015]图3为本技术结构示意图；
[0016]图4为本技术的局部剖面结构示意图；
[0017]图5为本技术第一硅环结构示意图；
[0018]图6为本技术第二硅环结构示意图。
[0019]图中：第一硅环1、固定槽2、固定孔3、第二硅环4、第一环形件41、第二环形件42、环形槽5。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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6，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种具备C字结构的分体式硅环，包括第一硅环1和第二硅环4，第一硅环1和第二硅环4配套安装，第一硅环1和第二硅环4的连接处密封连接。
[0023]第二硅环4包括第一环形件41和第二环形件42，第一环形件41和第二环形件42为一体成型结构。
[0024]第一环形件41内环面顶部的位置处开设有环形槽5，第一硅环1底部的边缘位置处设有与环形槽5配合的环形凸起，第一硅环1通过环形槽5和环形凸起配合安装在第一环形件41上，将环形凸起卡在环形槽5内，进而第一硅环1与第一环形件41连接。
[0025]第二环形件42的底部呈环状开设有多个固定孔3。
[0026]第一硅环1上表面靠近内环面的边缘位置处向上凸起设置。
[0027]第一硅环1的上下侧面均呈环状开设有多个固定槽2。
[0028]图1
‑
2所示的现有技术中的接地卡环整体结构复杂，技术要求高，需要配备高精度，高性能设备才能完成生产，企业需要资金上高成本的投入，这类部件往往工艺环节繁多，步骤紧密，人员操作过程需要反复多工位夹装，才能满足产品结构及形位要求，生产效率低，现有生产工艺效率需要将近185小时才能制作完成1件，因产品结构复杂，形位公差检测上也带来很多的不便，许多特征部位不允许反复拆卸加装，需要满足“只夹装一次”苛刻条件要求才能达到形位公差上的要求，而图3
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6所示的本申请中的具备C字结构的分体式硅环将接地卡环零件设计成分体装配式的结构，对于两个分体式结构进行分开生产，保证了产品功能在得到满足的情况下，使产品结构更加的简单合理，这样使得产品的模具制作变得容易，生产装配也轻松，以达到优化提高产品质量与生产效率目的，本产品在经过结构优化之后，生产时长缩短为102小时，效率有效提高了将近2倍，生产装配也更为轻松。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备C字结构的分体式硅环，其特征在于：包括第一硅环（1）和第二硅环（4），所述第一硅环（1）和第二硅环（4）配套安装，所述第一硅环（1）和第二硅环（4）的连接处密封连接。2.根据权利要求1所述的具备C字结构的分体式硅环，其特征在于：所述第二硅环（4）包括第一环形件（41）和第二环形件（42），所述第一环形件（41）和第二环形件（42）为一体成型结构。3.根据权利要求2所述的具备C字结构的分体式硅环，其特征在于：所述第一环形件（41）内环面顶部的位置处开设有环形槽（5），所述第一硅环（1）底部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：马贺贺，谢诚，潘鹏，
申请(专利权)人：长沙华实半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：